长光华芯20251028调研纪要

2025年10月29日 关键词 科技牛市 估值 变革 产业趋势 行情 光模块 光芯片 三季报 增长 毛利率 地缘政治 美国市场 产能准备 技术研发 特殊领域 工业 光通信 下游行业EML光伏电 全文摘要 公司 会议集中讨论了长光华芯在光通信和光芯片领域的战略定位与市场前景，强调其行业领先地位及未来潜力。通过分析三年科技牛市、20年行业变革及比较优势，揭示了公司强大的竞争力。三季报解读凸显公司在光通信、特殊领域及工业板块的增长势头。讨论还涉及产能准备、技术研发进展及光模块市场需求预测，展现了公司对增长的乐观预期和充分准备。面对投资者提问，公司回应了光芯片产能、技术突破、市场定位及战略方向等，彰显了对未来发展的信心。 章节速览 科技牛市下的三季报解读与未来展望 会议围绕科技牛市的三大支撑点展开，包括科技股十年估值低位、20年变革趋势及科技行业增长优势。分享了科技行业在三季报中的显著增长，以及无风险收益率下降对科技风格的推动作用，强调科技牛市的长期前景。 大变革下的产业机遇与公司成长 对话探讨了当前市场环境下，尤其是保险资金增加权益配置比例的趋势，以及未来几年产业空间广阔带来的增长潜力。以光模块产业为例，中国在全球已占据领先地位，但高端光芯片领域仍有巨大发展空间。长光华兴作为行业龙头，凭借强大的竞争力和积极布局，有望持续成长，建议投资者持续关注并共享公司成长红利。 公司三季报业绩解读与战略展望 公司前三季度实现营业收入3.39亿元，同比增长67.42%，净利润2094万元。高功率单管产品收入保持高速增长，硅光光源产品获海外客户商务谈判进展，激光雷达产品迭代跟随市场需求。管理层对战略实施效果满意，将继续深化战略调整。 光通信行业挑战与机遇并存 光通信产品面临地缘政治影响，尤其是美国市场的动向对国内市场的重大影响。尽管在国内市场地位稳固，但突破美国高端市场仍是关键目标。公司正通过技术研发和商务接洽，积极应对挑战，寻求在800G等高端产品上的突破，未来潜力巨大。 光通信行业分析与产能规划 对话围绕光通信行业三季度经营情况展开，详细分析了工业、特殊行业及光通信领域的收入规模与同比增长速度，指出光通信受地缘政治影响存在不确定性。同时，讨论了海外光伏电厂产能扩张及400G至1.6T市场需求增长趋势，预测明年光模块市场将持续短缺，中国公司有望进入美国供应链。最 后，阐述了公司EML和DFB产能现状与扩展能力，强调后端测试验证是主要瓶颈，但具备快速扩产潜力。 光芯片行业审查与产能探讨 对话围绕光芯片行业展开，讨论了美国客户审查关注的EML和CW光芯片类型，以及行业内是否存在协同代工业务。对于产能问题，讨论了后端测试及MOCVD设备的极限产能，理论计算下，若所有设备专注于EML或CW生产，产能可达20KK。 产能端设备与物料供需情况及下游拉动迹象 讨论了产能端MOCVD和电子束光刻设备的交期及磷化铟衬底涨价对利润率的影响，强调了战略合作伙伴的优先保障。同时，分析了四季度EML和100GML的交付情况，指出受政策影响Q3观望但Q4招标已开始，上游物料有提前拉动迹象，市场势头良好。 光芯片短缺与市场突破分析 对话围绕全球光通信产业中光芯片短缺问题展开，指出美国市场需求是短缺主因，国内光模块主流仍为200G或400G，不存在短缺。预计短缺将助力国内光芯片公司突破进入美国市场。EML与DFB芯片中，EML已实现批量提货，而DFB更需在美国市场寻求突破，满足800亿潜在需求。 公司产品优势与市场发展策略解析 公司凭借平台性优势和在光通信领域的专注，构建了完整的高端产品矩阵，尤其在100GEML、100GDMB及100GV产品上实现了量产，展现了在数通市场的竞争力。此外，工业和特殊应用领域也展现出强劲增长势头，预计未来将持续保持增长，特别是特殊应用领域，已成为公司收入和毛利的重要增长点。公司对工业领域的增速预期维持在8%-10%的小两位数增长。 EML毛利率分析与未来预测 对话围绕EML毛利率展开，讨论了Q3毛利率提升情况及未来可能达到的水平。内部预计EML毛利率维持在40%以上无大问题，但与海外大厂相比仍有差距，主要因量产爬坡过程中的良率提升。随着订单量增加，预计差距将逐步缩小，尤其是DFB方面，认为与海外厂差距不大。 200毫瓦产品送样及特殊领域市场潜力探讨 讨论了200毫瓦产品送样情况及其在高通道数应用中的成本优势，确认其适用于硅光解决方案，未特指具体传输速率。特殊领域市场空间预估达十亿级别，需求量不低于工业光纤，且随中国特殊行业发展，该领域利润率与市场空间预计优于工业领域。 长光华芯公司经营状况与未来战略展望 对话中讨论了长光华芯公司2023年第四季度的预期增长点，特别是光通讯领域的表现，预计该领域将因需求驱动而表现突出。公司全年目标任务未变，预计可实现年初设定的计划。公司长期战略强调平台与支点的横向扩展与纵向延伸，自2018年提出以来，已进入收获期，未来将聚焦高端产品，放弃低端产品，目标成为中国的科幻代表。投资者被鼓励长期关注公司的投资机会，特别是在光模块与光芯片行业的潜力。 问答 发言人 问：在本轮科技牛市中，为什么科技股的估值仍然处于历史中低位？ 发言人答：科技股经过十年的结构性行情消化，即使在过去两年有所上涨，但从更长的历史维度看，整体估值仍处在低位。这主要是由于科技行业相较于其他行业，在增长趋势和行业比较优势方面表现明显，且目前无风险收益率不断下降，资金配置向权益市场转移，包括保险等大型投资者也在增加权益配置比例。 发言人 问：科技牛市的背景有哪些支撑因素？ 发言人答：第一，科技板块经历了十年的结构性行情后，整体估值较低；第二，我们迎来了20年的大变革，这是自比尔·盖茨到马斯克等科技巨头达成共识的唯一一次巨大变革，将带来重大的产业趋势和行情；第三，科技行业的增长优势十分明显，从三季报数据来看，科技行业的增长显著高于其他行业。 发言人 问：对于未来科技产业的发展前景有何看法？ 发言人答：未来几年科技产业仍有广阔的发展空间。以台积电为例，未来五年高端芯片复合增长率预计达45%至50%；英伟达展望2030年AI投资将达到4万亿美金。整个产业面临高速增长的机遇，尤其是在光模块、高端芯片等领域，随着技术进步和应用爆发，市场需求将持续增长。 发言人 问：针对光模块市场，市场对其未来发展有何担忧？ 发言人答：市场曾担忧光模块需求会在达到一定峰值后下滑，但实际上，随着技术迭代和应用升级，例如从1G到1000G甚至更高速率的转变，市场需求呈现指数级增长，超越了过去的增长经验，形成了新的产业空间和需求高峰。 发言人 问：对于光芯片领域，尤其是国内企业在高端光芯片市场的表现如何？ 发言人答：虽然中国在光模块领域已占据全球领先地位，但在高端光芯片领域，尤其是高端光芯片市场份额较低，但随着技术进步和国产化需求提升，国内企业在该领域的份额将持续增长，具有巨大的发展潜力和长期成长空间。 发言人 问：华星的竞争力及未来发展布局如何？ 发言人答：华星作为行业龙头企业，具有强大的竞争力和广阔的发展格局。面对广阔的下游产业空间和持续增长的需求，华星正积极布局并取得高端产品的进展，建议投资者持续重点关注该公司，并与公司共同成长。 发言人问：公司三季报整体经营情况如何？能否详细介绍一下分业务板块（工业、特殊行业、光通信）的收入规模和同比的增长速度？ 发言人 答：三季度公司的整体经营情况保持了高速增长。其中，工业板块收入占比约为65%，是最大的业务板块；特殊行业板块占比约为20%；光通信领域的收入占比约为10%。光通信业务受到地缘政治的影响，尤其是在国内市场，一些云厂商因对英伟达芯片走向的观望而对200G和400G产品的预期有所波动，但这并未停止国内建设的热情，各种方案的测试仍在进行。 发言人 问：Q3对光合性收入的影响是什么情况？ 发言人 答：Q3对光合性收入的影响是时间延缓，但整体来看，我们认为这是一个正常状况。 发言人 问：明年光伏行业是否处于供不应求状态？中公司进入海外供应链的可能性如何？ 发言人答：明年光伏行业仍然可能处于供不应求的状态。尽管海外光伏电厂在扩张产能，但由于其产能扩充较为被动且受制于重资产投入的谨慎态度，明年产能提升幅度不会很大，无法缓解市场需求。从下游光模块厂商反馈的信息来看，明年仍存在短缺状态，尤其是800G光模块需求强劲，预计短缺情况较为明显。因此，对于中公司而言，进入美国这样的海外市场是有机会的。 发言人 问：公司明年EML和CW光源的产能状况如何？能否给出具体产量指引？ 发言人答：明年公司EML和CW光源的产能预计可以达到500万颗以上，现有产能基本能满足需求。而且，公司的产能瓶颈主要集中在芯片、V和core以及测试验证环节，而非前端生产。如果需要扩大产能，无论是翻倍还是增加三倍，公司都可以在大约两个月到三个月内通过后端快速完成测试和验证，前端产能则不存在瓶颈问题。 发言人 问：美国客户关注的光芯片类型以及是否存在协同代工订单情况？ 发言人答：美国客户主要关注EML类型的光芯片，同时也关注CW芯片，这两类都在验证和洽谈过程中，其中EML更为紧迫。至于代工订单，公司目前并未开展代工业务，因为自身是全流程解决方案提供商，不具备代工厂模式。对于极限产能测算，假设所有设备只做EML或CW，产能可能达到约20KK颗，但这是理想状态下的估算，实际情况会受到诸多因素限制。 发言人问：对于MOCOD和EBL电子书光刻的影响以及衬底材料的供应情况，是否会对利润率产生影响？ 发言人答：我们目前有足够的MOCOD储备，所以没有特别关注交期。对于EBL电子书光刻，虽然存在替代方案，并非必须使用，但我们也有相应的措施应对。至于衬底材料，我们主要外采海外供应商如通美等，涨价可能会影响利润率，但目前我们的采购量还不大，未来可能会增加。 发言人 问：公司与衬底材料供应商的合作关系如何，以及是否有提前收到物料拉动的迹象？ 发言人答：我们与住友和美中两家供应商合作密切，且由于采购量大，在战略合作上会优先保障我们的需求。关于物料提前拉动的迹象，Q3由于政策影响有所观望，但Q4已有招标陆续进行并开始要求提供库存数据，这表明市场对EML和CW的需求在增加。 发言人问：在全球光通信产业快速发展背景下，光芯片短缺现象对公司而言意味着什么？突破机会增大吗？ 发言人答：当前短缺主要出现在美国市场，国内市场需求相对充足。美国市场的短缺为公司进入北美市场提供了机会，预计明年公司通过供应800亿的需求，尤其是DFB产品，在美国市场实现突破的可能性较大。 发言人 问：在EML和CW产品中，哪一块更容易实现突破？ 发言人答：目前EML产品已进入批量提货阶段，而DFB尚未实现大批量提货，因此区别主要在于DFB。从海外市场尤其是800亿需求看，DFB在美国市场的迫切性更高，所以DFB重点还是应在北美市场寻求突破。 发言人 问：公司产品目前有哪些主要优势？ 发言人答：公司的主要优势在于作为一个平台性公司，能够快速响应市场和技术变化，并在光通信产品领域拥有聚焦的数通市场解决方案，包括高端产品如100G EML、100P DMB和100G V等在内的完整产 品矩阵。此外，公司在高功率激光芯片领域积累了深厚的人才、工艺和设备基础，支撑了光通信产品的开发进度和量产适应性。 发言人 问：除了光通信领域外，军工和特殊领域的情况及发展规划是什么样的？ 发言人答：军工和特殊领域延续了增长势头，其中高功率单管产品行业集中度已基本成型，下游行业集中度增强，对公司Q4的判断是会继续延续这一态势。特殊应用领域营收占比从去年的不到20%增长到今年的20%，且毛利水平因量的提升也有提升，因此该领域也保持了60%多的增长。 发言人 问：对于特殊应用领域，未来的发展趋势和增速预期是什么？ 发言人答：未来在特殊应用领域，特别是高功率半导体、激光芯片板块，业务增长具有高度确定性。预计四季度及明年该领域