深南电路机构调研纪要

调研日期: 2025-10-29 深南电路股份有限公司成立于1984年,总部位于中国广东省深圳市。该公司主要生产印刷电路板(PCB)和封装基板(CSP),并在中国深圳、江苏无锡和南通设有生产基地。经过多年的发展,深南电路已经与全球领先的通信设备和医疗设备制造商建立了长期稳定的战略合作关系。该公司还是国家火炬计划重点高新技术企业、国家技术创新示范企业以及国家企业技术中心。深南电路是中国印制电路板行业的领先企业,也是中国封装基板领域的先行者。此外,该公司还是中国电子电路行业协会(CPCA)的理事长单位及标准委员会会长单位,主导或参与制定了多项行业标准。深南电路专注于电子互联领域,坚持客户导向和技术驱动,通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务,凭借一站式的解决方案、高中端的产品结构、专业的产品开发及制造技术、稳定的质量表现和完善的管理体系,逐步成长为世界级电子电路技术与解决方案集成商。 交流主要内容: Q 1、请介绍公司2025年三季度经营业绩情况。 2025年三季度,公司实现营业收入63.01亿元,同比增长33.25%,归母净利润实现9.66亿元,同比增长92.87%,扣非归母净利润累计实现9.16亿元,同比增长94.16%。上述变动主要得益于公司把握 AI 算力升级、存储市场结构性增长、汽车电子智能化的需求增加的发展机遇,实现了主营业务收入的同比增长。其中,AI 加速卡、交换机、光模块、服务器及相关配套产品需求持续提升,存储类封装基板产品把握结构性增长机遇,订单收入进一步增加。公司加大各业务市场开发力度,产品结构优化、产能利用率提升,助益利润同比增长。 Q 2、请介绍2025年三季度综合毛利率环比变化情况。 2025年第三季度,公司综合毛利率环比有一定改善,主要得益于存储类封装基板需求增加,封装基板产能利用率提升,广州广芯工厂爬坡稳步推进,使得封装基板营收规模增长、毛利率改善显著;同时,PCB数据中心、有线通信业务收入持续增长,毛利率略有提升。上述因素共同助力公司综合毛利率的提升。 Q 3、请介绍2025年第三季度PCB业务各下游领域经营拓展情况。 公司PCB业务产品下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。2025年第三季度,数据中心、有线通信业务收入持续增长,各业务领域占比与上半年基本一致。 Q 4、请介绍2025年第三季度封装基板业务经营拓展情况。 公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2025 年第三季度,封装基板营业收入环比增加,各下游领域产品需求均有增长,其中存储类封装基板增长最为显著。 Q 5、请介绍公司南通四期及泰国项目规划及当前建设进展。 公司新建工厂包括南通四期及泰国工厂,泰国工厂目前已连线试生产,南通四期在今年四季度连线。南通四期和泰国工厂将具备高多层、H DI 等 PCB 工艺技术能力,其建设将助力PCB业务产能进一步释放。 Q 6、请介绍公司2025年第三季度工厂产能利用率较第二季度变化情况。 公司综合产能利用率仍处于相对高位。2025 年三季度,PCB 业务总体产能利用率仍处于高位;封装基板业务因存储市场及应用处理器芯片类产品需求的增长,工厂产能利用率环比明显提升。 Q 7、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。 公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多。2025年三季度,受大宗商品价格变化影响,金盐、铜等 部分原材料价格环比增长。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况,并与供应商及客户保持积极沟通。 Q 8、请介绍公司2025年三季度研发投入情况。 2025 年三季度公司研发投入金额约 4.64 亿元,占公司营收比重为 7.37%。公司各项研发项目进展顺利,下一代通信及数据中心相关PCB技术研发、FC-BGA基板产品能力建设、FC-CSP 精细线路基板技术能力提升等项目均按期稳步推进。 Q 9、请介绍公司封装基板业务在FC-BGA技术能力方面取得的进展。 公司 FC-BGA 封装基板已具备 20 层及以下产品批量生产能力,22~26 层以上产品具备样品制造能力。公司后续将进一步加 快高阶领域产品技术能力突破和市场开发,同时也将继续引入该领域的技术专家人才,加强研发团队培养,提升巩固核心竞争力。 Q 10、请介绍无锡新地块规划。 该地块为 PCB 业务算力相关产品的储备用地,预计分期投入,具体投资将根据业务发展和市场情况推进实施。