深南电路2025年三季度经营业绩表现亮眼，实现营业收入63.01亿元，同比增长33.25%；归母净利润9.66亿元，同比增长92.87%；扣非归母净利润9.16亿元，同比增长94.16%。主要增长动力来自AI算力升级、存储市场结构性增长及汽车电子智能化需求增加，带动AI加速卡、交换机、光模块等高附加值产品需求持续提升，存储类封装基板订单收入增加。公司加大市场开发力度，产品结构优化及产能利用率提升助力利润增长。
综合毛利率环比改善，主要得益于存储类封装基板需求增加、产能利用率提升，以及PCB数据中心、有线通信业务收入增长。PCB业务下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，各业务领域占比与上半年基本一致。封装基板业务产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域，其中存储类封装基板增长最为显著。
公司新建工厂南通四期及泰国工厂建设进展顺利，泰国工厂已连线试生产，南通四期将于2025年四季度连线。南通四期和泰国工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，助力PCB业务产能释放。公司综合产能利用率仍处于高位，PCB业务总体产能利用率保持高位，封装基板业务因市场需求增长，产能利用率环比明显提升。
原材料价格方面，受大宗商品价格变化影响，金盐、铜等部分原材料价格环比增长，公司将持续关注价格变化并与供应商及客户保持沟通。研发投入方面，2025年三季度研发投入约4.64亿元，占营收比重7.37%，各项研发项目进展顺利，下一代通信及数据中心相关PCB技术研发、FC-BGA基板产品能力建设等项目稳步推进。公司FC-BGA封装基板已具备20层及以下产品批量生产能力，22~26层以上产品具备样品制造能力，后续将加快高阶领域产品技术能力突破和市场开发。无锡新地块规划为PCB业务算力相关产品的储备用地，预计分期投入，具体投资将根据业务发展和市场情况推进实施。
