神工股份：锦州神工半导体股份有限公司2025年第三季度报告

证券简称：神工股份 锦州神工半导体股份有限公司2025年第三季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 公司董事会及董事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息的真实、准确、完整。 第三季度财务报表是否经审计□是√否 一、主要财务数据 （一）主要会计数据和财务指标 （二）非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 （三）主要会计数据、财务指标发生变动的情况、原因 二、股东信息 （一）普通股股东总数和表决权恢复的优先股股东数量及前十名股东持股情况表 单位：股 持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况□适用√不适用 前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化□适用√不适用 三、其他提醒事项 需提醒投资者关注的关于公司报告期经营情况的其他重要信息√适用□不适用 本报告期内，存储芯片市场价格持续上行，行业回暖预期增强，公司各项业务迎来发展机遇：硅零部件产品聚焦中国本土市场供应，销售额保持稳步增长，已经在中国本土半导体供应链安全的建设中发挥独特作用；大直径硅材料业务保持平稳向好态势，开工率提升空间大，为硅零部件业务的稳健扩张提供坚实基础；半导体硅片业务的市场环境正在发生结构性变化，国产化窗口开启，公司本季度针对下游评估的实际需求，小幅增加了生产量。 2025年第三季度，公司实现营业收入10,747.21万元，较上年同期增长20.91%；实现归属于上市公司股东的净利润2,233.17万元。展望后续经营，公司将紧密跟踪行业动态，深化客户合作粘性，通过技术创新与市场开拓双轮驱动，确保持续增长。 四、季度财务报表 （一）审计意见类型 □适用√不适用 （二）财务报表 合并资产负债表 2025年9月30日 单位：元币种：人民币审计类型：未经审计 合并利润表 2025年1—9月 编制单位：锦州神工半导体股份有限公司 本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0元,上期被合并方实现的净利润为：0元。 公司负责人：潘连胜主管会计工作负责人：常亮会计机构负责人：陈琪 合并现金流量表 2025年1—9月 单位：元币种：人民币审计类型：未经审计 2025年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表 □适用√不适用 特此公告。 锦州神工半导体股份有限公司董事会2025年10月24日