晶盛机电机构调研纪要

调研日期: 2025-10-14 浙江晶盛机电股份有限公司成立于2006年，是一家专注于半导体材料装备和化合物半导体衬底材料制造的高新技术企业。公司于2012年上市，拥有28家下属公司和3个研发中心。公司拥有以教授、博士为核心的技术研发和管理团队，研发技术人员占比超过20%。公司已成为全球光伏装备技术和规模双领先的企业，国内集成电路级8-12英寸大硅片生长及加工设备领先企业。公司为半导体产业、光伏产业和化合物衬底产业提供智能化工厂解决方案，满足客户数字化智能化的生产模式需求。公司获得制造业单项冠军产品、企业标准“领跑者”证书称号，连续多年完成利税位居中国电子专用设备行业首位，两次入选福布斯榜单，连续三年上榜胡润中国500强等荣誉。公司董事长曹建伟博士被评为“2021年度风云浙商”“第二十届浙江省优秀企业家”。 公司半导体衬底材料的主要布局?答:在半导体衬底材料领域,公司拥有碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规模化产能,蓝宝石材料实现技术和规模双领先,8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列,并突破12英寸碳化硅晶体生长技术。请问公司12寸碳化硅衬底材料的进展?答:9月26日,公司首条12英寸碳化硅衬底加工中试线在子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通线,至此,子公司浙江晶瑞SuperSiC真正实现了从晶体生长、加工到检测环节的全线设备自主研发,100%国产化,标志着晶盛在全球SiC衬底技术从并跑向领跑迈进,迈入高效智造新阶段。未来,公司将加速推进产线的量产进程,为客户提供高质量、低成本的大尺寸碳化硅衬底,携手产业链伙伴,共同推动我国第三代半导体产业蓬勃发展。 可否展开介绍一下这次12英寸碳化硅衬底中试线的设备情况?答:子公司浙江晶瑞SuperSiC此次贯通的中试线,覆盖了晶体加工,切割,减薄,倒角,研磨,抛光,清洗,检测的全流程工艺,所有环节均采用国产设备与自主技术,高精密减薄机、倒角机、双面精密研磨机等核心加工设备更是由公司历时多年自研攻关完成,性能指标达到行业领先水平。自此,晶盛机电正式形成了12英寸SiC衬底从装备到材料的完整闭环,彻底解决了关键装备"卡脖子"风险,为下游产业提供了成本与效率的新基准。 请问公司碳化硅衬底材料的产能布局?答:公司积极布局碳化硅产能,在上虞布局年产30万片碳化硅衬底项目;并基于全球碳化硅产业的良好发展前景和广阔市场,在马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目,进一步强化公司在全球市场的供应能力;同时,在银川投建年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目,不断强化公司在碳化硅衬底材料领域的技术和规模优势。公司在半导体设备板块的布局?答:公司主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域。在半导体集成电路装备领域,公司实现半导体8-12英寸大硅片设备的国产化,并延伸拓展至芯片制造和先进封装领域。在化合物半导体装备领域,公司聚焦第三代半导体碳化硅装备研发,在晶体生长、加工、外延等环节成功突破多项核心技术。在新能源光伏装备领域,公司实现了硅片、电池片及组件环节核心设备的产业链闭环,是技术、规模双领先的光伏设备供应商。请问公司半导体装备订单情况?答:受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快,公司半导体业务持续发展,截至2025年6月30日,公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元(含税)。