AI智能总结
北京昂瑞微电子技术股份有限公司 (北京市海淀区东北旺西路8号院23号楼5层101) 招股说明书 (申报稿) 保荐人(主承销商) 声明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 北京昂瑞微电子技术股份有限公司 致投资者的声明 昂瑞微是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业,是国家级专精特新重点“小巨人”企业。公司主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售。凭借丰富的技术积累和突出的技术创新能力,公司已牵头或独立承担多项国家级及地方级重大科研项目,积极推动我国射频领域基础研究和产业化应用的同时,形成多项关键核心技术并在国内外知名品牌规模化商用上取得突破性进展。目前,公司5G高集成度模组相关技术方案和产品性能已达到国内领先、国际先进水平,并已于主流手机品牌旗舰机型大规模应用,成功打破国际厂商对5G L-PAMiD模组产品的垄断,有效助力我国射频前端芯片产业自主创新发展。 一、公司上市的目的 (一)加速关键技术突破,提高自主创新能力 射频前端芯片是无线通信系统的核心组件,具有市场空间大、技术门槛高、国产化率低的特点。在数字信息时代,通信数据量爆炸式增长、通信制式多样化发展、通信速率不断提高,射频前端芯片作为承载通信能力的核心元器件,已经成为支撑我国数字产业发展的关键部件,也是我国半导体产业中亟需攻关的重要环节,具有较强的战略重要性。 目前,以昂瑞微为代表的国产射频前端芯片厂商已在5G关键技术及高端市场应用方面取得突破性进展,但在综合研发实力、核心技术积累、重要客户覆盖等方面,仍与国际头部厂商存在一定差距。通过本次上市,昂瑞微将持续加大创新项目研发投入,推动高集成度模组、卫星/车载无线通信等新兴应用领域的技术突破,积极把握通信技术升级背景下的产业机会,为增强国家射频前端芯片产品的自主创新能力建设贡献力量。 (二)聚集行业优秀人才,提升技术研发水平 公司为采取Fabless经营模式的技术创新型公司,所处行业具有技术密集型和人才密集型的特征,具备扎实理论知识、丰富设计经验以及研发创新能力的优 秀技术人员对解决关键技术难题及提高公司核心竞争力具有关键作用。 通过本次上市,昂瑞微将更好地加强自身品牌影响力,建立规范的管理体系和完善的晋升机制,吸引各类杰出人才,增强团队凝聚力,提高公司关键岗位的市场竞争力,建设一流技术队伍,不断实现核心技术能力突破,进而为公司在高端市场与国际行业巨头竞争提供强有力的支持,保障公司未来持续发展,促进公司中长期战略目标的达成。 (三)提升公司治理水平,为投资者和社会创造可持续的价值回报 通过本次上市,昂瑞微将进一步提升公司治理水平,完善内部控制制度,为公司未来高质量发展奠定坚实的治理机制保障;并将通过精准的战略规划、高效的运营管理和不断的创新进取,为公司实现稳定的财务增长,以丰厚的业绩回报投资者的支持和期待。此外,公司上市后将践行社会责任理念,以可持续发展为导向、促进就业稳定、助力公益事业,通过科技创新改善人们的生活品质,为投资者和社会创造可持续的价值回报。 二、公司现代企业制度的建立健全情况 公司已按照上市公司的治理标准建立和完善了由股东会、董事会、监事会、高级管理人员组成的公司治理架构,形成了权力机构、决策机构、监督机构和管理层之间权责明确、运作规范的现代公司治理结构和内部控制环境,提高了公司的运营效率和治理水平。公司将严格遵守信息披露等相关法规,提高信息披露的有效性,确保投资者能够及时、准确地了解公司的经营成果、财务状况、重大决策等重要信息,并将重视投资者的意见和建议,积极回应市场的关切,让投资者能够切实地参与到公司治理过程中,有效保障投资者权益。同时,公司高度重视全体投资者的价值回报,制定了明确的利润分配计划和长期回报规划,通过建立长期、稳定的分红政策,让全体投资者共享企业发展成果。 三、公司本次融资的必要性及募集资金使用规划 公司拟使用本次募集资金投入5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目、射频SoC研发及产业化升级项目、总部基地及研发中心建设项目,围绕公司主营业务展开,符合国家有关产业政策和公司发展战略。 本次募集资金到位及募投项目的顺利实施,将帮助公司在5G L-PAMiD模组发展等关键窗口期,加大研发投入持续向高端领域拓展,并在卫星/车载无线通信射频前端等新兴应用领域持续加强供应链安全,是公司实现既定战略规划和业务发展目标的关键举措。同时,本次融资系公司综合考虑了股东回报和价值创造能力、自身经营状况、市场发展战略等因素后,合理确定的融资计划,公司募投项目具有必要性,融资规模具有合理性。 四、公司持续经营能力及未来发展规划 具有行业竞争力的射频前端芯片及射频SoC芯片。2024年,公司营业收入达21亿元,近三年营收复合增长率超过50%,持续经营能力不断增强。未来公司将围绕“打造具有持续竞争力的射频、模拟领域的世界级芯片公司” 的战略目标,持续进行产品布局及研发,从积累关键技术、增强人才储备、开拓产品客户等方面着手,解决国家战略发展的重点领域和薄弱环节所涉及的芯片研发和技术迭代关键问题,实现从国产供应商到全球射频芯片市场竞争者的转变,完成从国内细分领域领先企业到国际知名射频、模拟芯片企业的跨越。 发行概况 目录 声明..............................................................................................................................1 一、公司上市的目的............................................................................................2二、公司现代企业制度的建立健全情况............................................................3三、公司本次融资的必要性及募集资金使用规划............................................3四、公司持续经营能力及未来发展规划............................................................4 发行概况.......................................................................................................................5 目录..............................................................................................................................6 第一节释义...............................................................................................................12 第二节概览...............................................................................................................21 一、重大事项提示..............................................................................................21二、发行人及本次发行的中介机构基本情况..................................................29三、本次发行概况..............................................................................................29四、发行人主营业务经营情况..........................................................................31五、发行人符合科创板定位相关情况..............................................................33六、发行人报告期的主要财务数据和财务指标..............................................34七、发行人财务报告审计截止日后主要财务信息及经营情况、盈利预测信息 八、发行人选择的具体上市标准......................................................................36九、发行人公司治理特殊安排等重要事项......................................................37十、募集资金用途及未来发展规划..................................................................37十一、其他对发行人有重大影响的事项..........................................................38 第三节风险因素.......................................................................................................39 一、与发行人相关的风险..................................................................................39二、与行业相关的风险......................................................................................45三、其他风险......................................................................................................47 第四节发行人基本情况...........................................................................................49 一、发行人基本情况..........................................................................................49二、发行人设立情况..........................................................................................49三、发行人报告期内的股本和股东变化情况....................