碳化硅材料制备关键环节全覆盖

核心观点

晶升股份作为国内领先的半导体专用设备供应商，专注于晶体生长设备的研发与创新，覆盖碳化硅材料制备关键环节，助力第三代半导体产业升级。公司以大尺寸半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉为核心，延伸至衬底加工设备及外延生长设备，提供全流程设备供应能力。碳化硅材料因其优异性能，有望取代传统硅成为先进封装中介层材料，打开应用市场。公司拟收购为准智能，实现半导体产业链垂直整合，延伸至终端应用领域，增强市场竞争力。

关键数据

• 最新收盘价：38.34元
• 总股本/流通股本：1.38亿股/1.03亿股
• 总市值/流通市值：53亿元/405亿元
• 资产负债率：15.5%
• 2025/2026/2027年预计收入：4.7/6.5/7.7亿元
• 2025/2026/2027年预计归母净利润：0.54/1.0/1.3亿元
• 2025H1为准智能营收：7,392.71万元
• 2025H1为准智能净利润：2,809.41万元
• 2025H1为准智能净资产：3.80亿元

研究结论

公司凭借在碳化硅材料制备领域的全流程设备供应能力，以及拟收购为准智能的垂直整合战略，有望深度受益于碳化硅材料应用市场拓展。预计公司未来三年收入和净利润将保持高速增长，维持“买入”评级。

风险提示

• 技术研发风险
• 核心技术人员流失或短缺风险
• 经营规模风险
• 应收账款回收风险
• 存货减值风险
• 毛利率下降风险
• 经营活动现金流量净额下降风险
• 政府补助与税收优惠政策变动风险
• 市场竞争风险
• 宏观经济波动及产业政策变化风险
• 知识产权争议风险
• 募投项目实施进度及效益不及预期风险
• 折旧、摊销费用增加导致利润下滑风险