公司概况
公司成立于2010年，主要从事SiC衬底的研发、生产和销售，是全球宽禁带半导体材料行业的领导者。公司成立于山东省济南市槐荫区，法定代表人为宗言民。
行业分析
公司所处行业为“电子元件及专用电子材料制造业”，属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”下的第398类，以及“战略性新兴产业”下的“高储能及关键电子材料制造”和“半导体晶体制造”。SiC材料是能源转型和人工智能发展的关键驱动力，具有高硬度、优异的物理化学性能，在多个行业具有广泛应用前景。
公司是全球SiC衬底材料市场的领导者，2024年全球导电SiC衬底材料市场份额为22.8%。公司产品应用于电动汽车、光伏储能、射频器件、光学器件等领域。
公司业务
公司专注于高品质SiC衬底的研发、生产和销售，拥有完整的研发、采购、生产和销售体系。公司主要产品为SiC衬底，已实现2英寸至8英寸衬底的量产，并率先推出12英寸SiC衬底。公司积极拓展海外市场，与英飞凌、博世、安森美等国际知名企业建立了合作关系。
核心竞争力
- 全球领先的技术实力：公司掌握SiC衬底生产全流程的核心技术，率先实现8英寸SiC衬底的量产，并率先推出12英寸SiC衬底。公司拥有全球领先的研发能力，累计获得197项发明专利和305项实用新型专利。
- 强大的量产能力：公司拥有济南和上海两个生产基地，年设计产能超过40万片，能够稳定高效地供应高品质SiC衬底产品。
- 持续扩大的产品矩阵：公司拥有6/8/12英寸SiC衬底产品矩阵，包括12英寸高纯度半绝缘SiC衬底、12英寸导电P型SiC衬底和12英寸导电N型SiC衬底，能够满足不同应用场景的需求。
- 协同的生态系统：公司与上游供应商和下游客户建立了紧密的合作关系，共同推动SiC产业的发展。
经营分析
- 深化核心业务：公司持续扩大核心产品的产能和销量，2025年上半年实现营收7.94亿元，净利润1088.02万元。
- 探索新订单和客户：公司积极拓展新能源、光伏、光学等领域的客户，与阳光奥米洛纳米光学有限公司和东芝电子器件与解决方案株式会社等企业建立了合作关系。
- 丰富产品矩阵：公司成功交付高品质低阻P型SiC衬底，推动高性能SiC-IGBT的发展，并率先推出12英寸SiC衬底，进一步提升产品竞争力。
研发与创新
公司持续加大研发投入，2025年上半年研发费用为7584.67万元，同比增长34.94%。公司拥有63名硕士或博士学历的研发人员，其中包括2名享受国务院特殊津贴的专家。公司累计获得197项发明专利和305项实用新型专利，位居全球SiC衬底专利申请量前列。
未来展望
- 行业结构和发展趋势：SiC衬底材料在现有领域加速渗透，并积极拓展新兴应用领域，如人工智能、5G通信、高端散热材料等。衬底尺寸向更大尺寸发展，6英寸衬底仍占主流，8英寸衬底开始兴起，12英寸衬底研发样品已出现。
- 公司发展战略：公司将继续保持创新领先地位，加速SiC材料的下游应用；提升研发能力，优化尖端技术布局，丰富产品矩阵；保持并提升产能，提高生产效率和交付质量；加强全球协同生态系统，扩大客户群，深化客户关系；持续吸引顶尖人才，提升管理能力；积极寻求战略投资、合作或收购。
- 业务计划：公司将继续深化核心业务，拓展新订单和新客户，丰富产品矩阵，提升研发能力，加强运营管理，持续吸引顶尖人才，提升管理能力，积极寻求战略投资、合作或收购。
财务分析
2025年上半年公司实现营收7.94亿元，同比下降12.98%，主要由于衬底价格同比下降。公司毛利率为17.08%，同比下降5.58个百分点。公司资产负债率为30.83%，主要由于银行借款增加。公司现金及现金等价物为15.33亿元，总负债为10.1亿元。
其他信息
公司2025年上半年不拟派发中期股息。公司未提供对关联公司的财务援助或担保，也未进行任何贷款。公司控股股东未对其持有的公司股份进行质押。公司已成功在香港主板上市，股票代码为2631.HK。
