数据中心互联技术专题五：液冷：智算中心散热核心技术

AI时代，算力芯片功率持续提升，设备功率密度触及传统风冷极限，液冷成为智算中心主流散热技术。与传统风冷相比，液冷具有温度传递快、带走热量多、噪音低和节能、节省空间等优势。全球各地区PUE考核均有趋严趋势，液冷渗透率有望持续提升。

液冷系统分为机房侧（一次侧设备和二次侧设备）以及ICT设备侧（如冷板模组等），二次侧设备包括Manifold、CDU、管路、动环系统等，一次侧设备主要包括室外冷水机组。当前阶段，液冷应用主要采用冷板式技术，例如英伟达最新商用B系列GPU及以后技术均采用冷板液冷技术散热，100%全液冷架构，覆盖CPU，GPU，内存等核心部件。浸没式方案是长期发展方向。

数据中心液冷市场空间广阔，经预测2026年全球数据中心投入建设液冷的市场规模（二次侧）有望达百亿美元：北美市场2026年CSP云厂自研ASIC芯片并采用液冷方案，其带动的液冷市场规模有望达30亿美元；英伟达GPU需求仍然旺盛，在乐观情况下预测2026年英伟达液冷市场规模有望超70亿美元，综上2026年北美液冷市场规模有望达100亿美元。国内市场2026/2027年我国液冷市场规模有望分别达113/238亿元。

液冷产业链分为上游为液冷系统零部件，中游主要是系统解决方案供应商/集成商，下游客户为AIDC服务商、运营商、互联网等。系统集成商以综合能力为关键，设备温控稳定性要求高，老牌传统头部温控厂商有优势。零部件厂商制造环节有一定技术和客户壁垒，国产供应商有望迎来发展机遇。国内厂商凭借性价比等优势仍有机会突破海外市场。

投资建议：随着AI芯片功率提升、单机柜密度提升，全球液冷市场有望迎来高速增长。具备系统级理解能力的专业温控厂商有望更受益行业发展，建议关注液冷全产业链的投资机遇，重点推荐英维克。