深南电路股份有限公司2025年半年度经营业绩表现强劲，实现营业总收入104.53亿元，同比增长25.63%；归母净利润13.60亿元，同比增长37.75%。主要增长动力来自AI算力升级、存储市场回暖和汽车电动智能化增长带来的机遇。
PCB业务方面，2025年上半年实现主营业务收入62.74亿元，同比增长29.21%，毛利率34.42%，同比提升3.05个百分点。增长原因包括AI加速卡等产品需求释放、数据中心领域占比提升、400G及以上高速交换机及光模块需求增长，以及汽车电子需求增长。产能利用率处于相对高位，产品结构持续优化。
封装基板业务方面，2025年上半年实现主营业务收入17.40亿元，同比增长9.03%，毛利率15.15%，同比减少10.31个百分点。主要得益于国内存储市场增长带来的订单显著增长。但广州封装基板项目尚处于产能爬坡阶段，部分原材料涨价导致成本增加，毛利率有所下降。产能利用率同比明显改善。
公司产能建设方面，PCB新增产能主要来自南通四期和泰国工厂，预计四季度南通四期连线，泰国工厂已连线；同时通过技术改造提升现有工厂产能。广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，已承接部分批量订单，但总体仍处于爬坡阶段，上半年亏损环比收窄。
公司在AI算力领域的布局受益于行业对大尺寸、高层数、高频高速等PCB产品的需求提升，PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域均受益于这一趋势。
