拟并购华力微五厂，特色工艺协同发展

核心观点与关键数据

华虹公司2025年Q2毛利率环比改善至10.9%，模拟与电源管理平台增长强劲，营收同比、环比均保持两位数增长。嵌入式非易失性存储器平台55nm eFlash MCU产品进入规模量产，独立式非易失性存储器平台48nm NOR Flash产品已进入大规模量产。功率器件方面，深沟槽式超级结MOSFET平台营收同比、环比亦呈两位数增长，12英寸扩铂（Pt）工艺开发完成，超级结平台性能竞争力提升。IGBT平台持续推出SuperIGBT技术，已进入量产推广。

公司基本情况

最新收盘价83.00元，总股本17.34亿股，总市值1439亿元。资产负债率28.7%。第一大股东为香港中央结算(代理人)有限公司。

拟并购华力微五厂

2025年9月，公司拟发行股份及支付现金购买华力微97.4988%股权，间接持有2.5012%股权，从而合计持有100%股权。华力微五厂拥有3.8万片/月12英寸晶圆代工产能，提供65/55nm、40nm制程代工工艺。本次交易将提升公司12英寸晶圆代工产能，双方优势工艺平台可实现深度互补，共同构建更齐全技术规格的晶圆代工及配套服务，并通过研发资源整合与核心技术共享，加速技术创新迭代。

投资建议与预测

预计公司2025/2026/2027年收入分别为169/198/229亿元，归母净利润分别为6.69/11.09/15.24亿元，维持“买入”评级。

风险提示

包括未能紧跟工艺节点、消费电子等行业需求下降、主营业务毛利率波动、市场竞争加剧、宏观经济波动和行业周期性等风险。

相对估值

参考A股晶圆代工公司，2025年iFind一致预期PB均值为3.67x。

公司战略与核心竞争力

公司致力于特色工艺技术的持续创新，围绕嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件等特色工艺平台打造研发核心竞争力。累计获授权的国内外专利达到4,735项。围绕“8英寸+12英寸”战略推进无锡十二英寸产线建设，围绕先进“特色IC+Power Discrete”战略在各工艺平台进行重点工艺突破及升级。