高端铜箔价格上涨趋势已启动，主要受AI服务器需求驱动。日本三井金属预告涨价约15%，台湾厂商已于8、9月提价。AI服务器普遍使用M7以上材料（对应hvlp2-5代高端铜箔），预计明年英伟达PCB三大增长点（中板midplane、正交背板和cpx）将新增至少150亿美元市场。部分ASIC甚至使用M9材料（对应hvlp4+铜箔）。高端铜箔供需缺口预计持续至明年年中，行业一月一议价机制下，未来每月涨价新闻概率增加。
- 德福科技：全球铜箔龙头，实现hvlp3/4 NV突破，载体铜箔获韩国存储大厂突破，期待mSAP工艺放量，卢森堡高端铜箔收购落地时间临近，具备强现实强预期。
- 铜冠铜箔：加速国产替代，hvlp3已批量出货，但强现实弱预期。
- 隆扬电子：新技术加持hvlp5铜箔，下游验证顺利，台资背景，在台光等持续推进。
