广东利扬芯片测试股份有限公司是一家成立于2010年的独立第三方专业芯片测试技术服务商，专注于集成电路测试领域。公司拥有多项自主核心技术，累计研发44大类芯片测试解决方案，完成超过4,300种芯片型号的量产测试。产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖8nm、16nm、28nm等先进制程。公司秉承“诚信为本永续经营”的宗旨，致力于发展成为国内领先、世界知名的集成电路测试技术服务商。
一、投资者网络文字互动环节总结
（1）公司近期中标的项目具体客户及内容基于商业机密，不便透露，后续可留意公司公告。
（2）马来西亚数据中心项目的具体进展及结算时间基于商业机密，不便透露，后续可留意公司公告。
（3）公司与平头哥是否有业务合作，具体客户及内容基于商业机密，不便透露，后续可留意公司公告。
（4）公司2025年第二季度集成电路测试相关营业收入创单季度历史新高，主要原因是部分品类延续旺盛需求、存量客户终端需求好转、新拓展客户新产品导入量产测试，以及前期布局的产能逐渐释放。高算力、存储、汽车电子、卫星通讯、SoC、特种芯片等品类测试收入同比大幅增长，晶圆磨切业务收入也大幅增长。
（5）公司祝取得更好的成绩，感谢投资者关注。
（6）公司坚持聚焦集成电路测试主业，打造“一体两翼”战略布局。左翼围绕晶圆减薄、激光开槽、隐切等技术服务，右翼联合叠铖光电提供晶圆异质叠层及测试等工艺技术服务。
（7）公司对国芯微（重庆）科技有限公司的尽职调查、评估等相关工作仍在进行中，收购计划没有改变，公司将严格按照法律法规履行内部决策审批程序及信息披露义务。
（8）公司与华为是否有合作，具体客户及内容基于商业机密，不便透露，后续可留意公司公告。
（9）随着封测景气度回暖，公司预计2025年全年盈利能力是否会有较大正增长，建议关注公司定期报告财务及未来预期展望部分。
（10）公司收购工作进展与第（7）问相同，尽职调查、评估等相关工作仍在进行中，收购计划没有改变，公司将严格按照法律法规履行内部决策审批程序及信息披露义务。
