第三方专业测试技术服务商，“一体两翼”战略推动公司发展

优于大市 第三方专业测试技术服务商，“一体两翼”战略推动公司发展 核心观点 公司研究·财报点评 电子·半导体 国内知名的独立第三方专业测试技术服务商，以集成电路测试为基础，“一体两翼”战略推动公司发展。公司主营业务包括集成电路测试方案开发、晶圆测试、芯片成品测试服务。公司以集成电路测试为主体，以晶圆激光开槽、隐切、减薄等技术服务为左翼，以面向无人驾驶和机器人应用的全天候超宽光谱叠层图像传感芯片等技术服务为右翼，打造“一体两翼”的战略布局。2025年上半年，公司集成电路测试业务实现营收2.77亿元，同比增长21.85%，晶圆磨切业务实现营收674.54万元。公司晶圆磨切业务作为测试主业的延伸，前期布局产能逐步释放，正成为公司新的增长点。 证券分析师：胡慧021-60871321huhui2@guosen.com.cnS0980521080002 证券分析师：胡剑021-60893306hujian1@guosen.com.cnS0980521080001 证券分析师：张大为021-61761072zhangdawei1@guosen.com.cnS0980524100002 证券分析师：叶子0755-81982153yezi3@guosen.com.cnS0980522100003 证券分析师：李书颖0755-81982362lishuying@guosen.com.cnS0980524090005 证券分析师：詹浏洋010-88005307zhanliuyang@guosen.com.cnS0980524060001 2025年上半年营收稳健增长，二季度扭亏为盈。公司发布2025年半年度报告，1H25实现营业收入2.84亿元（YoY+23.09%），归母净利润-706.11万元，亏损同比收窄。其中，2Q25营业收入达1.54亿元（YoY+35.29%，QoQ+18.38%），归母净利润52.34万元，实现单季度盈利。业绩增长主要得益于部分品类延续去年旺盛的测试需求，部分存量客户终端需求好转，以及新拓展客户新产品陆续导入实现量产测试，带动（高算力、存储、汽车电子、卫星通讯、SoC、特种芯片等）芯片测试收入同比大幅增长。同时，“一体两翼”战略布局中的晶圆磨切业务快速增长，上半年营收同比增长111.61%。 证券分析师：连欣然010-88005482lianxinran@guosen.com.cnS0980525080004 基础数据 投资评级优于大市(首次)合理估值收盘价33.50元总市值/流通市值6801/6801百万元52周最高价/最低价40.00/12.20元近3个月日均成交额304.52百万元 布局无人驾驶与机器人领域，打开未来成长空间。2024年公司子公司光瞳芯与叠铖光电签订战略合作协议，约定由光瞳芯独家为叠铖光电提供超宽光谱叠层图像传感芯片的晶圆异质叠层以及测试等工艺技术服务。叠铖光电打造的“全天候超宽光谱图像传感器芯片”旨在提升自动驾驶安全性以满足辅助/自动驾驶需求，同时适用于机器人视觉的高精度和宽光谱智能识别。该芯片已于2025年5月完成全部工艺并成功点亮，7月公司与叠铖光电联合打造的“TerraSight”芯片在矿场卡车上成功演示。此外，基于公司在汽车电子、高算力、存储及传感器等领域积累的测试解决方案矩阵，与机器人芯片领域形成显著技术协同，可实现解决方案的快速复用与定制，为公司拓展机器人测试业务提供坚实支撑。 投资建议：预计公司2025-2027年营业收入同比增长24.6%/24.2%/23.0%至6.08/7.56/9.30亿元，归母净利润为-0.20/-0.02/0.26亿元，我们看好公司作为第三方专业测试技术服务商，集成电路测试主业稳步发展，“一体两翼”战略布局带来的业绩增长，给予“优于大市”评级。 资料来源：Wind、国信证券经济研究所整理 相关研究报告 风险提示：下游需求不及预期，进口设备依赖风险。 聚焦集成电路测试，“一体两翼”战略布局推动公司发展 利扬芯片成立于2010年，2020年在上海交易所科创板上市，是国内知名的独立第三方专业测试技术服务商。公司主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。公司主要为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方专业测试服务，工艺涵盖3nm、5nm、7nm、8nm、16nm等先进制程。目前，公司在工业控制、汽车电子、计算类芯片、5G通讯、传感器、存储等新兴产品应用领域取得测试优势，未来将继续布局汽车电子、工业控制、高算力（CPU、GPU、AI等）、传感器（MEMS）、存储（Nor/NandFlash、DDR、HBM等）、无人驾驶、机器人等领域的集成电路测试。 2024年公司提出“一体两翼”的战略布局，以集成电路测试主业为基础，左翼围绕晶圆减薄、激光开槽、隐切等技术服务，作为公司集成电路测试的延伸；右翼联合叠铖光电达成独家合作，提供晶圆异质叠层以及测试等工艺技术服务，布局无人驾驶及机器人等领域。 公司董事长黄江是公司实际控制人，截至1H25持有公司29.61%的股份。截至2025年上半年，公司董事长黄江持有公司29.61%的股份，是公司第一大股东。 资料来源：公司公告，国信证券经济研究所整理 1H25公司营收同比增长23.09%，同比减亏。2021年公司归母净利润同比增长103.75%，主要由于2021下半年测试订单饱满，产能满负荷运转，规模效应使得固定成本分摊降低，带动营收及净利润大幅增长。2022年公司营收同比增长15.65%，但归母净利润同比下滑69.75%，主要由于消费电子芯片去库存周期较长，产能利用率受到影响导致毛利率下滑，同时公司实施股权激励导致股份支付费用增长影响所致。2024年受高算力、工业控制、5G通信、特种芯片等测试需求减少的影响，该类型测试收入出现不同程度的较大下滑，公司营收同比下滑2.97%至4.88亿元，由于前期布局产能释放，折旧、摊销、人工等固定成本上升，以及公司并购控股子公司千颖电子经营业绩不及预期公司计提商誉减值准备，2024年公司归母净利润亏损6162万元。 1H25公司营收2.84亿元（YoY+23.09%），亏损706万元，同比收窄。2Q25公司营收1.54亿元（YoY+35.29%，QoQ+18.38%），归母净利润52.34万元，实现单季度盈利，主要由于公司营业收入逐季增长，在第二季度创下历史新高，盈利能力有效改善。 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 公司主营业务为晶圆测试、芯片成品测试、晶圆磨切，2Q25毛利率同环比改善。芯片成品测试占公司总营收比例最大，2024年芯片成品测试、晶圆测试、晶圆磨切分别占公司总营收的54.0%、38.3%、1.7%。2Q25公司毛利率同比提升4.29pct至26.91%。 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 盈利预测 假设前提 我们的盈利预测基于以下假设条件： 盈利预测的假设前提 公司是国内知名的独立第三方专业测试技术服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。盈利预测假设条件如下： 芯片成品测试：公司测试的芯片产品应用于5G通讯、传感器、智能控制、汽车电子、计算类芯片、北斗应用等领域，1H25公司芯片成品测试业务营收1.64亿元，预 计2025-2027年 芯 片 成 品 测 试 收 入 同 比 增 长28%/26.25%/23.22%至3.37/4.26/5.25亿元，毛利率分别为29.9%/32.8%/35.5%。 晶圆测试：公司的晶圆测试业务适用范围涵盖12英寸及8英寸晶圆，预计2025-2027年晶圆测试收入同比增长18%/16.15%/13.12%至2.20/2.56/2.90亿元，毛利率分别为22.3%/24.5%/26.5%。 未来3年业绩预测 公司积极开拓行业知名设计企业并建立稳定的战略合作关系，持续加大市场开拓力度，预计2025-2027年销售费用分别为0.18/0.21/0.24亿元。 1H25公司东城建筑工程主体部分完工并验收，但尚未完成内部车间装修满足生产需求，其折旧费用全部计入管理费用，2025上半年公司管理费用微增，预计2025-2027年管理费用分别为0.53/0.61/0.67亿元。 公司高度重视研发，持续深耕集成电路测试方案开发，预计2025-2027年研发费用分别为0.78/0.87/0.98亿元。 综上所述，我们预计公司2025-2027年公司收入同比增长24.64%/24.19%/23.02%至6.08/7.56/9.30亿元，对应归母净利润为-0.20/-0.02/0.26亿元。 盈利预测的情景分析 风险提示 盈利预测的风险 在盈利预测中，我们看好公司作为第三方专业测试技术服务商，集成电路测试主业稳步发展，“一体两翼”战略布局带来的业绩增长，预计2025-2027年公司营收6.08/7.56/9.30亿元。如果这些盈利预测的假设条件不成立，我们的盈利预测存在出现偏差的风险。 市场风险 集成电路行业周期性波动风险：公司主要业务是向集成电路行业中的芯片设计企业提供测试/晶圆磨切技术服务，公司发展与国内集成电路设计公司的发展高度相关。国内集成电路行业存在周期性波动的特点，如果未来行业出现周期性下行，则会对公司经营业绩产生不利影响。 下游需求不及预期的风险：公司在工业控制、车用芯片、计算类芯片、5G通讯、传感器、存储、智能控制、生物识别、信息安全、北斗导航等新兴产品应用领域取得测试优势，积极开拓布局汽车电子、工业控制、高算力（CPU、GPU、AI等）、传感器（MEMS）、存储、无人驾驶、机器人等领域的集成电路测试，存在相关市场客户需求不及预期导致公司盈利不及预期的风险。 宏观经济风险：公司所处的集成电路测试行业属于技术密集和资金密集型行业，与集成电路产业发展趋势密切相关，受国际政治、国内外宏观经济、市场环境走势变化等不确定性因素影响，可能带来行业整体供需结构变化，给公司业务造成不良影响。如果宏观经济环境下滑，中美贸易摩擦不断，或将影响下游终端行业的市场需求下降，对公司经营业绩造成不利影响。 经营风险 研发技术人员流失的风险：集成电路产业发展迅速，工艺、技术及产品的升级和迭代速度较快，公司要保持持久的竞争力，必须不断加大人才培养和引进力度。目前专业测试研发技术人员严重匮乏。公司测试技术复杂程度高、研发难度大，掌握这些技术需要多学科的知识积累和多年的技术沉淀。如果同行业竞争对手通过更优厚的待遇吸引公司技术人才，或其他因素导致公司研发技术人员大量流失，将对公司经营造成重大不利影响。 进口设备依赖风险：公司产能持续增长，固定资产投资规模持续增加。公司现有机器设备以进口设备为主，主要供应商包括ADVANTESTCORPORATION（爱德万）、Teradyne(Asia)Pte.Ltd.（泰瑞达）、TOKYO ELECTRON LIMITED（东京电子）等国际知名测试设备厂商，相关设备系公司开展业务的关键设备。目前，公司现有进口设备及募集资金投资项目所需进口设备未受到管制。若未来国际贸易摩擦加剧，可能导致公司所需的测试设备出现进口受限的情形，将对公司生产经营产生不利影响。 免责声明 分析师声明 作者保证报告所采用的数据均来自合规渠道；分析逻辑基于作者的职业理解，通过合理判断并得出结论，力求独立、客观、公正，结论不受任何第三方的授意或影响；作者在过去、现在或未来未就其研究报告所提供的具体建议或所表述的意见直接或间接收取任何报酬，特此声明。 重要声明 本报告由国信证券股份有限公司（已具备中国证监