公司运营与业绩
- 运营情况：公司经营正常，账户健康，项目推进顺利，聚焦电子信息装备研发制造，未来发展方向为无人化、智能化、体系化。
- 管理层：2025年7月完成换届，新一届董事会及管理层经验丰富，董事长刘宗林技术背景深厚，总经理沈健具备丰富行业经验，致力于提升公司核心竞争力与盈利能力。
- 半年度业绩：2025年上半年营业收入15,445.69万元，同比增长40.54%；归母净利润-10,872.15万元，同比回升22.23%，主要受终端需求驱动订单增长，研发投入占比84.88%。
芯片产品布局
- 战略规划：公司自早期开始中长期布局芯片研发，重视通信芯片与无人装备互联互通需求。
- 产品进展：
- 第一代智能无线通信基带芯片：已完成调测，应用于宽带自组网终端、自组网电台等，并拓展无人车、无人机等应用。
- 第二代智能无线电基带处理芯片：完成试产流片，性能大幅提升，支持更多波形与组网能力。
- 第三代智能通信芯片：进入开发阶段，聚焦低成本、低功耗。
- 射频收发芯片：完成流片，测试中，未来与基带芯片形成完整解决方案。
- NPU芯片：已立项论证，前期验证顺利后将启动研发。
- 人力资源与攻关：公司储备人才，攻关关键技术，以在芯片赛道形成竞争优势。
智能无线通信基带芯片研发与市场
- 研发周期：第一代芯片因技术难题研发周期较长，第二代因技术成熟度提升而缩短。
- 市场前景：目前技术指标获客户认可，公司正推动市场突破，应用场景包括无人设备、应急、矿山等。
应急行业拓展
- 行业选择：应急行业与公司原有业务环境及技术要求相似，可发挥产品优势。
- 项目参与：深度参与“应急使命？2025”演习筹备，成功入选装备名录。
昇腾合作
- 合作成果：获得昇腾APN钻石部件伙伴授牌，积极融入昇腾生态，未来智能化装备将获全栈AI技术赋能。
无人集群装备产品规划
- 发展路径：以AI大模型为核心，智能算力为基础，智能无线通信芯片为支持，形成无人集群系统。
- 战略目标：通过“核心器件自主化+系统集成智能化+场景落地规模化”，强化智能无人领域先发优势。
