电子行业周观点：AI景气度持续高涨，海外链及国内链有望共振

周观点：AI景气度持续高涨，海外链及国内链有望共振 Hot Chips大会于8月24号在北美正式召开，多款头部厂商前沿产品齐聚亮相。在此次Hot Chips大会中，随着AI与HPC需求的持续爆发，多家企业在大会中围绕下一代数据中心网络技术展开了激烈角逐，各大头部厂商如英伟达、博通、谷歌、AMD等陆续推出或介绍其最前沿产品或研发进展，多款产品同台亮剑，AI领域蓬勃发展。 增持（维持） 英伟达：业绩持续增长，加速向AI基础设施供应商转型。公司FY26Q2营收达467.4亿美元，yoy+56%，主要得益于数据中心业务的强劲增长；展望Q3，受益于Blackwell平台的驱动，公司预计营收约540亿美元（±2%），非GAAP毛利率预计维持约73.5%，其中Q3 B系列机柜产能有望进一步提升，Rubin计划2026年量产，延续年度产品迭代节奏，构建成熟供应链。此外，主权AI需求旺盛，欧盟计划投资200亿欧元，将其人工智能计算基础设施提升10倍。英伟达今年的主权人工智能收入有望超过200亿美元。英伟达预计，到2030年全球数据中心CAPEX规模将达到3-4万亿美金。我们认为，英伟达供应链如胜宏科技等核心供应商有望充分受益于英伟达进一步高速成长及新品推出。 作者 分析师郑震湘执业证书编号：S0680524120005邮箱：zhengzhenxiang@gszq.com 阿里巴巴25Q2资本开支大超预期，国产AI链条发展需重视。阿里巴巴25Q2营收达2476.52亿元，yoy+2%，剔除已处置业务影响，同口径收入yoy+10%，净利润达423.82亿元，yoy+76%。分业务来看，中国电商业务的客户管理收入yoy+10%，云智能集团收入增速同比加快至26%，AI相关产品收入连续第八个季度保持三位数增长，AIDC团队收入同比增长19%。本季度，随AI需求持续快速增长，AI相关收入占外部客户收入比例超20%。25Q2公司AI和云基础设施方面的资本支出达到386亿人民币，过去四个季度，在AI基础设施和AI产品研发方面累计投入超过1000亿元，AI投资已开始产生切实成果。公司坚持三年投资3800亿元计划，同时根据全球AI芯片的供应和政策的变化，和不同的合作伙伴共同做供应链的不同方式储备，国产AI链发展正当时，根据黄仁勋指引口径，中国AI需求市场广阔，国产厂商发展星辰大海。 分析师佘凌星执业证书编号：S0680525010004邮箱：shelingxing1@gszq.com 相关研究 1、《电子：消费电子进入新品发布旺季，板块估值重塑可期》2025-08-242、《电子：周观点：国内AI迈向软硬协同新纪元，重视国产算力底座》2025-08-233、《电子：周观点：鸿海AI服务器业绩强劲，关注AI产业变革机遇》2025-08-16 半导体制造供应链有望迎新增量。美国商务部表示将废除全球半导体制造企业三星电子、SK海力士、英特尔向中国国内生产设施供应美国产半导体制造设备时，无需一一获得许可的综合许可。上述措施将从官报发布日（美国东部时间29日）起120天后开始实施。我们认为，伴随三星、海力士等公司中国工厂获取美国设备受限，相关工厂产能扩建预期将寻求中国大陆供应链支持，大陆半导体设备、材料、零部件供应链有望迎新增量。 周观点：相关标的见尾页。 风险提示：下游需求不及预期、研发进展不及预期、地缘政治风险。 内容目录 1 Hot Chips大会正式召开，先进AI产品纷纷亮相.............................................................................................52英伟达：业绩持续增长，转型AI基础设施供应商.........................................................................................203阿里巴巴：Capex大超预期，投资成果逐步转化..........................................................................................254三星、海力士、英特尔中国国内工厂制造受限..............................................................................................275相关标的......................................................................................................................................................28风险提示.........................................................................................................................................................28 图表目录 图表1：传统云数据中心vs AI工厂.................................................................................................................5图表2：NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics..............................................................................................6图表3：英伟达数据中心中的NVDIA Photonics表现........................................................................................6图表4：Spectrum-6 102T交换机....................................................................................................................6图表5：NVDIA Photonics解决了AI扩展下的能耗与可靠性挑战......................................................................6图表6：Spectrum-XGS Ethernet vs OTS Ethernet............................................................................................6图表7：基于Spectrum-XGS Ethernet的多站点表现........................................................................................6图表8：Spectrum-X Ethernet Photonics以及Quantum-X Photonics产品........................................................7图表9：NVIDIA GB10具体参数.......................................................................................................................7图表10：NVIDIA DGX Spark配置...................................................................................................................8图表11：DGX Spark工作站核心功能与优势....................................................................................................8图表12：HPC与AI Scale-Up需求对比............................................................................................................8图表13：Tomahawk核心优势与亮点..............................................................................................................8图表14：博通AI与HPC交换机产品矩阵........................................................................................................9图表15：AFH介绍..........................................................................................................................................9图表16：LLR工作机制....................................................................................................................................9图表17：CBFC工作机制..................................................................................................................................9图表18：TPUv4 4096集群OCS.....................................................................................................................10图表19：Ironwood 9216集群OCS................................................................................................................10图表20：OCS技术将节点配置下的长方体架构..............................................................................................10图表21：FP8下各代TPU性能对比...............................................................................................................11图表22：各代TPU能效比对比.....