周观点：AI景气度持续高涨，海外链及国内链有望共振
Hot Chips大会正式召开，先进AI产品纷纷亮相
- 多家AI头部企业携新一代AI产品同台亮相，围绕下一代数据中心网络技术展开激烈角逐。
- 英伟达：推出Quantum-X与Spectrum-X光子互连解决方案，旨在降低AI工厂网络光学器件成本；解析首颗超级计算机GB10 SoC，引领桌面级AI进入万亿参数时代。
- 博通：介绍专用于HPC与AI Scale Up的交换机芯片Tomahawk Ultra，打破传统以太网局限；交换机产品矩阵进一步丰富，包括Tomahawk 6、Jericho 4等。
- 谷歌：展示Ironwood TPU产品，专为大规模AI推理任务设计，注重RAS特性优化；配备OCS技术实现跨机架内存共享，刷新共享内存容量纪录。
- AMD：推出全新MI350系列AI芯片，采用CDNA 4架构，支持FP8、MXFP6和MXFP4数据格式；Infinity Fabric带宽较MI300提升2TB/s；性能超过竞品加速器2倍以上。
- 英特尔：推出基于18A制程的下一代288核至强处理器Clearwater Forest，双路配置下可提供最高576核心；采用Intel 18A工艺以及3D封装技术，拥有更大的缓存、更快的能效核和更大的内存带宽。
- Celestial AI：推出光子Fabric模组，重构光学器件封装新范式，利用光连接下一代海量GPU和加速器的芯片。
- Lightmatter：推出3D光学芯片平台Passage M1000，带宽可达114 Tbps。
英伟达：业绩持续增长，转型AI基础设施供应商
- 英伟达FY26Q2业绩高增，收入达467.4亿美元，同比增长56%；数据中心业务收入达到411亿美元，同比增长56%；网络领域则创下历史新高，达到73亿美元，同比大幅增长98%。
- 数据中心业务持续巩固公司作为全球AI基础设施核心供应商的战略地位，预计到本十年末，全球AI基础设施支出或将达到3万亿至4万亿美元。
- Blackwell平台驱动增长，Rubin平台已进入晶圆厂，预计明年量产。
- 英伟达网络互联与软件生态形成全栈壁垒，提供用于scale-up、scale-out和scale-across的三种技术。
- Blackwell GPU加速游戏与AI PC生态扩张，DLSS 4已应用于超过175款游戏与应用。
- 专业可视化业务稳健增长，RTX PRO生态拓展新空间，RTX PRO服务器已被近90家公司企业采用。
- 汽车业务高速增长，Thor平台奠定自动驾驶与机器人计算新优势，Thor SoC已出货。
阿里巴巴：Capex大超预期，投资成果逐步转化
- 阿里巴巴25Q2净利润同比高增，达423.82亿元，主要系所持有的股权投资按市值计价的变动，以及处置Trendyol本地生活服务业务所产生的收益所致。
- AI投资逐步产生切实成果，维持高位Capex投入，25Q2公司AI和云基础设施方面的资本支出达到386亿人民币；公司预计坚持三年投资3800亿元计划。
三星、海力士、英特尔中国国内工厂制造受限
- 美国商务部表示，将废除全球半导体制造企业三星电子、SK海力士、英特尔向中国国内生产设施供应美国产半导体制造设备时，无需一一获得许可的综合许可。
- 三星电子和SK海力士今后向中国国内半导体工厂供应美国半导体生产设备时，每次需得到美国政府批准。
- 伴随三星、海力士等公司中国工厂获取美国设备受限，相关工厂产能扩建预期将寻求中国大陆供应链支持，大陆半导体设备、材料、零部件供应链有望迎新增量。
相关标的
- 海外AI：胜宏科技、东山精密、工业富联、沪电股份及光模块相关厂商
- 阿里链：
- 【芯片】寒武纪、海光信息、芯原股份、翱捷科技、全志科技、中科蓝迅
- 【存储】香农芯创、德明利、江波龙
- 【测试】利扬芯片
- 【服务器】浪潮信息、中科曙光、华勤技术
- 【交换机】锐捷网络、紫光股份
- 【AIDC配套】中恒电气、光迅科技、华工科技、英维克、申菱环境、高澜股份
- 互连芯片：澜起科技
- 代工：中芯国际、华虹公司
- 半导体设备：北方华创、中微公司、芯源微、拓荆科技、百傲化学、中科飞测、华峰测控、华海清科、芯碁微装、长川科技、盛美上海、矽电股份、新益昌、精测电子、万业企业
- 设备零部件：江丰电子、正帆科技、富创精密、珂玛科技
- 光刻机零部件：波长光电、汇成真空、茂莱光学、福晶科技、福光股份
风险提示
- 关税政策变化
- 市场竞争加剧
- 地缘下游需求不及预期
