公司概况
- 主营业务： 智能电网终端设备芯片的研发、设计与销售。
- 产品体系： 以电能计量芯片、智能电表MCU芯片、载波通信芯片和BMS芯片为核心，广泛应用于智能电网、工业控制、新能源等领域。
- 经营模式： Fabless模式，专注于研发和销售，将晶圆制造、封装测试等环节委托外协完成。
- 核心竞争力： 技术研发优势、研发团队优势、多产品线优势、市场及品牌优势、产业链合作优势、产品质量优势。
经营情况
- 业绩表现： 2025年上半年营业收入同比下降11.39%，净利润同比下降33.34%。主要受智能电表领域项目周期调整、去库存消化影响，以及公司持续加大研发投入等因素影响。
- 研发投入： 持续加大研发投入，2025年上半年研发投入达9,075.79万元，同比增长7.77%，占营业收入的比例为33.36%。
- 市场拓展： 稳固国内市场，积极拓展海外市场，在国网、南网及蒙西电网市场取得显著突破。
- 产品迭代： 持续推进新产品开发，在电能计量芯片、智能电表MCU芯片、载波通信芯片和BMS芯片领域取得重要进展。
风险因素
- 产品升级换代风险、核心技术人才流失风险、核心技术泄密风险、业务领域相对集中风险、原材料价格波动以及供应商产能不足风险、经销商集中度较高风险、新品拓展不确定性风险、毛利率波动风险、行业风险、宏观环境风险。
研发进展
- 核心技术： 掌握高精度Sigma-Delta ADC、高精度基准电压、高精度端子测温技术、实现电能相关数值计量的算法等多项核心技术。
- 研发成果： 报告期内申请专利2项，获得发明专利授权4项。
- 在研项目： 持续推进多个募投项目，包括双芯模组化智能电表之计量芯研发及产业化项目、双芯模组化智能电表之管理芯研发及产业化项目、智能电网双模通信SoC芯片研发及产业化项目等。
未来展望
- 公司将继续加大研发投入，提升核心技术竞争力，巩固国内市场，拓展海外市场，并积极布局BMS芯片新业务领域，培育新的业绩增长点。
