百傲化学：2025年半年度报告

公司简称：百傲化学 大连百傲化学股份有限公司2025年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、本半年度报告未经审计。 四、公司负责人刘宪武、主管会计工作负责人王希梁及会计机构负责人（会计主管人员）孙志海声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略、行业趋势等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十、重大风险提示 详见本报告“第三节管理层讨论与分析”之“五、其他披露事项”之“（一）可能面对的风险”的相关内容。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义..........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................4第三节管理层讨论与分析..................................................................................................................7第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................17第五节重要事项................................................................................................................................19第六节股份变动及股东情况............................................................................................................24第七节债券相关情况........................................................................................................................27第八节财务报告................................................................................................................................28 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、基本情况变更简介 六、其他有关资料 □适用√不适用 七、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 报告期内，公司实施2024年年度权益分派，以实施权益分派时股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每股送红股0.4股，致总股本由504,445,467股变更为706,223,654股，本报告期及上年同期的基本每股收益、稀释每股收益和扣除非经常性损益后的基本每股收益以送股后的总股本为基数进行计算。 八、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 十、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 □适用√不适用 十一、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）行业发展情况 1.工业杀菌剂行业情况 公司从事的异噻唑啉酮类工业杀菌剂原药剂的研发、生产和销售，其产品具有应用领域广泛、配伍性强、环境友好和性价比高等特点，已经发展为一种主流的非氧化性工业杀菌剂。国内原药剂生产领域，产能集中度较高，已形成少数龙头企业占据市场的稳定竞争格局。公司深耕异噻唑啉酮类工业杀菌剂行业20余年，目前拥有原药剂产能超过4万吨/年，已成为亚洲最大的异噻唑啉酮类工业杀菌剂原药剂生产企业。公司产品已取得美国EPA和欧洲BPR登记，具备出口海外主要市场的准入资质。公司凭借可靠的产品质量和稳定的供应能力，与朗盛、奥沙达、索尔等国内外核心客户建立了稳定的长期合作关系，成为下游主要杀菌防霉服务企业的优质合作伙伴。 2.半导体行业情况 半导体行业是支撑现代信息技术产业发展的核心基础产业，广泛应用于消费电子、通信、汽车、工业控制、人工智能、物联网等领域。报告期内，全球半导体行业继续保持快速增长，主要驱动力包括5G通信、人工智能、自动驾驶、数据中心等新兴技术的快速发展。 从发展阶段来看，半导体行业已进入技术深度创新与产业链协同发展的新阶段。先进制程（如5nm、3nm）的研发与量产、第三代半导体材料（如碳化硅、氮化镓）的商用化进程加快，以及芯片设计、制造、封装测试等环节的协同创新，成为行业发展的主要特征。 公司子公司芯慧联立足于中国半导体和新一代电子信息产业，为客户提供晶圆分选(WaferSorter)、晶圆前端模块设备(EFEM)等装置或系统单元，在晶圆前端模块设备(EFEM)细分市场领域中表现出色。芯慧联致力于为中国半导体和平板显示产业在装备、零部件以及技术服务支持方面实现国产化、现地化做贡献。面板级设备前端模块（PLPEFEM）作为半导体生产流程中一项关键设备，大幅面内实现扇出布线的先进封装工艺，相比传统封装，有望代替传统封装成为Sensor、功率IC、PMIC等最佳解决方案，具有高速可靠的设备前端模块晶圆传输系统配置全新的清洁机器人和高生产效率的精准对位机器人，适用于多种形式的晶圆对准，已完成从操作系统、中间件、数据库、应用、安全到行业应用全方位国产化适配工作。 （二）公司所从事的主要业务 1.工业杀菌剂业务 （1）业务概述 公司主要从事异噻唑啉酮类工业杀菌剂原药剂的研发、生产和销售，在此基础上生产、销售工业杀菌剂复配产品。 （2）主要产品及其用途 异噻唑啉酮类工业杀菌剂原药剂，分为CIT/MIT、MIT、OIT、DCOIT、BIT等几大系列产品。异噻唑啉酮是一种广谱、高效、低毒、非氧化性、环境友好型杀菌剂，主要用以杀灭或抑制微生 物生长，广泛运用于油田注水、工业循环水、造纸、日化、涂料、农药、切削油、皮革、油墨、染料、制革、木材制品等领域的杀菌、防腐、防霉。 CIT/MIT系列产品，以CIT/MIT-14为基础，复配产品包括CIT/MIT-14+、CIT/MIT-14M、CIT/MIT-1.5、CIT/MIT-1.5M、CIT/MIT-2.0等。主要在工业循环水、油田注水、造纸防霉中大量使用，也用于农药、切削油、皮革、油墨、染料、制革等行业。MIT系列产品，以MIT-50为基础，复配产品包括：MIT-20、MIT-10等，主要应用于日化（个人护理用品及化妆品防腐）、涂料罐内防腐、造纸等行业。OIT系列产品，溶于有机溶剂，适用于乳液中的防腐、防霉。以OIT-98为基础，复配产品包括：OIT-10、OIT-45、OIT-D等，可作为添加剂用于处理高档皮革，防止皮革在使用过程中发生霉变。亦可广泛适用于内外墙乳胶漆的防菌、防藻，适用于环保型乳胶漆的生产。DCOIT系列产品为防藻杀菌剂，以DCOIT-98为基础，主要复配产品包括：DCOIT-10、DCOIT-20、DCOIT-30等，主要用于帆船、集装箱、游艇及水下设施用的防污涂料中，可防止藻类、贝壳等水生生物附着。为环保型产品，在环境中易降解，不会造成环境污染，是三丁基锡等涂料添加剂的换代产品。BIT系列产品，以BIT-85为基础，复配产品有BIT-10、BIT-20、BIT-80等，主要在高分子聚合物乳液、合成纤维油剂、水性建筑涂料、在铜版纸涂料中使用。 （3）经营模式 ①以直销为主的销售模式。作为异噻唑啉酮类工业杀菌剂原药剂生产企业，下游主要客户为从事工业杀菌解决方案并复配的技术服务商以及工业杀菌剂贸易商等，再由技术服务商向终端客户提供产品和服务。鉴于公司不提供终端产品和行业销售习惯，一直以直销作为主要销售方式。 ②以销定产的生产模式。公司按销售计划组织生产和安排原材料采购，得益于CIT/MIT与MIT系列产品、OIT与DCOIT系列产品间可切换产能，公司可根据销售计划中工业杀菌剂各系列产品的需求变动及时调整生产，在各系列产品间合理分配产能，灵活应对市场突发状况，保证稳定及时的产品供应。 2.半导体业务 （1）业务概述 芯慧联致力于半导体设备的研发、生产和销售，同时提供相关的技术支持和售后服务。目前已形成涵盖黄光制程设备、湿法清洗设备、半导体产线用自动化设备、半导体设备综合化服务、关键零部件及耗材、电镀金设备6大业务板块，主要服务于集成电路、功率半导体、化合物半导体、新型显示、功率器件、微机电系统（MEMS）等细分领域。公司注重技术创新，旨在为客户提供高精度、高可靠性的半导体设备及工艺解决方案。 （2）主要业务及应用领域 半导体设备制造：包括黄光制程设备的再制造及相关技术服务以及自主研发，湿法清洗设备和电镀金设备的研发、生产和销售，主要应用于晶圆加工的关键工艺步骤。半导体产线用自动化设备：包括设备前端模块（EFEM）、晶圆封装机、分选机等自动化设备的自研销售，主要用于半导体、显示面板、有机光伏等设备产线。关键零部件及耗材：包括机械手等半导体设备核心零部件及耗材的研发、生产和销售。半导体设备综合化服务：涵盖设备维护、工艺优化及定制化开发，包括前端及后端产线服务，满足客户特定需求。 （3）经营模式 芯慧联的经营模式结合了技术研发驱动、产业链协同和国产化替代的核心策略。采购主要根据业务需求、库存水平以及市场变化情况制定采购计划，同时也会根据原材料的市场供求和价格波动等情况适时进行备货；研发方面基于完善的研发内控体系，以自主核心技术为基础，持续投入高端半导体设备的国产化研发并稳步推进商业化；同时，加强与材料供应商、科研机构等合作，推动设备与工艺协同创新。芯慧联采取“直销与定制化服务结合”的销售模式，为下游客户包括晶圆厂、封装厂等提供标准化产品，以及根据客户需求提供定制化服务，通过技术支持与售后维护增强客户黏性，形成“设备+服务”的一体化模式。 报告期内公司新增重要非主营业务的说明 □适用√不适用 二、经营情况的讨论与分析 2025年上半年，宏观经济形势依然复杂多变，公司紧紧围绕年度战略目标，积极