方正科技：方正科技2025年半年度报告

公司代码：600601 方正科技集团股份有限公司2025年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、本半年度报告未经审计。 四、公司负责人陈宏良、主管会计工作负责人周琳及会计机构负责人（会计主管人员）周琳声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十、重大风险提示 公司已在本报告中“第三节管理层讨论与分析”详细描述可能面对的相关风险，敬请投资者予以关注。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义..........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................5第三节管理层讨论与分析..................................................................................................................8第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................18第五节重要事项................................................................................................................................20第六节股份变动及股东情况............................................................................................................32第七节债券相关情况........................................................................................................................36第八节财务报告................................................................................................................................37 备查文件目录载有法定代表人、财务负责人、会计经办人员亲笔签名并盖章的会计报表。报告期内在公司指定信息披露媒体上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 五、公司股票简况 六、其他有关资料 □适用√不适用 七、公司主要会计数据和财务指标 八、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润□适用√不适用 十一、其他□适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）主要业务及经营模式 公司主营业务为PCB产品的设计研发、生产制造及销售。公司产品主要包括HDI、多层板、软硬结合板和其他个性化定制PCB等，广泛应用于通讯设备、消费电子、光模块、服务器和数据存储、汽车电子、数字能源及工控医疗等领域。 经历近40年PCB行业深耕，公司积累了深厚的技术实力，在高多层板和HDI领域形成了行业领先的核心竞争力，长期坚持技术和品质的双轮驱动，与国内外战略客户建立了长期稳定的技术合作关系，提供包括PCB设计、制造、仿真和测试的一站式解决方案。 公司重视产品品质和客户需求，在市场环境变化中持续寻找发展机遇，集中精力提升技术能力及品牌知名度。根据CPCA发布的《2024中国电子电路行业主要企业营收》排行榜，公司PCB业务规模位列综合PCB100榜单第29位、内资PCB100榜单第16位。 （二）所属行业情况 PCB作为电子产品核心的电子互连件，既是电子零件的基板，为元器件提供支撑与电气连接，也是融合电子、机械、化工材料等多领域技术的基础产品，因而被称为“电子系统产品之母”。PCB产业发展水平，一定程度上成为衡量一个国家或地区电子信息产业发展速度与技术水准的关键指标。当前，人工智能技术的深度革新驱动算力基建规模化扩张，数据中心作为核心载体对高性能PCB需求激增；同时，AI应用在终端场景的加速落地，进一步推动全球PCB行业向高频、高速、高密及高多层方向进行迭代，迎来以高端化、技术驱动为核心的结构性增长机遇。 根据Prismark2025年第一季度报告统计，预计2025年PCB市场的同比增长率为7.6%。从中长期看，产业仍将保持稳定增长的趋势。2024年-2029年全球PCB产值的预计年复合增长率达5.2%。从区域看，全球各区域PCB产业均呈现持续增长态势。其中，中国大陆地区复合增长率为3.8%，增长保持稳健。从产品结构看，18层及以上的高多层板、HDI板和封装基板仍将保持相对较高的增速，未来五年年均复合增速分别为15.7%、6.4%和7.4%。 从下游应用领域看，AI算力集群（服务器/高速交换机）、光通信系统（光模块/高速线缆）、新一代通信设备及智能终端等核心市场正构筑PCB行业长期增长引擎，驱动产品持续向高精度、高密度、高可靠性方向发展。 报告期内公司新增重要非主营业务的说明□适用√不适用 二、经营情况的讨论与分析 报告期内，随着人工智能相关领域持续的科技创新，数据中心中相关的AI服务器、交换机、光模块、高速线缆等应用领域成为了PCB市场增长的主要驱动力。公司紧抓市场趋势，围绕既定发展战略方向，重点突破AI服务器、光模块、交换机等应用领域，持续强化公司在通讯设备和智能终端等应用领域的竞争力，同时将自动驾驶、机器人、卫星通信等应用领域作为重点培育业务，共同推动主营业务高质量发展。 一方面，公司积极响应客户技术升级和产能需求，公司募集资金拟投资“人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目”，旨在加快公司进入高附加值市场速度，扩大经营规模的同时推动技术升级。另一方面，公司持续深化核心技术攻关，在Z向互联、≥40层超高层板量产、UHD高密度互连、FVS精细线路加工、多阶Cavity及mSAP工艺等领域取得突破，进一步巩固技术领先优势，为客户提供更具竞争力的PCB综合解决方案。同时，公司充分发挥在通讯设备、智能终端等应用领域的市场积累，加速拓展AI服务器、高速光模块、高端交换机等高附加值业务，优化产品结构，提升盈利能力。此外，公司持续推进精细化管理，通过实施股权激励绑定核心团队，强化成本管控，全面提升运营效率。同时，泰国生产基地投入运营后，加快客户导入，缩短爬坡周期，保障高质量运营，提升交付能力与风险对冲能力。 报告期内，公司的主要经营指标得以稳步提升，公司实现营业收入214,003.63万元，同比增长35.60%；归属于公司股东的净利润17,256.54万元，同比增长15.29%。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项 □适用√不适用 三、报告期内核心竞争力分析 √适用□不适用 1、技术优势 公司长期深耕高多层板及HDI板技术领域，持续推进现有工艺的优化升级，凭借多年技术积累与沉淀，现已具备行业先进的研发与制造能力，技术储备丰富、资历深厚，尤其在HDI产品方面位居国内前列。 公司技术发展聚焦于PCB新材料及前瞻性技术的研发，围绕信号完整性优化、散热解决方案、翘曲仿真等关键技术方向持续投入，并已与国内通信行业领军企业建立长期深度合作关系，联合开展多个5G主板及天线板等项目的研发。 公司成功开发出多项具有自主知识产权的核心技术成果，如FVS技术，显著提升了布线密度并有效降低信号损耗；Z向互联技术，实现多PCB堆叠互联，支持超高厚径比及局部高密度复杂设计产品的制造；此外，公司已实现多项特色工艺的量产能力，包括UHD、Cavity、mSAP、阶梯金手指、特殊散热、能源厚铜、高端光模块等，持续为客户下代（N+1、N+2）产品研发提供服务，增强客户粘性。 2、客户资源优势 公司PCB业务客户基础良好，主要面向全球PCB下游应用领域的中高端客户提供产品与服务，客户结构稳定、合作关系长期。公司在通讯设备、消费电子、光模块、服务器与数据存储等应用领域已与核心客户合作多年，形成了良好的合作基础；在工业控制、医疗电子、数字能源及汽车电子等应用领域，公司PCB产品亦已全面融入全球主流产品的供应链体系。 公司客户梯度结构完善，与核心客户保持密切互动，深度参与其新产品的同步开发，战略合作关系稳固。依托与核心客户的合作基础，公司不断推动技术迭代与产品升级，持续保持技术与产品布局的领先性。公司将在现有客户结构的基础上，重点拓展客户高端产品的PCB业务订单。 3、生产管理优势 公司在珠海、重庆建立成熟的生产基地，持续推动现有产线的技术升级与产能结构优化，高端产品产能占比稳步提升。同时，公司积极完善全球化战略，投资建设方正科技（泰国）智造基地项目，通过保质量、抢工期、控成本等举措，目前该项目已进入试生产，进一步提升了公司的全球交付能力与抗风险能力。 公司持续推进制造环节智能化升级，挖掘生产过程数据价值，推动管理体系向合理化、精细化转型。通过持续优化企业资源计划系统（ERP）、高级计划排程系统（APS）、制造执行系统（MES）、质量管理系统（QMS）、仓储管理系统（WMS）、设备管理系统（EM）及设备自动化平台（EAP）等智能制造系统，显著提升了生产过程的可视化与管理效率。同时，公司在规划区域内全面实现物流连线自动化，显著提升搬运效率与产品良率，并借助数据分析平台提升管理决策效率，有效增强了整体运营管理水平，能够更加快速、高效地响应客户多样化、定制化的订单需求。 4、品牌及服务优势 公司长期专注于高多层板及HDI产品的研发与制造，在通讯设备、智能终端等应用领域积累了一定的品牌基础。依托稳定的产品质量、交付能力及一站式制造服务，公司获得市场认可，并在业内形成了一定知名度。公司产品已广泛应用于通讯设备、消费电子、光模块、服务器和数据存储、汽车电子、数字能源及工控医疗等领