2025年上半年，深南电路经营业绩显著增长，主要得益于AI算力升级、存储市场回暖和汽车电动智能化增长机遇。公司实现营业总收入104.53亿元，同比增长29.21%；归母净利润13.60亿元，同比增长37.75%。
PCB业务方面，实现主营业务收入62.74亿元，同比增长29.21%；业务毛利率34.42%，同比增加3.05个百分点。增长主要来自AI加速卡需求释放、数据中心领域占比提升、400G及以上高速交换机及光模块需求增长，以及汽车电子和ADAS增长。产品结构优化和产能利用率提升也促进了毛利率改善。
封装基板业务方面，实现主营业务收入17.40亿元，同比增长9.03%；业务毛利率15.15%，同比减少10.31个百分点。增长主要来自国内存储市场拓展和订单增长。毛利率下降主要由于广州封装基板项目产能爬坡阶段成本增加，以及金盐等原材料价格上涨。
广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，具备20层及以下产品批量生产能力，22~26层产品研发按期推进，已承接BT类及部分FC-BGA产品批量订单，上半年亏损环比收窄。
泰国项目总投资12.74亿元人民币/等值外币，目前已连线试生产，具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，有助于开拓海外市场。
公司综合产能利用率处于相对高位，PCB业务受AI算力及汽车电子需求驱动，封装基板业务因存储领域需求增长，工厂产能利用率环比提升。
原材料价格方面，金盐等部分原材料价格同比环比均有所提升，公司将持续关注大宗商品价格变化并保持与供应商及客户的沟通。
研发投入方面，上半年研发投入约6.72亿元，占营收比重6.43%，各项研发项目进展顺利，包括下一代通信、数据中心及汽车电子相关PCB技术研发，FC-BGA基板产品能力建设，FC-CSP精细线路基板和射频基板技术能力提升等。
PCB新产能建设方面，新增产能主要来自南通四期（预计今年四季度连线）和泰国工厂（已连线），同时通过技术改造和升级现有工厂提升产能。
