宏和科技：宏和科技2025年半年度报告

公司代码：603256 宏和电子材料科技股份有限公司2025年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、本半年度报告未经审计。 四、公司负责人毛嘉明、主管会计工作负责人黄郁佳及会计机构负责人（会计主管人员）胡利声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2025年上半年度不进行利润分配、公积金转增股本。 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本半年度报告中涉及公司经营和发展战略等未来计划的前瞻性陈述，该计划不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 本半年度报告中涉及相关行业数据，为公司内部对行业情况的统计数据或引用的外部参考数据，仅供参考，不构成任何投资建议。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述存在若干风险，敬请查阅第三节“管理层讨论与分析”第五部分公司“其他披露事项”之（一）“可能面对的风险”。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义..........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................5第三节管理层讨论与分析..................................................................................................................8第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................27第五节重要事项................................................................................................................................30第六节股份变动及股东情况............................................................................................................39第七节债券相关情况........................................................................................................................42第八节财务报告................................................................................................................................43 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、基本情况变更简介 四、信息披露及备置地点变更情况简介 五、公司股票简况 六、其他有关资料 □适用√不适用 七、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 报告期内，公司实现营业收入55,036.78万元，同比增加35.00%；实现归属于上市公司股东的净利润8737.51万元，同比增加10,587.74%。公司业绩增加的主要原因是报告期内普通E玻璃电子级玻璃纤维布价格同比上涨，加上公司高性能低介电布、低热膨胀系数电子布2025年上半年已开始批量生产并交付，附加值较好，因此营业收入、净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润增加。 八、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润□适用√不适用 十一、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 一、公司所属行业 公司产品电子级玻璃纤维薄布、超薄布、极薄布、电子级玻璃纤维超细纱线、极细纱线属于玻璃纤维行业内中高端产品，对产品的性能要求、外观要求都很高，属于玻璃纤维行业中精细化、精致性的产品。电子级玻璃纤维纱、电子级玻璃纤维布产业链如下图示： 产品应用供应流程如下图： 电子级玻璃纤维纱是以叶腊石、石英砂、石灰石、白云石、硼钙石、硼镁石等多种矿石为原料经高温熔制、拉丝、后加工等工艺制造成，其单丝的直径为几个微米，相当于一根头发丝的1/20，每束纤维原丝都由数百根甚至上千根单丝组成。 电子级玻璃纤维布是由电子级玻璃纤维纱（E玻璃纤维/无碱玻璃纤维制成的纱线，一般单丝直径9微米及以下）织造而成，可提供双向（或多向）增强效果，属于重要的基础性材料，简称“电子布”。 在电子行业，电子布上由不同树脂组成的胶粘剂而制成覆铜箔层压板（业内简称为覆铜板，CCL），而覆铜板是印制电路板（PCB）的专用基本材料。印制电路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。电子布作为生产覆铜板不可缺少的材料，是生产印制电路板的基本材料。 公司的电子布产品按厚度、型号分类如下表所示： 注：公司将7628及其延伸布种定义为厚布；将2116、1086、1080、1078及其延伸布种定义为薄布；将大于36μm，且不属于7628、2116、1080等常规型号的布种，定义为特殊布。 电子布下游应用于智能手机、平板及笔记本电脑、高速服务器、通信基站、汽车电子及IC载板等领域。 终端主要应用产品如下图示： 电子级玻璃纤维布主要作为增强材料应用在覆铜板（CCL）中，最后以印制电路板（PCB）的形式应用在各类电子产品中。电子级玻璃纤维布在电子产业链处于“电子纱→电子布→覆铜板→印制电路板”产业链上游。电子级玻璃纤维布技术要求高，且资金壁垒明显，在全产业链中价值创造能力较高，其使基板具备优异的电气特性及机械强度、机械加工等性能。 二、主营业务情况 公司主营业务为中高端电子级玻璃纤维布、电子级玻璃纤维纱的研发、生产和销售，公司拥有专业的研发团队，2021年黄石宏和电子级玻璃纤维超细纱顺利投产，2023年6月黄石宏和募投项目“年产5040万米5G用高端电子级玻璃纤维布开发与生产项目”已全面投产，公司实现了电子纱、电子布一体化生产和经营。 2024年公司高性能电子级低介电常数玻璃纤维布和低热膨胀系数玻璃纤维布已获得下游客户的认证通过。2025年开始批量供应给下游客户。并依据市场需求状况扩充产能，满足客户对高端电子布的需求。 公司一直以“替代高端进口产品”为定位，通过持续不断的技术积累、创新、自主研发，产品种类横跨极薄布（厚度<28μm）、超薄布（厚度28-35μm）、薄布（厚度36-100μm）、厚布（厚度100um以上）。 电子级玻璃纤维纱、电子级玻璃纤维布应用非常广泛，主要应用的领域如下图示： 2025年上半年我国玻璃纤维行业整体运行较前两年已有所改善，一是供给端前期持续开展产能调控，行业产能保持低速增长，二是需求端PCB电子行业细分市场快速增长，全行业整体市场供需形势较前两年出现了明显的好转，电子级玻璃纤维细纱价格企稳回升，部分电子级玻璃纤维布价格实现了修复。主要是AI服务器、算力和高频高速通信网络系统的快速发展推动了大尺寸、高多层和高频高速覆铜板的需求，PCB及CCL迭代速度也逐渐加快，PCB产品层数增加，高阶HDI应用占比提升，CCL材料设计向着高性能低介电常数（LowDK）、低热膨胀系数（LowCTE）、石英纤维布(Q布)的应用方向发展。在AI等新兴市场需求的带动下，低介电常数、低热膨胀系数等高端电子纱及高性能电子布市场需求快速增长，成为公司新的利润增长点。 因AI算力对高端低介电常数、低热膨胀系数等高端产品的需求量增加，对公司普通中高端电子级玻璃纤维布产品的需求也有一定的协同带动作用。高端功能性玻璃纤维布产品将逐步拓展到更多的应用领域。公司将努力抓住市场发展的机遇,加速开发高端功能性玻璃纤维布的生产工艺， 提升产品良率，节省生产成本,并不断扩充高性能电子布新产品的产能，从产品市场应用前景和市场需求量等着手，制定完善的战略规划，并依据市场需求做好持续的产能布局及产品结构优化，满足客户潜在的需求，服务好客户。 从行业信息来看，2025年电子信息制造业生产快速增长。其中，智能手机产量5.63亿台，同比增0.5%,上半年我国微型计算机总产量达到16,645万台，同比增长5.6%；集成电路2,395亿块，同比增长8.7%。在电子AI算力产品及汽车电子等领域市场需求增长的带动下，PCB市场产业产值重启回升，同比增长5.8%，达到736亿美元。根据Prismark预测，2029年全球PCB总产值将接近950亿美元，未来五年的产值复合增长率约为5.2%。 随着消费电子需求复苏、AI服务器快速发展等，印制电路板整体景气度持续回暖，为产业链上游的电子级玻璃纤维行业提供了增长动能。此外，我国国补政策及行业产业系列政策的大力扶持，也为电子级玻璃纤维行业创造了有利的市场环境。长期来看，电子级玻璃纤维行业将保持稳定增长。 三、公司“提质增效重回报”专项行动方案执行情况 为深入贯彻党的二十大和中央金融工作会议的精神，落实国务院《关于进一步提高上市公司质量的意见》的要求，公司积极响应上海证券交易所《关于开展沪市公司“提质增效重回报”专项行动的倡议》，积极践行“以投资者为本”的理念，进一步提升公司的核心竞争力，实现可持续发展，保护投资者尤其是中小投资者合法权益，公司结合自身实际经营情况和发展战略，制定了“提质增效重回报”行动方案。现将公司该专项行动方案于2025年上半年的执行情况和实施效果总结如下： （一）、聚焦主业，加大布局，协同发展，持续创新 公司主营业务为中高端电子级玻璃纤维布、电子级玻璃纤维纱的研发、生产和销售。自2021年子公司黄石宏和电子级玻璃纤维超细纱项目顺利投产后，公司实现了电子纱、电子布一体化生产和经营。电子级玻璃纤维超细纱线工厂的投建，有效增强公司产业供应链的自主可控能力。 随着子公司黄石宏和的投产及规模化生产，可减少对高端原材料的进口，降低公司的原材料采购成本及采购周期。公司从以往依赖进口高端原材料转向自主研发并生产高端原材料电子纱线产品。 2025年，公司坚持推动电子纱线、电子布产品的结构优化、协同发展，不断提高公司高端新产品研发