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彤程新材:2025年半年度报告

2025-08-28 财报 -
报告封面

公司代码:603650 彤程新材料集团股份有限公司 2025年半年度报告 2025年08月 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、本半年度报告未经审计。 四、公司负责人Zhang Ning、主管会计工作负责人俞尧明及会计机构负责人(会计主管人员)朱文卿声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质性承诺,请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十、重大风险提示 公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析”中“五、其他披露事项(一)可能面对的风险”中详细描述了公司可能面对的风险,敬请投资者关注。 十一、其他□适用√不适用 目录 第一节释义..........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................5第三节管理层讨论与分析..................................................................................................................8第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................26第五节重要事项................................................................................................................................29第六节股份变动及股东情况............................................................................................................39第七节债券相关情况........................................................................................................................44第八节财务报告................................................................................................................................48 第一节释义 在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义: 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 五、公司股票简况 六、其他有关资料 □适用√不适用 七、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 本报告期归属于上市公司股东的净利润较上年同期增加12.07%,主要系主营业务盈利能力增加。本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期增加43.07%,主要系报告期主营业务盈利能力增加,以及上年同期对10万吨/年可生物降解材料项目(一期)(实际建设6万吨)计提固定资产减值准备。 八、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的,以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。□适用√不适用 十、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用□不适用 十一、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 公司主要从事新材料的研发、生产、销售和相关贸易业务,是全球领先的新材料综合服务商,主要分为汽车轮胎用橡胶化学品、电子化学品、生物可降解材料三大业务板块。 (一)公司主要业务、市场地位及所属行业发展情况 1、汽车轮胎用橡胶化学品 (1)业务、产品及市场地位 橡胶助剂行业通常将产品分为五大类,分别是:橡胶促进剂、橡胶防老剂、硫化剂及硫化活化剂、特种功能性助剂和加工助剂。特种橡胶助剂包括功能性橡胶助剂和加工型橡胶助剂两大类别。橡胶酚醛树脂是特种橡胶助剂的最主要产品,包括增粘树脂、补强树脂和粘合树脂,公司连续多年是中国最大的橡胶酚醛树脂生产商。 公司致力于为橡胶行业提供绿色可持续解决方案,公司与国内外轮胎企业建立了长期稳定的业务合作,客户覆盖全球轮胎75强,包括普利司通、米其林、固特异、马牌、倍耐力等国际知名轮胎企业,以及中策橡胶、赛轮轮胎、玲珑轮胎、三角轮胎、浦林成山等国内知名企业。 公司汽车轮胎用橡胶化学品业务主要产品如下: (2)行业情况 2025年上半年,全球轮胎市场延续温和增长态势。整体来看,轮胎行业景气度保持稳定,配套及替换市场保持活跃。在中国市场方面,汽车产业继续回暖。据中国汽车工业协会数据,2025年1-6月全国汽车产销分别达到1562.1万辆和1565.3万辆,同比分别增长12.5%和11.4%,其中新能源汽车产销分别为696.8万辆和693.7万辆,同比分别增长41.4%和40.3%,新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的44.3%。 轮胎出口方面,中国对海外主要市场的轮胎出口保持高位运行。据中国海关总署公布数据显示,2025年上半年中国橡胶轮胎出口量达471万吨,同比增长4.5%;出口金额为834.52亿元,同比增长4.9%。出口的结构持续优化,中高端产品占比提升,反映中国轮胎制造水平和国际竞争力不断增强。 国内轮胎生产稳中有升。据卓创资讯统计,2025年1-6月中国全钢轮胎累计产量7000.93万条,同比增长3.83%。中国半钢轮胎累计产量31977.39万条,同比上升2.23%。其中,头部企业产能利用率维持高位,进一步推动“智能制造”,升级和绿色生产线改造,提升运营效率。从下游需求看,新能源车对轮胎性能提出更高要求,持续拉动绿色轮胎、低滚阻材料等相关特种材料的市场需求。全球轮胎企业加快技术更新和产品结构调整,对优质、环保型轮胎橡胶材料的依赖持续加深。 2025年下半年,欧美库存周期进入调整期,贸易壁垒持续施压,新兴市场需求增长不稳,全球轮胎市场预计将进入调整阶段。轮胎生产商利润出现下滑,区域和产品结构分化明显。新能源车渗透率持续上升将继续拉动高性能轮胎需求,但中低端替换胎市场增长趋缓,国际竞争日益激烈。轮胎行业景气度进入调整阶段,价格竞争利润走低,原材料成本波动、海外政策不确定性等,将对轮胎市场发展带来压力,也是橡胶轮胎材料行业发展的关键挑战。 2、电子化学品业务 (1)业务、产品及市场地位 公司依托旗下全资子公司彤程电子整合集团内外资源打造电子化学品产业化平台,电子化学品业务主要涵盖半导体光刻胶及配套试剂、显示光刻胶、电子类树脂、CMP抛光垫等产品。主要产品如下: 光刻是透过设计好的电路图投射到涂布光刻胶的硅片表层,再经由曝光及显影等工艺,最后完成微米、纳米级别的图形。光刻工艺的核心流程通常包括涂布光刻胶、软烤、曝光、曝光后烘烤、显影及硬烤等步骤。通过这一系列操作,光刻胶表面薄膜的特定区域被精准去除,剩余部分形成带有微图形结构的涂层,这一过程本质上是借助掩模版,将预先设计的电路图形精确转移到硅片表面的光刻胶上。 光刻作为芯片制造中最关键的环节之一,直接决定着芯片图形的临界尺寸,进而对芯片性能与良率产生根本性影响。作为光刻工艺的核心耗材,光刻胶不仅是半导体制造中精度要求最高的关键材料之一,其性能更是直接决定了线宽尺寸与光刻质量,在整个工艺链条中具有不可替代的作用。 在半导体光刻胶的研发、生产及销售方面,公司目前已经是国内半导体光刻胶龙头企业,也是拥有自主知识产权的本土供应商,产品涵盖G线光刻胶、I线光刻胶、KrF光刻胶和ArF光刻胶,是国内8-12英寸集成电路产线最主要的本土材料供应商。 在显示光刻胶方面,公司下属子公司北旭电子是国内最大的液晶正性光刻胶本土供应商,同时也是中国大陆首家实现Array用正性光刻胶本土量产的厂商,公司产品全面覆盖a-Si、LTPS、IGZO、OLED等主流显示技术,并已在G4.5至G10.5面板产线实现稳定量产供货。 (2)行业情况 据最新的世界半导体贸易统计(WSTS)分析数据显示,2025年全年预测半导体市场规模已经上调到7280亿美元,年增长率达15.4%。此前WSTS在6月预测2025年全球半导体市场规模 为7009亿美元,同比增长11.2%,上调了4个百分点。从地区来看,美洲和亚太地区将引领增长,预计增长率分别为18.0%和9.8%,欧洲和日本预计将呈现温和增长。 2025年,所有产品细分市场的预测均有所上调,主要增长动力来自逻辑芯片和存储芯片,预计将分别增长29%和17%(均上调5个百分点)。 根据海关总署公布数据,2025年上半年度,中国集成电路出口量为1677.7亿个(块),同比增长20.6%;出口额为6502.6亿元,同比增长20.3%。2025年上半年度,中国集成电路进口量为2818.8亿个(块),同比增长8.9%;进口额为1.38万亿元,同比增长8.3%。,整体表现为存储>逻辑>功率器件>LED。 随着半导体材料国产化率提升,国产光刻胶龙头企业逐渐形成“本地化研发--量产--商用”的良性循环,以此降低产业整体成本。与此同时,相关企业也在持续加码研发投入,不仅在中低端光刻胶市场逐步实现进口替代,还通过拓展全品类电子产品布局,稳步向高端领域发起攻坚。 根据TECHCET,2024年全球半导体CMP抛光材料市场规模为34.2亿美元,2025年预计增长6%至36.2亿美元。中国大陆是全球最大的电子终端消费市场和半导体销售市场,吸引着全球半导体产业向大陆的迁移。随着全球晶圆产能的持续增长以及先进技术节点、新材料、新工艺的应用需要更多的CMP工艺步骤,TECHCET预计2028年全球半导体CMP抛光材料市场规模将达到44亿美元,2024-2028年复合增长率为5.6%。 2025年上半年,显示行业在国补政策刺激及下游客户提前备货的推动下,供需格局趋紧,季度之间稼动率有所波动。与此同时,随着OLED在Mobile等终端渗透率持续提升,相关面板厂始终保持高稼动率生产态势。2025年上半年,中国大陆显示面板产量同比增加约5%,中国大陆显示面板用Array正性光刻胶需求量约9550吨,同比增长约6%。2025年下半年,中国大陆面板市场仍面