雅克科技：2025年半年度报告

2025年半年度报告 股票简称：雅克科技 股票代码：002409 2025年08月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人沈琦、主管会计工作负责人覃红健及会计机构负责人(会计主管人员)张俊声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告若涉及未来计划等前瞻性陈述属于计划性事项，存在不确定性，不构成公司对投资者的实质性承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资风险。 关于公司可能面对的相关风险因素，敬请参照本报告第三节“管理层讨论与分析”中“十、公司面临的风险和应对措施”的部分表述，请投资者注意阅读。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以475,927,678为基数，向全体股东每10股派发现金红利3.2元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义...............................................................2第二节公司简介和主要财务指标.............................................................6第三节管理层讨论与分析..................................................................9第四节公司治理、环境和社会...............................................................20第五节重要事项.........................................................................22第六节股份变动及股东情况.................................................................29第七节债券相关情况......................................................................33第八节财务报告.........................................................................34第九节其他报送数据......................................................................137 备查文件目录 一、载有公司董事长沈琦先生签名的2025年半年度报告文本原件。 二、载有法定代表人沈琦先生、主管会计工作的负责人覃红健先生以及会计机构负责人张俊先生签名并盖章的会计报表。 三、报告期内，在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 四、上述备查文件的置备地点：公司董秘办。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化□适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 3、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况□适用不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 报告期内，秉持着“建设成为为战略新兴产业进行配套、解决国内战略新兴材料自主供应的平台型公司”的理念，管理层围绕经营目标，按计划扎实有序推进各项生产经营活动。2025年上半年，公司通过采取“稳定现有客户、开拓新客户”、“及时响应客户需求、提供综合解决方案”“深化提质增效、提升经营效率”等举措，坚定聚焦主营业务，密切跟踪客户需求，积极优化运营管理模式，不断挖掘自身优势资源，灵活应对市场的各项挑战和机遇。 2025年上半年度，公司实现营业收入约为429,300.00万元，与上年同期相比增长31.82%；实现营业利润和利润总额分别为70,061.93万元和69,051.02万元，分别比上年同期增长4.30%和3.07%；实现归属于上市公司股东的净利润为52,278.78万元，同比增长0.63%。2025年上半年的营业利润和利润总额增幅低于营业收入的增长幅度，主要原因包括：1）报告期内，因美元兑人民币和美元兑韩元的汇率波动，导致集团合计产生汇兑损失1,884.48万元，而2024年同期为合计汇兑收益3,804.97万元，同比产生5,689.45万元的汇兑损益差异。2）因集团持续加大电子材料和LNG复合材料等业务板块的新技术和新产品开发投入，研发费用同比增长46.88%,同比增长4,859.13万元。报告期内，公司整体经营情况良好。 报告期内，公司的主要经营情况如下： 一、聚焦主业，开拓市场，稳步推进各项业务发展 1、电子材料业务 伴随人工智能（AI）、移动通讯、汽车电子和物联网技术和应用的快速发展，算力和数据中心等基础设施建设大规模展开，带动了集成电路的市场需求和产业发展。我国为推动数据中心的建设，也相继推出了《国家数据基础设施建设指引》、《“十四五”国家信息化规划》等政策，促进了存储芯片和逻辑芯片的需求快速增长。据世界半导体贸易统计组织（WSTS），2025年全球半导体市场规模将达到6870亿美元，较2024年的6110亿美元增长12.5%。中国半导体市场在政策支持和国产替代推动下，预计到2027年将突破2380亿美元，2023年至2027年复合年增长率（CAGR）为7.3%，显示出强劲增长潜力。 2025年上半年，在半导体前驱体材料业务领域，公司凭借不断迭代升级的产品和技术,持续保持领先的行业地位。公司半导体前驱体包括高介电常数（high-k）材料、硅基材料和金属材料等类别，品种较多，广泛运用于3D NAND、NORFLASH等存储芯片，DRAM内存芯片和逻辑芯片等先进制程。半导体前驱体研发方面，公司加大研发投入，已构建中国和韩国双研发部门，跟踪半导体前驱体世界前沿技术和应用的发展方向，不断开发芯片先进制程薄膜沉积工艺和人工智能先进封装复杂芯片组所需的各种前驱体材料。报告期内，江苏先科半导体前驱体材料国产化项目的相关产品陆续通过国内客户端测试验证，产线陆续转入批量试生产，在保持高等级品质标准的同时产量逐步扩大。2025年上半年，公司前驱体材料销售收入同比增长超过30%，在手订单和交付量持续攀升，经营业绩持续增长。芯片先进制程的半导体前驱体需要多种稀有金属作为原材料，我国具有较丰富的稀有金属资源和世界领先的金属分离冶炼技术和产能，公司正在规划和积极布局前驱体金属原材料的国产化，将为原材料供应链稳定安全和降低生产成本提供坚实的基础。 公司是国内显示光刻胶行业内领先的供应商，同时拥有红绿蓝彩色光刻胶、TFT-PR光刻胶和OC/PS封装透明光刻胶等多个品类，广泛运用在超薄大尺寸液晶显示器（LCD）和有机发光显示器（OLED）。公司有多个显示光刻胶生产线，满足了不同客户对显示光刻胶的适配性和多技术规格的要求。在新产品开发方面，公司陆续开发出彩色光刻胶关键原材料色浆和树脂等，正积极推进验证测试。显示光刻胶的关键原材料部分自供将降低产品成本和提高盈利能力。公司显示光 刻胶业务的客户包括京东方、LG显示、华星光电、惠科和深天马等国内外多家主流显示厂商。公司具有丰富的显示光刻胶品种和国内外多家主流显示厂商客户，为显示光刻胶业务持续增长提供了强劲动力。印刷OLED（IJP OLED），是指将有机材料先配置成溶液，然后通过极高精度的喷墨印刷设备直接喷涂于预制好的像素孔基板上，以确保每一滴有机材料可以精准“着陆”，从而使得有机材料的利用率高达90%，较之真空蒸镀工艺大幅提高，并且不需要高精密的金属掩膜版。因此，印刷OLED综合制造成本更低。公司多年前就开始布局彩色打印墨水的产品研发，目前产品已开始在主流显示厂商小规模产线上验证测试。 报告期内，含氟电子特气业务在高压和特高压等输变电绝缘运用和半导体刻蚀气领域等需求旺盛，成都科美特工厂实现了满产满销，并进一步开拓了中东和东南亚市场的客户。2025年7月19日，我国宣布雅鲁藏布江下游超级水电工程（简称雅江下游水电）正式开工建设。据公开媒体资料，雅江下游水电将建设5座大型电站，工程总投资约1.2万亿元，电力主要以外送消纳为主，本地消化为辅。雅江下游水电的建设，将极大带动高压和特高压输变电设备、线缆和相应绝缘气体的需求。为了满足国内和国际市场在高压特高压输变电领域和半导体芯片刻蚀气等持续增长的需求，正式成立了内蒙古科美特电子材料科技有限公司，利用内蒙古的资源优势，不仅能提高含氟电子特气产量，而且能进一步降低生产成本。未来，内蒙古科美特项目的投产将为电子特气业务实现新增长提供强劲动力。同时，成都科美特强化精细化管理，在报告期内投入使用产品在线分析系统，并优化整流机和反应器，提高了产品质量和产能。未来，公司将以“成为业内领先的电子特气供应商”为目标，继续在含氟类电子特气领域深耕细作，研发高品质产品，提高市场份额，努力保持行业领先地位。 随着AI大模型等技术的迅猛发展，全球算力需求呈爆发式增长，直接推动带动上游印制电路板（PCB）及高频高速覆铜板（CCL）市场需求迅速增加。据中金国际研报和中商情报网数据，考虑下游5G、AI服务器、汽车电子等新兴需求拉动，预测2025国内覆铜板产量11.7亿平米；预计2025年我国覆铜板用硅微粉需求量为44万吨，其中高频高速覆铜板用球形硅微粉约为11.7万吨，同比增长22.7%。2025年上半年，华飞电子业务稳健成长并积极推进新产品在下游客户端的测试验证。报告期内，湖州雅克华飞电子材料有限公司“年产3.9万吨半导体核心材料项目”原材料产线建设完成。雅克先科（成都）电子材料有限公司的“年产2.4万吨电子材料项目”在报告期内部分产线转入试生产，开始为华飞电子批量供应半成品球形硅微粉。随着产能释放，有利于华飞电子进一步降低生产成本，提升市场竞争力。 2025年上半年，雅克福瑞的半导体前驱体材料输送系统（LDS）继续保持细分设备领域国内领先的优势，在2025年销售平稳，在半导体芯片主流客户形成了半导体前驱体+材料输送系统的协同规模效应。 雅克南通的光刻胶湿电子化学