环旭电子：2025年半年度报告
环旭电子股份有限公司2025年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、本半年度报告未经审计。 四、公司负责人陈昌益、主管会计工作负责人Xinyu Wu及会计机构负责人（会计主管人员）黄芳之声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十、重大风险提示 关于本公司所面临的主要风险见本报告中“其他披露事项”中“可能面对的风险”部分的描述。 十一、其他□适用√不适用 目录 第一节释义..........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................5第三节管理层讨论与分析..................................................................................................................7第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................30第五节重要事项................................................................................................................................33第六节股份变动及股东情况............................................................................................................45第七节债券相关情况........................................................................................................................49第八节财务报告................................................................................................................................51 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 六、其他有关资料 □适用√不适用 七、公司主要会计数据和财务指标 八、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润□适用√不适用 十一、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 报告期内，公司所处行业为电子制造服务行业，公司产品主要服务于消费电子、云端存储、工业、汽车电子和医疗等行业领域。公司所服务产品、业务布局和经营呈现模组化、多元化和全球化的特点。 （一）行业基本情况 电子制造服务行业主要为各类电子产品和设备提供设计、工程开发、原材料采购、生产制造、测试、物流及售后服务等综合解决方案。 电子制造服务涉及的主要产品领域包括3C（即：Computer、Communication、ConsumerElectronics）、云端、人工智能、汽车、工业、医疗、交通、能源、航空航天等，其中消费电子在电子制造服务业中占有最重要的份额。智能手机、智能穿戴设备、AR/VR设备、电脑、算力及云端产品、智能家居、智能座舱等产品需求增长，带动了芯片、存储、电子元件、模组及智能制造的快速发展和持续升级。 中国在全球电子制造服务业占有最大的市场份额和最具竞争优势的供应链。全球供应链近岸外包、友岸外包的需求快速增加，明显拉动在墨西哥、东南亚、印度、东欧等区域的投资和产能扩建，对上游供应链的产能转移也有影响，进而在未来形成新的产能规模和产业链的群聚。此外，受到美国对中国及墨西哥加征关税的影响，会推动供应链在具有地缘优势、政策优势和成本优势的地区投资布局新产能，降低因特定区域加征关税所带来的经营风险；同时也会促使企业加大研发投入，推动技术创新，以提高产品附加值，减少对低附加值制造环节的依赖，增强在高关税环境下的竞争力。 （二）行业特点及发展趋势 1、行业整体规模大，产业集中度高 根据行业统计的数据，2024年全球电子制造服务行业的产业规模约6,332亿美元，行业集中度高，全球排名前十的厂商营收占比超过七成。行业内龙头企业积累了丰富的客户资源和行业经验，拥有强大的供应链管理及竞价能力，资产和营收规模较大，其领先地位稳固。 2024年电子产品依然处于供应链去库存阶段，库存水平逐渐向合理区间回归，全球主要经济体的通货膨胀水平在2024年整体呈现温和态势，货币政策有所转向，全球进入降息周期，美元加息步伐停止并开启降息通道，这对行业需求产生了一定积极影响，有望在2025年带动电子产品需求的回升。 2、经营及竞争环境日益复杂，电子制造服务商面临转型 地缘政治和全球经贸区域化趋势影响全球供应链的重构，客户为实现供应链多元化的风险管理需要，部分离岸外包转向近岸或友岸外包，需求和订单调整变化较快。当下，在美国对中国、墨西哥、加拿大以及其他潜在区域加征关税的举措将导致电子制造服务产业的成本增加，所处的经营环境及竞争环境也将更加复杂，电子制造服务商也在积极转型升级，争取在供应链上扮演更重要的角色。 （1）下游客户与上游电子制造服务商的合作融合加深 终端消费电子品牌商、云服务商及其他品牌厂商不再仅仅是订单的下达者，而是更深入地参与到电子制造服务商的生产过程中，包括技术研发、生产计划制定、质量控制等环节。同样的，电子制造服务商也不再只是被动地按照订单生产，而是积极参与到品牌商的产品规划和设计中，提供专业的技术和工艺建议，从而双方形成更紧密的合作伙伴关系。 （2）综合化服务转型 技术进步持续推动电子产品和设备升级迭代，AI的大规模应用将促进电子产品不断向智能化、小型化、高性能化方向发展。这使得行业内的企业长期处于较大的经营压力下，需要在产品创新方面不断投入研发资源，推出符合市场需求的新产品；在品质提升方面，提高产品良率和质量；在降本增效方面，通过引入智能化、自动化的生产能力以降低生产成本，提高生产效率。企业还需要努力开拓新产品和客户增量需求，增强设计开发能力，精进工艺制程，提升智能制造及新产品研发能力，强化与客户的合作粘性，增加产品附加值。 上游电子制造服务商将从单纯的产品制造向提供综合服务转变，除了生产硬件产品外，还将提供产品设计、测试、维修售后等全生命周期服务，以在激烈的市场竞争中脱颖而出。（3）数据驱动的协同决策 随着大数据、AI等技术的应用，品牌厂商和电子制造服务商将更加依赖数据来进行决策。通过共享生产、销售、市场等多方面的数据，双方能够更准确地预测市场需求、优化库存管理、制定生产计划，实现供应链管理的精耕细作。 （4）全球在地化合作 品牌厂商为了降低风险、提高供应链的弹性，将倾向于与具有全球布局能力的电子制造服务企业合作，形成多元化的供应商体系。电子制造服务商也将积极拓展全球市场，与不同国家和地区的客户建立合作关系，实现资源的优化配置和全球供应链的整合。 （5）可持续发展和绿色转型 在全球对环境保护和可持续发展日益重视的背景下，电子制造服务商也将承担起可持续发展的责任。从产品设计、原材料采购、生产过程中的能源消耗和废弃物处理，到产品的回收和再利用，推动产品的绿色转型，以降低产品生命周期对环境的负面冲击。 3、AI落地端侧推动消费电子智能化升级 当前AI已被广泛认为将成为继蒸汽机、内燃机、电力、半导体和信息技术之后，人类又一座具有奠基意义的科技进步里程碑，AI能够赋能各行各业已成共识。通过AI赋能或“AI+”，消费性电子产品有望在交互方式、操作便捷、强化原有功能、智能服务、生态创新等方面实现新突破。此外，在数据安全与降本需求的推动下，AI模型的部署也开始从云端走向移动终端和边缘终端。 消费电子知名品牌商及部分新创品牌商，纷纷推出“AI+”的消费电子产品，如AppleIntelligence技术在手机端展现出了丰富且强大的智能应用，利用本地运行的生成式人工智能模型，为用户提供智能影像及创作、健康监控、通话翻译、会议纪要整理、行程安排等功能，以更流畅的交互对话完成以往需要复杂工具和操作才能完成的事项。同时，AppleIntelligence在设备端处理敏感数据，如语音指令、照片分析等，避免数据上传至云端带来的隐私风险，确保用户数据安全。市场上推出的AIGlass、AIPC、AI智能家居等产品，也吸引了消费者的广泛关注。 未来，人们在居家、工作、出行等生活场景中，使用AI赋能的核心终端设备，如手机、电脑、边缘服务器等，借助高带宽、低延时、易接入的新一代通讯技术，如WiFi7、UWB、mmWave等，实现与智能穿戴设备（如SmartWatch、TWS耳机、XR设备等）和家庭、办公场景下的智能物联网设备（如家电、家居、办公设备等）之间的无缝连接和数据互通，基于万物互联（AIoT）和AI大模型技术，AI通过主动感知、智能分析、实时互动等方式，协同各类电子设备，为用户提供智能、高效、便捷的服务。 4、AI算力、数据交换需求激增 自ChatGPT引爆AI热潮，2024年生成式人工智能大模型加快迭代，AI大模型训练及推理的需求越来越高，GPU和AI服务器供不应求，同时也大幅带动数据传输和交换相关硬件产品的需求。DeepSeek通过提供低成本、高性能的AI大模型，大幅降低了AI技术的应用门槛，未来将使得更多企业和开发者能够涉足AI领域，推动AI技术赋能各行各业。 AI算力投资不仅增加对GPU、ASIC、交换机、存储等硬件的需求，也带动边缘服务器和AI加速卡等需求增长。AI大模型需要更高效率、更低延迟的数据传输和交换，推动网络基础设施的升级，高速光纤网络、高速光模块、HBM、高速网卡及交换机、散热及服务器冷却系统等硬件产品需求快速成长。 AI的快速发展也使得用电需求大幅增加，基于不同芯片搭建的服务器电源功率亦在升级，电源作为高性能计算和数据中心的基础设施，其需求也得
