永鼎股份：2025年半年度报告

公司代码：600105 江苏永鼎股份有限公司2025年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、本半年度报告未经审计。 四、公司负责人莫思铭、主管会计工作负责人张功军及会计机构负责人（会计主管人员）朱炳如声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司于2025年8月22日召开第十一届董事会第二次会议，审议通过了《公司2025年半年度利润分配方案》，拟以公司权益分派实施之股权登记日总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.35元（含税），不进行资本公积转增股本，不送红股。截至2025年6月30日，公司总股本1,461,994,802股，以此计算合计拟派发现金红利51,169,818.07元（含税），如在本方案审议通过之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。上述方案尚需提交公司股东大会审议。 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本半年度报告中所涉及的未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十、重大风险提示 公司已在本半年度报告中详细描述存在的行业风险、市场风险等，敬请查阅第三节管理层讨论与分析中可能面对的风险的相关内容。 十一、其他□适用√不适用 目录 第一节释义..........................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................6第三节管理层讨论与分析..................................................................................................................9第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................34第五节重要事项................................................................................................................................36第六节股份变动及股东情况............................................................................................................44第七节债券相关情况........................................................................................................................47第八节财务报告................................................................................................................................48 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 六、其他有关资料 □适用√不适用 七、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 √适用□不适用 公司本报告期归属于上市公司股东的净利润31,852.52万元（同比增加28,722.56万元），主要系本期对联营企业权益法确认的投资收益较高，公司主营业务板块营业收入、利润及联营企业收益情况如下： 1、公司主营业务板块营业收入同比增长24.07%，整体保持盈利，发展势头良好，各板块营业收入及利润同比变动情况如下： （1）光通信板块营收规模不及上年同期，但得益于技术革新、成本优化以及产品销售结构的调整，毛利率同比上升，利润同比增加。 （2）汽车线束、铜导体板块因市场拓展顺利，营收规模显著增长，新接项目初期成本较高，毛利率同比下降，利润有所减少。后期随着项目成熟，毛利率将逐步回升。 （3）电力工程板块虽然孟加拉国家电网项目完工进度同比提高，营业收入增加，但因其他项目同比减少，整体毛利率下降，利润减少。 2、公司本期对联营企业权益法确认的投资收益31,590.40万元（同比增加29,247.21万元），主要源于联营企业东昌投资的房地产业务板块本期处置项目子公司所产生的收益，具体内容详见公司于2024年12月25日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《关于联营公司转让孙公司股权的公告》(公告编号：临2024-110) 八、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润□适用√不适用 十一、其他□适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 公司以科技创新驱动产品升级，发展新质生产力，形成了“光电交融，协同发展”的战略布局。 在光通信领域，公司以“光棒、光纤、光缆”等网络基础通信产品为根基，业务逐步延伸至光芯片、光器件、光模块等核心产品，并拓展至大数据采集分析应用及信息服务领域，依托细分行业的全产业链布局，已实现从基础材料到高端产品，再到数据采集与应用的全链条覆盖。 在电力传输领域，公司持续深化“一带一路”沿线海外电力工程布局，加速拓展新能源汽车线束业务，升级传统电线电缆绿色制造工艺，持续提升高温超导带材产能。 报告期内，公司不断完善激光器芯片产品矩阵，持续优化超导带材工艺技术并加快扩充产能速度，已建成行业领先的化合物半导体工艺产线，技术能力覆盖芯片设计、晶体材料生长、晶圆工艺及测试封装，依托IDM（集成器件制造）模式全方位管控产品质量，执行严格的可靠性测试标准，以一流的产品服务客户。公司在高温超导带材当中采用IBAD（离子束辅助沉积）+MOCVD（Metal-organicChemicalVaporDeposition，金属有机化合物化学气相沉积）技术路线，自主研发成套生产设备，凭借独有的重掺杂强磁通钉扎REBCO（稀土钡铜氧）超导薄膜制备方法立足行业，同时持续优化工艺、加快扩产速度。 （一）光通信产业 1、业务情况 光通信产业立足“光棒、光纤、光缆”等网络基础通信产品，延伸光芯片、光器件、光模块等产品及大数据采集分析应用与信息服务。主要产品及应用如下： （1）光棒、光纤、光缆 主要产品涵盖光纤预制棒、通信光纤、通信光缆（含特种光缆、室内光缆、蝶形光缆）、光电复合缆、通信电缆及数据电缆，广泛应用于中国电信、中国移动、中国联通、中国广电等主导的国家重点通信网络建设，同时服务于通信设备制造领域，并适配国内外公路交通、地铁、轻轨、航空等各类基础设施工程项目。 （2）光芯片、光器件、光模块 公司主要产品涵盖AWG（阵列波导光栅）、Filter（滤波片）两大类核心产品，已构建从芯片、器件到模块的完整波分产品系列；同时布局激光器芯片、DCI（数据中心互联）子系统等产品，相关产品及解决方案广泛应用于骨干网、城域网、接入网、数据网络、广电网及光纤传感等多个领域。 光芯片、光器件、光模块、系统集成主要产品： （3）软件开发 公司深耕数据采集、计算与分析领域，构建以DPI（深度包检测技术）为核心的智能数据平 台，通过全链路数据采集－挖掘－分析形成商业智能。核心业务覆盖运营商服务、政企安全服务、数字化转型及智慧城市物联网、大数据等多行业客户，依托智能算法、行业模型及高性能DPI（深度包检测技术）技术，形成数据感知与智能应用核心能力，构建起涵盖数据网络分析、信息安全防护、智能应用方案的“全栈服务体系”。 2、行业情况 （1）光棒、光纤、光缆行业 根据国家统计局公布的2025年6月数据，全国光缆累计产量12532.3万芯千米，累计同比下降2.9%，但行业需求呈显著增长态势。受DeepSeek带动的人工智能大模型训练推理、云计算服务扩张推动，800G光模块规模部署催生低损耗光纤需求激增；全球数据中心扩建与新建热潮，直接拉动高密度、高性能光缆需求；“东数西算”工程推进及千兆光网普及升级，进一步提升光纤网络需求。 工信部同期数据印证需求增长趋势：全国互联网宽带接入端口达12.34亿个（净增3244万个），其中光纤接入（FTTH/O）端口11.93亿个（净增3264万个），占比96.6%；具备千兆服务能力的10GPON端口达3022万个（净增201.9万个）。5G网络建设持续推进，5G基站总数达454.9万个（净增29.8万个），占移动基站总数的35.7%。光缆线路总长度稳步增至7377万公里，同比增长9.9%。 （2）光芯片、光器件、光模块 光芯片、光器件及光模块作为光通信产业链核心环节，是5G、数据中心、AI算力等新型基础设施的“神经枢纽”，近年随数字经济加速渗透，市场需求持续高增。 市场需求与增长动能：全球光模块市场规模已从2020年的80亿美元增至2023年的115亿美元（LightCounting数据），2024—2028年预计以14.5%的年复合增长率（CAGR）增至220亿美元，其中AI算力需求为主要拉动力。数据中心领域，400G光模块已规模化商用，800G模块因 AI大模型训练/推理的高带宽需求（单GPU需100Gbps以上互联），2024年出货量同比激增超200%，预计2025年占数据中心光模块市场的40%以上；5G基站建设虽进入中后期，但前传光模块（25G/50G）仍保持稳定需求，年出货量约3000万只。 应用领域拓展：除传统通信场景外，光模块正向激光雷达（共享光学封装、探测器技术）、医疗设备（高精度光学传输）等新兴领域渗透，其中激光雷达用光芯片（如1550nmDFB激光器）市场规模2025年有望突破5亿美元（Yole预测）。 竞争与国产化：全球光模块市场由中际旭创、新易盛等中国企业主导，但高端光芯片仍依赖进口，随着国内企业加大100G EML（电吸收调制激光器）、硅光芯片研发投入，预计2025年25G以上光芯片国产化率将提升至35%，成本下降与技术突破将进一步打开市场空间。 总体看，光芯片－器件－模块产业链正受益于“连接+算力”双轮驱动，高端化、国产化与新兴场景拓展将成为未来3～5年核心增长逻辑。 800G