珂玛科技：2025年半年度报告

苏州珂玛材料科技股份有限公司 2025年半年度报告 2025年8月22日 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人刘先兵、主管会计工作负责人仇劲松及会计机构负责人(会计主管人员)张金霞声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，能否实现取决于市场状况变化、经营团队的努力程度等多种因素，存在较大不确定性，敬请广大投资者注意投资风险。公司面临的风险因素详见本报告“第三节管理层讨论与分析”之“第十部分公司面临的风险和应对措施”。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义.................................................................................................................-2-第二节公司简介和主要财务指标.............................................................................................................-8-第三节管理层讨论与分析..........................................................................................................................-11-第四节公司治理、环境和社会.................................................................................................................-32-第五节重要事项...........................................................................................................................................-34-第六节股份变动及股东情况......................................................................................................................-40-第七节债券相关情况...................................................................................................................................-45-第八节财务报告...........................................................................................................................................-46- 备查文件目录 （一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表； （二）报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； （三）以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况□适用不适用公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 1、公司所处行业发展情况： 先进陶瓷是在多个国民经济重要领域中发挥着重要作用的关键基础材料。陶瓷材料具备优良材料特性，与金属材料、高分子材料并列为当代“三大固体材料”。按照材料成分，先进陶瓷主要分为氧化物、氮化物和碳化物陶瓷等；按照用途，先进陶瓷可分为主要具有强机械性能、耐腐蚀等理化特性的结构陶瓷和具有电、磁等特性的功能陶瓷。 全球先进陶瓷发展历史悠久，研发与工业化生产已经有超过100年的历史。二十世纪八十年代以来，先进陶瓷在全球得到突飞猛进的发展。中国先进陶瓷市场起步较晚，2015年中国先进结构陶瓷国产化率仅约5%，到2023年已提高至约25%，半导体、锂电池行业多项关键零部件产品不同程度上实现了国产替代。2025年全球半导体先进结构陶瓷市场需求预计超过500亿元，而在这一领域，国内晶圆厂所使用的制造设备中的先进结构陶瓷零部件国产化水平仍然较低。其中，陶瓷加热器、静电卡盘以及超高纯碳化硅套件等“功能-结构”模块类产品细分领域市场需求旺盛，根据市场调研机构QYResearch数据，2023年全球半导体陶瓷加热器市场规模约103.2亿元，预计到2030年市场规模将接近152.6亿元，年复合增长率约为5.8%；根据DIResaerch研究统计，2024年全球半导体用静电卡盘规模达到137.1亿元，预计2030年将达到194.2亿元，期间年复合增长率为5.97%。 全球半导体市场规模和半导体制造设备支出继续保持增长态势，主要是由于AI芯片、高性能计算（HPC）及内存类别支持数据中心扩展的需求所带动。根据WSTS数据，2025年半导体市场预计比2024年增加11%达6,971亿美元。根据SEMI数据，2024年全球半导体制造设备销售总额达1,170亿美元历史纪录，同比增加10%，创下历史新高。全球半导体行业预计将在2025年启动18个新晶圆厂建设项目，显示出半导体行业的强劲增长趋势，其中包括3座8英寸和15座12英寸新晶圆厂，大部分预计将于2026年至2027年开始运营。 中国大陆仍然稳居全球半导体设备支出龙头。根据SEMI数据，2024年中国大陆半导体设备支出总值约500亿美元，2025年、2026年设备投资额从高峰值有所下降，分别约380亿美元、360亿美元，中国大陆预计在2025年新启动3座晶圆厂建设项目。中国大陆成熟制程芯片产能增长显著，预计2028年占全球42%，而且光刻等核心设备一旦取得突破，将带动先进制程的设备投资大幅增加。根据芯谋研究数据，2024年中国大陆半导体设备国产化率预计将达到13.6%，较2023年的11.7%有所提升。半导体设备在成熟制程领域国产化已取得显著进展，但先进制程领域的高端设备仍需突破“卡脖子”环节，未来国产替代空间广阔。 从国际层面来看，全球半导体设备先进结构陶瓷市场继续保持增长态势，来自日本、美国、韩国和欧洲的供应商在不同细分市场和技术领域保持领先地位，尤其在半导体设备关键部件“功能-结构”模块类产品方面，例如陶瓷加热器、静电卡盘以及超高纯碳化硅套件等，通常为全球半导体设备厂商和晶圆厂商的首选供应商，包括国内半导体设备厂商和晶圆厂商。 从国内层面来看，国内半导体设备先进结构陶瓷市场将继续保持较高增长，主要是由于国内半导体设备持续巨额投资，半导体设备国产化率不断提升，国产半导体设备中结构陶瓷部件国产化率也不断提升，尤其在陶瓷加热器、静电卡盘以及超高纯碳化硅套件等“功能-结构”模块类关键部件上，需要填补国产空白，而且国内大量进口半导体设备里的先进陶瓷零部件需要定期更换，由于存在被原厂断供或限购的风险，晶圆厂商也不得不寻找替代方案。当然国家政策支持力度加大，行业内企业不断突破关键技术，以及国内相关产业链日益完善，这些因素都推动我国半导体设备先进结构陶瓷市场的迅猛发展。 2、公司主营业务： 公司主营业务为先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服务。公司是国内本土先进陶瓷材料及零部件的领先企业之一，掌握关键的材料配方与加工工艺，并具备先进陶瓷前道制造、硬脆难加工材料精密加工和新品表面处理等全工艺流程技术。公司目前拥有由氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅、氧化钇和氧化钛6大类材料组成的先进陶瓷基础材料体系，陶瓷材料的耐腐蚀、电绝缘、高导热、强机械性能等性能达到国际主流客户的严格标准。 3、公司主要产品及服务： （1）先进陶瓷： 公司先进陶瓷业务的基础是材料，产品形式是高度定制化的零部件，终端应用于半导体、新能源等多个国民经济重要行业。公司掌握了从材料配方到零部件制造的先进陶瓷全工艺流程技术，目前已量产氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅、氧化钇和氧化钛6大类先进陶瓷材料，累计设计开发了一万余款定制化零部件。 （i）半导体领域 半导体设备零部件是公司报告期内先进陶瓷产品的最主要应用。半导体设备是半导体产业的基础支撑，其中前道工艺主要完成晶圆制造，该等工艺设备类型繁杂，技术难度较高。半导体设备由腔室内和腔室外组成，陶瓷大部分用在更接近晶圆的腔室内，其技术要求严苛，须在先进陶瓷材料性能、硬脆难加工材料精密加工及新品表面处理等方面满足客户要求。公司先进陶瓷主要应用于晶圆制造前道工艺设备，目前已进入刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻和氧化扩散等多种设备，是国内半导体设备用先进陶瓷材料零部件的头部企业。半导体设备用先进陶瓷包括圆环圆筒、气流导向、承重固定和手爪垫片等结构件产品，以及陶瓷加热器、静电卡盘以及超高纯碳化硅套件等高难度“功能-结构”一体模块化产品。 公司在半导体设备用高纯度氧化铝、高导热氮化铝零部件等“卡脖子”产品方面实现了国产替代，多项关键技术指标达到国内领先、国际主流水平。同时，公司亦是目前国内少数有多种陶瓷材料和产品通过国际头部半导体设备厂商A公司认证且被其批量采购的先进结构陶瓷企业之一。 公司从2016年承接国家“02专项”课题起，即不断完善“功能-结构”模块类产品的核心材料配方并攻克了多项复杂工艺，是国内较早切入“功能-结构”模块类产品研发、客户验证并批量生产的企业。公司目前主要“功能-结构”模块类产品研发和产业化进展如下： （ii）泛半导体领域 在显