迈为股份：2025年半年度报告

2025年半年度报告 2025-041 2025年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人周剑、主管会计工作负责人刘琼及会计机构负责人(会计主管人员)刘琼声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 如受光伏行业景气度下滑风险、验收周期长导致的经营业绩波动风险、设备市场竞争加剧风险、技术替代风险、与专业投资机构共同投资风险、毛利率下滑风险、财务风险等风险影响，公司2025年度的经营目标实现存在一定的不确定性。本公司请投资者认真阅读本半年度报告全文，并特别注意上述风险因素，详见本报告第三节之十、公司面临的风险和应对措施。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以公司2025年半年度权益分派实施时股权登记日的总股本扣除回购专用证券账户中股份数为基数，向全体股东每10股派发现金红利5元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义.................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标.............................................................................7第三节管理层讨论与分析.........................................................................................10第四节公司治理、环境和社会.................................................................................35第五节重要事项..........................................................................................................37第六节股份变动及股东情况.....................................................................................45第七节债券相关情况..................................................................................................51第八节财务报告..........................................................................................................52 备查文件目录 1、载有公司法定代表人签名并加盖公司公章的2025年半年度报告全文及摘要的原件； 2、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表； 3、报告期内在中国证监会规定条件的媒体上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿； 4、其他备查文件。 以上备查文件的备置地点：江苏省苏州市吴江区大兢路8号公司证券事务办公室。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 适用□不适用 2、信息披露及备置地点 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况□适用不适用公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）行业所属分类及行业发展情况 根据中国证监会《上市公司行业分类指引》的分类标准，公司所在行业为大类“C制造业”中的专用设备制造业，行业分类代码为C35； 根据国务院发布的《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》以及《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》，公司隶属于七大战略新兴产业中高端装备制造业重点发展方向之一的：智能制造装备行业； 公司主营业务产品下游应用领域为光伏、显示和集成电路等三大行业，用于生产光伏电池片、显示面板以及半导体晶圆制造与封装。 1、光伏行业情况 2025年上半年，全球光伏行业在“零碳”与“碳中和”目标的推动下，保持着高速增长的态势。发展以光伏为代表的可再生能源已成为全球共识，且光伏发电在越来越多国家成为最具竞争力的电源形式。国际可再生能源机构（IRENA）在《世界能源转型展望——1.5℃路径》中提出，到2030年可再生能源装机需达11000GW以上，其中太阳能光伏发电和风力发电约占新增可再生能源发电能力的90%。中国光伏行业协会预计，2025年全球光伏新增装机保守情况为570GW，乐观情况有望达630GW。值得注意的是，部分国家为保护本土产业，出台了一系列光伏相关的本土保护政策，这在一定程度上重塑了全球光伏产业链布局，也为具备核心技术和综合实力的光伏设备商带来了新的出海机会。长期来看，在光伏发电成本持续下降和全球绿色复苏等有利因素推动下，全球光伏新增装机仍将持续增长。 在产业政策引导和市场需求驱动下，我国光伏产业快速发展，成为少数能参与国际竞争并占据领先优势的产业。国内光伏产业技术创新活跃，技术突破成为破解行业“内卷”的关键路径。电池技术方面，TOPCon、HJT、IBC等新型晶体硅高效电池与组件技术产业化水平持续提高，头部企业多次刷新产业化生产转换效率及组件功率等世界纪录，如通威THC-G12异质结组件最高功率达790.8瓦，逼近800W，全面积组件效率达25.46%。同时，钙钛矿与晶硅叠层电池等新一代高效电池技术与世界保持同步，部分企业已开展产业化生产研究，并多次刷新钙钛矿叠层电池的转换效率纪录。此外，材料科学、制造工艺、系统集成等方面的创新也不断推动产业升级。 2025年上半年，据中国光伏行业协会数据，我国国内光伏新增装机212.21GW，同比增加107%，累计装机突破1000GW大关。然而，尽管新增装机量大幅增长，制造端却面临困境，电池片和组件产量增速下滑，多晶硅与硅片环节产量甚至同比大幅下降，各环节产品价格持续低位运行。在光伏产品出口方面，除电池片因海外组件产能扩张实现出口额和出口量同比增长外，硅片和组件环节的出口额及出口量均继续下降，光伏行业正经历前所未有的挑战。 展望2025全年，光伏产业或将进入整合阶段。中央多次发文综合整治行业“内卷”，治理低价无序竞争、推动落后产能退出、提升产品品质，引导行业高质量发展。在此背景下，头部光伏制造企业凭借技术优势、资金实力和市场份额，市场集聚度将显著提升。而技术创新能力突出的企业，将在破解“内卷”中占据主动，通过技术壁垒构建竞争优势。同时，面对海外本土保护政策带来的市场变化，设备商的出海机会进一步显现，有望通过参与海外产能建设实现业务增长。尽管面临诸多挑战，但在全球气候变暖和能源危机、产业政策引导及市场需求驱动的多重作用下，2025年国内光伏装机需求仍将保持旺盛。随着全球碳中和政策推进，光伏长期装机需求持续增长，将带动光伏产业制造端企业持续发展。 近年来，我国光伏新增装机情况如下： （2）集成电路行业 继2024年强劲增长后，全球半导体设备行业在2025年上半年继续扩张。根据SEMI最新数据，2025年全球半导体设备支出预计达1180亿美元，同比增长12%，较2024年12.3%的增速（1128亿美元）进一步扩大。这一增长态势主要受技术迭代与产业周期双重驱动：一方面，人工智能驱动的芯片创新需求爆发推动行业投资激增；另一方面，全球晶圆厂扩建浪潮带动设备采购需求。 以国内市场为例，中国半导体产业在国家政策支持、市场需求牵引以及技术创新驱动下，已成为全球半导体设备市场增长的重要引擎。随着国内晶圆厂工艺、芯片结构的复杂化和新材料与性能突破，晶圆厂所需的薄膜层数不断增加，同时晶圆厂对刻蚀设备和薄膜沉积设备的精度和重复性提出了更高的要求。2025年，国内晶圆厂持续推进扩产和技术升级计划，对各类半导体核心设备如刻蚀设备、薄膜沉积设备等的采购需求保持高位，有力推动了国内半导体设备市场规模的进一步扩大。 后摩尔时代，半导体产业朝着小型化、高性能化和高集成化方向稳步迈进，先进封装技术成为突破芯片性能瓶颈、推动产业持续发展的关键支撑。根据SEMI最新数据，半导体后端设备领域预计将在2024年开始的强劲复苏基础上继续增长。2024年，半导体封装设备销售额同比增长25.4%，2025年预计将再增长7.7%，达到54亿美元。得益于生成式人工智能和高性能计算（HPC）这两大长期趋势的强劲驱动，叠加移动和消费市场回暖以及汽车先进封装解决方案的拓展，头部封装厂积极扩充产能，加快相关工厂的设备安装进度，部分工厂预计下半年实现量产。 设备厂商围绕先进封装领域积极布局，推出适用于2.5D/3D先进封装领域的相关设备，构建起涵盖多种工艺的完整互连解决方案。随着芯片尺寸不断微缩以及Chiplet技术的兴起，半导体泛切割工艺和键合工艺对晶圆良率和封装成本的影响愈发显著，先进封装设备的技术创新与市场拓展成为行业发展的重要推动力。 （3）显示行业 OLED显示技术以自发光、高对比度、广视角、快响应等特性，在智能手机、电视、可穿戴设备等领域广泛渗透。2025年上半年，全球OLED面板市场需求一路高涨，柔性OLED面板在智能手机市场渗透率持续攀升。高世代OLED产线建设呈加速态势，2025年5月，国内首条8.6代AMOLED显示器件生产线搬入工艺设备。市场消息显示，另有多家企业计划建设8.6代OLED生产线。 Mini/MicroLED作为新兴显示技术，具有高亮度、高对比度、长寿命、低功耗等优点，被视为未来显示技术的重要发展方向。2025年，Mini LED直显在商用大屏和高端消费场景等领域的应用进一步拓展，市场规模快速增长。随着芯片封装工艺的成熟和成本下降，Mini LED直显有望逐步渗透到更多场景；众多头部企业和创业公司同时积极布局MicroLED，发展势头迅猛。随着Micro LED技术和人工智能终端应用的不断突破和发展，其在AR、车载显示、超大尺寸显示 屏等领域有望开辟广阔市场空间，带动整个产业进入快速发展阶段。 （二）公司主要业务 本公司是一家集机械设计、电气研制、软件算法开发、精密制造装配于一体的高端设备制造商，专注于智能制造装备的设计、研发、生产与销售。公司面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业，立足真空、激光、精密