全志科技：2025年半年度报告

2025年半年度报告 2025-0822-003 2025年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人张建辉、主管会计工作负责人藏伟及会计机构负责人(会计主管人员)藏伟声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义.......................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................................7第三节管理层讨论与分析................................................................................................................................10第四节公司治理、环境和社会.......................................................................................................................32第五节重要事项..................................................................................................................................................36第六节股份变动及股东情况...........................................................................................................................42第七节债券相关情况.........................................................................................................................................48第八节财务报告..................................................................................................................................................49 备查文件目录 一、载有公司法定代表人签名的2025年半年度报告文本。 二、载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的2025年半年度财务报表。 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿。 四、其他备查文件。 以上备查文件的备置地点：公司证券事务部办公室。 珠海全志科技股份有限公司 法定代表人：张建辉 2025年8月21日 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况□适用不适用公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 4、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况 适用□不适用 公司报告期内，因完成限制性股票激励计划部分第一类限制性股票回购注销/第二类限制性股票归属、权益分派实施等事项，公司的注册资本和股份总数发生变动。公司于2025年1月/6月分别在巨潮资讯网上披露《关于完成工商变更登记的公告》。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）主要业务 公司目前的主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。公司产品满足工业、车载、消费领域的应用需求，产品广泛适用于智能硬件、智能机器人、智能家电、智能物联网、智能汽车电子、平板电脑、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组等多个产品市场。 （二）主要经营模式 采购及生产模式，公司采用Fabless模式，负责集成电路的设计，而集成电路的制造、封装和测试均通过委外方式完成。公司向晶圆代工厂采购晶圆，向集成电路封装、测试企业采购封装、测试服务。 销售模式，经由测试合格的芯片交给公司后，公司将芯片产品销售给方案商和整机厂商。方案商采购芯片成品，经过二次开发后再销售给整机厂商，整机厂商生产各类终端电子产品。 研发模式，公司坚持自主研发关键核心技术，择优整合行业成熟IP资源，及时为目标市场客户提供有特色竞争力的产品组合。在优先保障公司现有产品技术研发的同时，进行下一代产品的技术储备。 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求 （三）经营情况 1.主要芯片产品的类别 根据中国证监会《上市公司行业分类指引》的定义，公司所处行业属于“C制造业-〉39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所经营的产品和服务属于“65软件和信息技术服务业-〉652集成电路设计”。根据《国家重点支持的高新技术领域》的定义，公司所处的技术领域属于“一、电子信息-〉（二）微电子信息-〉2集成电路产品设计技术”。 2.国内外主要同行业公司 国内外主要同行业公司：联发科、晶晨股份、瑞芯微、星宸科技等。 3.主要芯片产品包的基础架构 公司一直致力于为客户提供系统级的SoC产品包，为了提高研发交付能力和加快产品迭代速度，坚持不断建设和完善各种技术平台和产品平台，通过多年积累打造了4个平台:（1）SoC设计平台：包括工艺技术平台(成熟工艺、先进工艺)、数模混合IP、编解码及显示IP技术、SoC多核异构及总线，系统低功耗等技术。（2）硬件系统平台：形成了SoC配套系列芯片，包括电源管理芯片、无线互联芯片、音频处理芯片，以及完整的硬件系统设计，包括信号和电源完整性、热设计、可制造性设计的板级设计技术。（3）软件开发平台：提供RTOS/Linux/Android等多种操作系统平台的完整支持，以及国产主流操作系统的生态适配；同时结合产品应用，形成了相应的中间件、应用软件交付。（4）生态服务平台：针对服务赋能，提供了技术支持服务、开放合作生态和质量体系服务等支撑功能，同时针对下游客户输出了高效的工具链支撑。整个SoC产品包的基础架构示意图如下： 5.新技术的发展情况和未来趋势 （1）人工智能技术的快速发展 人工智能，一般而言是对人的意识和思维过程的模拟，但随着技术的发展，目前已逐渐超出类人的概念，例如把对结构的认知抽象、识别和匹配成各种模式的机器思维，利用机器学习和数据分析方法，补充和增强人类的思维能力。作为一项关键的生产力工具，人工智能正加速与各行各业深度融合，推动产业升级。AI技术已从早期的辅助性工具演进为具备自主决策能力的智能体（AI Agent），在自动驾驶、智能家居、安防监控、医疗设备、机器人技术、智慧教育等众多行业中发挥出显著的创新价值和落地成效，成为驱动行业智能化转型的核心动力。 2025年上半年，AI Agent应用领域迎来了蓬勃发展，国内外大模型技术不断突破，推动AI应用向更广泛场景渗透。多款大模型迅速崛起，不仅在性能和应用场景上取得进展，还为各行各业的深度落地提供了有力支持，凭借开源、低成本和高性能的优势，赢得了市场广泛关注。随着大模型进一步强化多模态能力，推动AI在内容生成、智能助手、视频分析等复杂场景的深度应用，显著提升用户体验与服务智能化水平。此外，部分轻量级多模态大模型专注于实时UI生 成，在教育、医疗等领域实现了优先落地，展示了AI在提升用户体验和服务效率方面的巨大潜力。 随着用户对响应速度、使用成本和安全隐私及个性化的需求增强，通过端侧算力的性能增强和大模型算法的裁剪优化，大模型相关应用正在迅速往端侧迁移并进行适配，形成云、边、端的多层次应用架构。以AI手机和AIPC为代表的端侧产品形态，目前已催生了众多新兴的硬件产品和多样化的软件应用。随着相关技术的迭代创新，端侧AI的发展将覆盖从行业设备到消费电子产品的各类形态中，这为硬件、芯片和软件解决方案带来了新的需求和技术革新的挑战。 对于端侧AI的产品落地，必须具备三个要素：算力、算法、数据。近年来的AI蓬勃发展，主要是得益于大数据的累积以及AI专用算力的大幅增强。过去10年，AI领域的主要算力载体是国外芯片厂商提供的GPU设备，广泛应用于与AI相关的云端产品。端侧AI算力载体已从CPU、GPU、DSP演变至ASIC实现的NPU，推动了语音识别、人脸识别、图文识别、目标检测、超分辨率、ADAS(高级驾驶辅助系统)等深度学习技术的广泛应用。随着端侧AI和大模型加速走向规模化落地，终端硬件在算力性能、异构协同与能效管理等方面正面临前所未有的挑战，同时也孕育着巨大的机遇。大模型和MoE（混合专家）架构的快速演进，为端侧部署打开了全新的增长空间。当前，集成NPU的端侧芯片已实现对MoE架构的高效支持，显著提升了多模态交互等场景下的实时推理能力，推动智能应用向低功耗、高效率的边缘部署演进。与此同时，开源生态的持续繁荣正在加快构建“云端训练—边缘推理”一体化的技术闭环，成为驱动AI产业化进程的核心引擎。 （2）高性能计算需求提升 随着端侧AI场景的快速普及（如智能终端、自动驾驶、IoT设备），SoC芯片的算力需求呈现爆发式增长，驱动SoC设计进入“先进制程、算力升级、架