公司简介与业务
沪士电子股份有限公司是一家专注于印制电路板（PCB）制造业的公司，自1992年成立以来始终秉持“聚焦PCB主业、精益求精”的运营战略，在技术、质量、成本、品牌、规模等方面形成相对竞争优势，居行业领先地位。公司产品主要应用于人工智能（AI）和数据中心基础设施、汽车电子、通信通讯设备等领域。
行业情况
根据Prismark预测，2025年全球PCB市场将实现增长，其中高层数多层电路板（MLB）和高密度互连（HDI）市场将受到人工智能市场等因素的推动而实现强劲增长。预计中国将实现PCB行业最快的增长，同比增长8.5%。未来五年，与人工智能、高性能计算和通信基础设施系统相关的高层数多层印制电路板（MLB）、高密度互连（HDI）电路板以及大尺寸先进基板的需求将持续增长，是PCB市场的主要驱动力。
核心竞争力
- 可持续经营模式：秉持“成长、长青、共利”的经营理念，积极追求企业发展与履行社会责任的有机统一。
- 发展战略明确，行业地位领先：坚持实施差异化产品竞争战略，重点生产技术含量高、应用领域相对高端的差异化产品。
- 技术创新优势：持续加大研发投入，与客户及供应链合作伙伴展开多领域深度合作，保持研发水平的领先性。
- 客户资源优势：注重与客户的长期战略合作关系，与国内外主要客户在PCB主要产品领域建立了稳固的业务联系。
- 管理及成本优势：组建了国际化的经营管理团队，持续完善员工培养体系，强化员工技能，并深化管理体系改革，提升生产、采购及销售流程的管理效率。
- 快速满足客户要求的能力：建立了独立的快件生产线和独立的应对紧急订单的生产指挥系统，能够及时响应客户需求。
主营业务分析
- 企业通讯市场板业务：2025年上半年，受益于人工智能和高速网络基础设施的强劲需求，实现营业收入约65.32亿元，同比增长约70.63%。其中，AI服务器和HPC相关PCB产品同比增长约25.34%，占公司企业通讯市场板营业收入的比重约23.13%；高速网络的交换机及其配套路由相关PCB产品成为公司增长最快的细分领域，同比增长约161.46%，占公司企业通讯市场板营业收入的比重约53.00%。
- 汽车板业务：2025年上半年，实现营业收入约14.22亿元，同比增长约24.18%。其中，毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、埋陶瓷、厚铜、P2Pack等新兴汽车板产品持续成长，同比增长约81.86%，其占公司汽车板营业收入的比重从2024年的约37.68%增长至约49.34%。
财务状况
- 2025年上半年，公司整体实现营业收入约84.94亿元，同比增长约56.59%；实现归属于上市公司股东的净利润约16.83亿元，同比增长约47.50%。
- 2025年上半年，公司研发投入约4.82亿元，同比增长约31.36%，先后取得7项发明专利、6项实用新型专利。
风险提示
公司提示投资者关注行业与市场竞争风险、汇率风险、原物料供应及价格波动风险、产品质量控制风险、环保风险、贸易争端风险和海外工厂建设运营风险等。
未来展望
公司将继续加大研发投入，加速资本开支与产能投放，通过资源聚焦、创新驱动与产能升级扩容的协同联动，不断夯实应对供应链变革与市场需求变化的动态响应能力。
