苏州固锝：2025年半年度报告

SUZHOUGOOD-ARK ELECTRONICS CO.,LTD. 002079 2025年半年度报告 二〇二五年八月二十二日 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人吴炆皜、主管会计工作负责人谢倩倩及会计机构负责人(会计主管人员)谢倩倩声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中所涉及的未来计划、目标、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、目标、预测与承诺之间的差异，注意投资风险。 公司已在本报告中详细描述存在的行业风险、市场风险等。请查阅“第三节管理层讨论与分中“十、公司面临的风险和应对措施”部分的内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义..........................................................1第二节公司简介和主要财务指标........................................................6第三节管理层讨论与分析...............................................................9第四节公司治理、环境和社会..........................................................24第五节重要事项........................................................................27第六节股份变动及股东情况.............................................................36第七节债券相关情况...................................................................41第八节财务报告........................................................................42第九节其他报送数据...................................................................175 备查文件目录 （一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 （二）报告期内在中国证监会指定媒体上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 （三）载有董事长签名的2025年半年度报告文本原件。 （四）以上备查文件的备置地点：公司证券部。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 3、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况□适用不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 是□否追溯调整或重述原因同一控制下企业合并 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 报告期内，公司主营业务涉及半导体及新能源材料领域： 1、半导体领域： 公司自成立以来，专注于半导体分立器件和集成电路封装测试领域，目前已经拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案，在二极管制造方面具有世界一流水平，整流二极管销售额连续十多年居中国前列。 公司拥有多类半导体功率分立器件、多规格晶圆及集成电路的封装测试技术和智能化生产线，产品主要包括整流二极管、肖特基二极管、TVS、ESD保护二极管、开关二极管、稳压二极管、三极管、MOSFET、IGBT、SiC器件、整流桥堆、光伏旁路模块、无引脚集成电路、及MEMS传感器等，共有50多个系列、7000多个品种。产品广泛应用在航空航天、汽车、逆变储能、清洁能源、绿色照明、IT、工业家电、各类电源模块、以及消费类电子等许多领域。 公司长期倡导“绿色经营”的发展理念，坚持技术创新，不断推出满足市场需求、高科技产品，使公司产品技术继续保持行业领先水平。 2、新能源材料领域： 公司全资子公司晶银新材是国际知名的光伏电池导电浆料供应商，也是太阳能电池银浆全面国产化的先行者。导电银浆作为太阳能光伏电池制造的关键原材料，在提升太阳能光伏电池的转换效率方面起着重要的作用，是光伏电池技术发展与转换效率不断提升的主要推动力。目前，公司的主要产品及其应用情况如下： （二）报告期内公司主要业务的发展情况： 2025年是公司的深耕之年，聚焦核心业务，不断夯实高端制造能力，为迎接智能AI与能源革命的产业浪潮筑牢根基。 半导体领域，公司在整流二极管板块积淀深厚，销售额连续十多年位居中国前列，具备从产品设计到晶圆制造到封装测试的全流程能力，这种垂直整合能力使公司在二极管等传统产品上保持优势。2025年上半年，公司持续推动双轮驱动战略：通过加强与国内外高校及研究所的合作，一方面加速功率模块、集成电路等车规级产品迭代，突破部分产品高压平台热管理技术，实现新产品的量产；另一方面依托工业自动化与新能源领域布局，开发了相关专用器件，精准匹配客户定制化需求。同时公司构建“本土化+东南亚”双循环产能体系，马来西亚公司顺应全球化趋势，顺利搭建了汽车产品的先进封测线，并顺利通过多家一线客户正式审核，抵御地缘风险冲击。 新能源材料领域，苏州晶银秉承稳健良性经营理念，严控应收账款，资产负债率大幅下降；同时进一步加大研发力度，从浆料的生产设备、生产工艺、配方优化到产品的全面升级，TOPCON、HJT、BC类银浆性能得到较大的提高，增强了产品的市场竞争力，含银量10%的银包铜产品已进入量产阶段，预计下半年销售将有大幅增长。 2025年上半年，半导体领域，公司获得“江苏省先进级智能工厂”的称号。新材料领域也不断突破，苏州晶银的新产品获苏州市工信局首批次新材料推广应用奖励。同时，公司半导体领域共申请专利11项，其中发明专利1项，共获得授权专利7项，其中发明专利1项。新材料领域申请专利5项，其中，发明专利3项（其中一项为PCT)、实用新型专利2项，共获得授权专利1项，其中发明专利1项。截至2025年6月30日，公司合计获得授权专利222项，其中发明专利87项。 二、核心竞争力分析 （一）技术研发优势 公司始终秉持"自主创新，内生驱动"的发展理念，将战略重心聚焦于核心技术攻关与产品迭代升级。通过构建"基础研究-应用开发-成果转化"三位一体的创新生态，持续优化研发管理体系，强化创新资源整合能力，2025年上半年，公司研发投入达7627.04万元。这种以“技术筑基、创新赋能”的模式， 不仅显著提升了产品附加值与解决方案的科技含量，更构筑起差异化的市场竞争壁垒，为企业高质量发展注入持续动能。 在半导体业务方面，公司目前拥有完整的半导体封装测试技术，掌握了高密度框架设计、低应力封装设计、跳线焊接工艺、芯片预焊堆叠、灌通式串胶设计、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、混合键合（Hybrid Bonding）、高密度测试（HDT）、基于DFEMA的产品设计运用、产品特性数据分析、制程DOE工艺优化、模拟仿真全自动多芯片装片、陶瓷产品封装防碎裂、MEMS产品高精度贴盖、高精度激光印字、MEMS高精度加速度计封装、MEMS加速度计测试、MEMS滤波器的产品封装等多项核心技术。公司具备多种规格晶圆的全流程封测能力，能够满足客户对分立器件、集成电路的多样化封装测试需求。 在电子浆料业务方面，晶银新材全方位掌握目前市场上主流太阳能电池技术的浆料技术，不断对现有TOPCon、HJT、BC光伏银浆产品进行研发改良，产品性能大幅提高。作为行业内首家实现低温浆料量产的供货商，含银量10%的银包铜产品已进入量产阶段，预计下半年销售将有大幅增长。 （二）产品市场优势 在半导体业务方面，公司拥有先进的半导体自动化生产线，在分立器件、集成电路等领域不断拓展产品系列。目前，公司半导体封测产品包括整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、光伏旁路模块、无引脚集成电路封装、小信号功率器件及传感器封装等各个品类，累计涵盖50多个系列、7000多个品种类型。公司产品结构多样、产品覆盖领域广，可以有效满足客户多层次、一站式的采购要求。公司连续多年被中国半导体行业协会评为“中国半导体功率器件十强企业”，整流二极管销售额连续十多年居中国前列。未来随着半导体行业周期的恢复及“AI智能”“国产替代”的阶段进展，公司将进一步巩固现有半导体封测业务市场份额，并以存量带动增量，不断提升公司的产品市场优势。 在电子浆料业务方面，晶银新材目前已经拥有了包括高效PERC、TOPCon电池用高温银浆、HJT电池用低温银浆及银包铜浆料和BC电池银浆等在内的全系列化产品，是光伏银浆国产化的先行者，已在业内成功树立了“晶银”品牌，晶银新材PERC、TOPCon、HJT、BC等全系列光伏银浆产品的稳定量产及销售额的快速增长，为公司经营业绩的增长奠定了坚实的基础。此外，晶银新材与上下游公司紧密合作，未来将持续不断完善产品品类，匹配契合市场需求及国家战略发展。 （三）客户合作优势 在半导体领域，公司依托数十年深耕积累，构建了覆盖全球的多元化客户生态体系，与欧美日韩顶尖IDM厂商、国内龙头芯片设计公司及新能源、汽车电子等下游头部企业形成深度绑定。凭借高可靠性封装技术、敏捷化交付能力及全流程品控体系，公司连续五年获得全球头部功率半导体客户的"优秀供应商"殊荣，并与全球Top级别半导体企业建立战略合作，协同开发多款定制化封测解决方案。近年来， 公司紧抓能源革命与汽车智能化机遇，重点攻坚工业控制与能源领域（如数字电源、储能系统、光伏逆变器）及智能汽车电子板块（涵盖电驱系统、域控制器、车载传感器），自主研发的车规级封装产品良率突破新高，工业产品方面持续和相关龙头企业深化供应链合作，为后续提升半导体业务销售规模，拓展半导体、光电器件等业务奠定基础。 在新能源材料领域，晶银新材作为行业先行者，深耕光伏银浆领域十余年，紧跟下游客户电池技术的演变开发新型浆料产品：一方面，在客户新技术开发阶