公司概况
广东生益科技股份有限公司（以下简称“公司”或“生益科技”）是一家设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板的企业，主要产品包括覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料，应用于高算力、AI服务器、5G天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。
经营情况
2025年上半年，公司生产各类覆铜板7,414.01万平方米，比上年同期增长7.86%；生产粘结片10,713.33万米，比上年同期增长18.54%。销售各类覆铜板7,627.53万平方米，比上年同期增长8.82%；销售粘结片10,295.09万米，比上年同期增长13.61%；生产印制电路板76.94万平方米，比上年同期增长11.79%；销售印制电路板78.96万平方米，比上年同期增长10.51%。实现营业收入1,267,989.67万元，比上年同期增长31.68%。
核心竞争力
公司拥有品牌、管理、技术等多方面的优势，是全球第二大刚性覆铜板供应商，市场占有率达到13.7%。公司自主研发的多系列新品参与市场竞争，并积极参与制定国内外行业标准，在技术方面持续保持领先地位。
风险提示
公司面临的主要风险包括原材料价格波动风险、市场竞争风险等。公司将持续提升技术、品质、交付、成本等方面的核心竞争力，以应对市场变化和风险。
未来展望
公司将继续保持战略清醒，抓住AI及其应用的市场机会，内部持续在技术、品质、交付、成本等方面提升核心竞争力，以“稳”应“变”。
