必易微：必易微2025年半年度报告

公司简称：必易微 深圳市必易微电子股份有限公司2025年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人谢朋村、主管会计工作负责人高雷及会计机构负责人（会计主管人员）潘建忠声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义..........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................6第三节管理层讨论与分析................................................................................................................10第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................33第五节重要事项................................................................................................................................36第六节股份变动及股东情况............................................................................................................93第七节债券相关情况......................................................................................................................100第八节财务报告..............................................................................................................................101 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比减亏1,276.08万元，主要系公司通过精进设计、升级工艺、优化供应链等方式降低成本，并主动调整产品结构及市场定价策略致产品毛利率同比增加所致。 2、经营活动产生的现金流量净额较上年同期减少320.39万元，主要系政府补助减少，薪酬及税费支出增加所致。 3、扣除非经常性损益后的基本每股收益同比减亏0.19元，主要系净利润亏损减少所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 □适用√不适用 十、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 1、所属行业情况 公司所处行业属于“软件和信息技术服务业（I65）”，根据《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016）》，公司所属行业为“1新一代信息技术产业”中的“1.3电子核心产业”之“1.3.1集成电路”；根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“1.3新兴软件和新型信息技术服务”中的“1.3.4新型信息技术服务”中的“集成电路设计”。 集成电路的下游应用领域市场广泛，随着消费电子、工业控制、智能物联、数据中心、新能源汽车等终端应用市场的不断发展，全球集成电路市场的需求量稳步提升。预计未来几年，伴随着以AI、新能源、5G、IoT、车联网和云计算为代表的新技术的推广，更多产品和场景将需要植入芯片、存储器等集成电路元件，集成电路产业将会迎来进一步发展。市场研究机构SIA表示，到2025年，全球芯片销售额预计将增长11.20%，预计2025年全球半导体行业销售额将进一步增长至6,970亿美元。受益于全球半导体产业链第三次转移以及国内制造业的成长，中国国内各应用领域对国产集成电路产品的使用需求日益增长，同时在中央和各级政府一系列产业支持政策的驱动下，国内集成电路行业得以快速成长。根据Frost&Sullivan数据，随着消费电子、汽车电子、工业控制、医疗电子等市场需求的不断提升，中国集成电路行业发展快速，2025年市场规模将达到18,932亿元。 公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计和销售，下游应用场景丰富，覆盖消费电子、工业控制、智能物联、数据中心、汽车电子等相关领域。2024年，集成电路产业链从去库存到补库存转变，中国半导体国产升级加速，全球市场竞争加剧，行业并购活跃，整体朝着技术创新、规模扩张和国产替代加速的方向发展。根据MorderIntelligence数据，预计到2029年，全球模拟芯片市场规模将进一步增长至1,296.90亿美元。根据Frost&Sullivan数据，2023年中国模拟芯片市场规模为3,026.70亿元，占模拟芯片市场总额的五成以上。中国为全球最主要的消费市场，且增速高于全球模拟芯片市场整体增速。相较于巨大的市场需求，国产模拟集成电路仍然处于销售规模较小、自给率较低的状况，进口替代的空间巨大。越来越多的本土厂商通过持续的研发投入和产品、技术升级，在技术研发与产品市场导入方面实现了快速成长，在汽车、工业、通讯等相关的新兴产业不断寻求更大的市场空间。根据Frost&Sullivan数据，2016年至2025年，中国模拟芯片市场规模将从1,994.90亿元增长至3,339.50亿元，年均复合增长率为5.89%。 迈入2025年，生成式AI、新能源汽车、5G、IoT等新兴技术的持续发力，将为整个市场带来强劲动力，为模拟芯片等细分市场带来巨大机遇。这一发展趋势下，市场对模拟芯片的要求愈发提升，难度更高、更符合需求、集模拟电路和数字电路处理于一体的数模混合芯片（微控制器、SoC、ASIC）愈发受到重视。公司于2024年大力拓展了微控制器/数字信号处理器等数模混合芯片的研发布局。微控制器（MCU）作为嵌入式系统的核心组件，凭借其强大的控制能力和广泛的适用性，在家用电器、工业控制、汽车电子、手机、可穿戴设备、物联网等众多领域中扮演着不可或缺的角色。近年来，全球MCU市场虽然有过较为低迷的时段，但整体展现出增长势头，Yole的研究报告显示，2023年全球MCU市场规模约为282亿美元，预计至2028年，将以5.5%的年复合增速达到388亿美元，到2030年更有望攀升至582亿美元，其增长潜力不容小觑。其中，中国MCU市场随着国内产业升级、智能制造战略的深入推进，以及物联网、汽车电子等领域的快速发展，市场需求旺盛。预计到2025年，中国MCU市场规模将超过3,000亿元，并成为全球MCU产业增长的重要引擎。 2、主营业务及主要产品情况 公司所处行业为集成电路设计行业，主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计和销售，产品布局全面，借助于严格的质量管理体系和产业资源优势，已成为国内领先的拥有丰富产品及完整解决方案的芯片设计企业。 公司主要产品分为电源管理、电机驱动控制、电池管理、信号链及微控制器五大类，具体如下： （1）电源管理 1）AC-DC芯片，是将输入交流市电转换为特定的直流输出电压，给终端设备稳定、可靠、高效地供电，主要应用在各类充电器、适配器、家用电器、工业电源、数据中心电源等领域。 2）DC-DC芯片，是将一个直流电压转换为目标所需直流电压的电源控制器。公司目前DC-DC产品已覆盖大部分消费电子、工业控制、智能物联、数据中心及汽车等应用。 3）驱动芯片，用于驱动、控制器件及模组的工作状态，可分为LED驱动芯片、栅极驱动芯片等： ①LED驱动芯片，是驱动和控制LED电流功能的芯片，通过直接或间接检测负载电流并与参考基准比较的方式去调节开关频率或开关管的导通时间，实现对LED所需电流的控制，属于恒流驱动芯片，主要应用于通用照明、智能照明、中大功率商业及工业照明、LED背光等。 ②栅极驱动芯片，主要为各类功率器件（例如IGBT、MOSFET、GaNFET、SiCFET等）提供栅极驱动的专用芯片，是实现各类电力电子拓扑的基础芯片。公司产品根据隔离方式可分为非隔离型驱动芯片与隔离型驱动芯片，根据驱动方式可分为电压型驱动芯片和自适应电流型驱动芯片，主要面向工业、新能源、通讯、数据中心、汽车等应用。 4）线性电源芯片，是一种直流线性电压调节器，输入电压能够被其调节为特定的比输入电压小的输出电压。LDO为线性电源芯片的一种，相比传统方案，LDO可将压差调节至更小的水平。LDO能保护电路中其他部件免受外界噪声造成的电压、电流突变造成的损害，低压差、低噪声等特性使得LDO在工业、医疗、汽车、航空航天和消费电子等领域广泛应用。公司目前主要研发方向为高压智能/超低静态功耗/低压大电流等高性能线性电源芯片。 （2）电机驱动控制芯片，指集成有CMOS控制电路和DMOS功率器件的芯片，根据输入信号，按照内置的算法控制电机绕组电路流动方向，从而控制电动机的启停与转动方向，交流感应电机无需特殊驱动装置即可旋转，而直流无刷（BLDC）、步进以及伺服电机都需要驱动器来进行工作。公司产品涵盖交流电机驱动控制芯片、直流有刷电机驱动芯片、直流无刷电机驱动芯片、步进电机驱动芯片，以及由“前端MCU+栅极驱动+功率器件以及各类外围器件”构成的SoC方 案，用于实现各类电机的控制、驱动