劲拓股份机构调研纪要

劲拓股份机构调研报告 调研日期:2025-08-13 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司是一家成立于1997年的公司,于2004年改制为股份制公司,是一家集研发、生产及销售为一体的专用设备制造供应商,也是国家级高新技术企业。2019年,公司回流焊设备获得了国家工信部单项冠军产品。公司于深圳市自建两个工业园,并配备了全套生产设施,采取自主生产模式,主要生产电子制造业生产及检测设备、半导体类设备以及光电显示行业专用设备,为通信、手机、汽车电子、可穿戴、半导体等各类电子及光电产品提供智能装备与解决方案。 2025-08-13 董事长吴思远(WuSiyuan), 财务负责人、董事会秘书(代)徐洋 2025-08-132025-08-13 劲拓光电产业园(深圳市宝安区石岩街道 特定对象调研 水田社区祝龙田北路8号) 国泰基金 基金管理公司 陈雨杨 颐和久富 投资公司 张准 深圳景元天成 投资咨询公司 邓志锋 巨子私募 - 吴来迪 博普资产 其它 刘世昌 长江证券 证券公司 屈奇 华鑫证券 证券公司 黎江涛,梁建斌,高欣雨 银华基金 基金管理公司 朱玮琳 长城基金 基金管理公司 周诗博 平安基金 基金管理公司 张聪,翟森 宏利基金 基金管理公司 石磊 中海基金 基金管理公司 谈必成 鹏华基金 基金管理公司 张卓然,周书臣 易方达 基金管理公司 唐琨 中欧瑞博 投资公司 刘飞 一、财务负责人兼董事会秘书(代)介绍公司基本情况及2025年上半年经营情况总结(一)公司简介 公司成立于1997年,2014年在深圳创业板上市(股票代码300400),是一家集研发、生产、销售和服务于一体的电子热工装备 制造行业龙头企业,产品广泛应用于消费电子、通讯电子、汽车电子、家电电子、航空航天电子、机器人电子元件等领域的精密制造。(二)公司从事的主要业务 图:公司电子制造专用设备的部分应用领域 公司电子装联设备覆盖电子PCBA生产过程中的焊接、检测等多个流程,以“电子热工设备+AOI和SPI检测设备+自动化设备”为下游电子制造领域客户提供一站式服务和整套零缺陷焊接检测制造系统;作为国内电子热工领域龙头企业,公司在电子热工领域具有领先的技术优势、扎实的制造能力和完善的配套服务体系,回流焊设备全球市场份额居前、系国家制造业单项冠军产品。上市11年以来,公司持续盈利 ,技术驱动是穿越周期的核心,公司近年持续加大研发投入,形成对底层技术的深刻理解,构建公司独特的竞争力。图:零缺陷焊接检测制造系统示意图 (三)公司的经营情况 2025年上半年,公司实现营业总收入36,877.20万元,较上年同期增长12.44%,电子装联设备占比95%,主业突出。实现 归属于上市公司股东的净利润5,335.34万元,较上年同期增长49.01%,净利润增幅大于营收增幅,公司快速响应客户定制化需求 、可靠的品质以及品牌影响力共同构筑的护城河优势开始显现。经营活动现金流量净额7,929.48万元,较上年同期增长60.91% ,现金流远大于利润,业绩质量高。上半年净利率达14.47%,创近5年新高。 2025年上半年公司订单饱满,得益于公司把握国内外市场机遇,大力开发新客户并深度服务老客户,通过产品技术竞争力获得了众多客 户的认可。公司通过精密热工焊接与智能技术的底层研发,形成自有的核心技术并逐步转化成订单,同时公司高度配合客户需求,为客户创造价值,从而在外部经济环境不确定的情况下,大客户的订单取得了良好成果。 公司2025年上半年具体经营情况,可参见披露于巨潮资讯网的《2025年半年度报告》。 二、董事长介绍行业变革和技术布局 近三年来,基于“技术导向”转型至“业务导向”的经营思路,公司将非核心研发方向的业务逐步剥离或压缩规模,将研发、生产和市场资源向以“电子热工装备”为核心技术的方向聚焦,深潜于细分领域,在关键产业链形成自己独门技术,并构建起核心竞争力。 第一个技术布局是芯片尺寸大型化趋势,技术组合重构以实现精准温控。随着人工智能与大数据技术的飞速发展,算力芯片性能激增,芯片 尺寸持续增大。现有的热工焊接方式,会在超大尺寸集成电路封装量产时出现PCBA翘曲、焊点虚焊、焊点短路、焊点气泡等焊接缺陷,严重拖累生产良品率,成为制约行业发展的共性难题。公司在研的超大尺寸集成电路专用回流焊设备,致力于在应对上述行业难题的过程中实现关键产业价值。 第二个技术布局是顺应数字化转型,引领装备自动化智能化升级。针对传统回流焊设备长期存在的人工控制成本、停线故障成本、能源成本等客户痛点,公司率先行业开展装备智能化自研工作,通过数字化技术、板卡技术、算法技术提升设备信息化智能化水平,解决行业痛点 ,实现了回流焊设备工艺智能转化、预防性/计划性维护及差异化启动节能功能,公司2024年11月领先行业发布的数字化智能热工设备后,2025年上半年向部分核心客户有序推进产品推介和验证协调工作。 第三个技术布局是封装工艺变化,开展热工焊接设备前沿式研究。回流焊设备应用于一级封装,对于焊接环境洁净度及焊接温控的要求,较二级封装有大幅提升。一级封装工艺本身的需求也在持续变化。基于更高通信性能和更好散热设计,目前行业中已有关于一级封装和二级封装相融合的技术探讨,这对于回流焊设备提出新的设计要求。公司已有技术布局,包括对于焊接精度的前沿研究,启动全新的电机结构设计研究及公司自研了全新的焊接测温仪。 三、问答交流1、劲拓公司与友商相比,有哪些差异化优势? 回复:公司过去、现在的技术水平一直处于行业领先地位,相较于友商,公司技术优势比较突出,公司更注重基础学科研究,产品迭代速度比友商快,我们比友商更贴近客户,听得懂客户的需求,响应客户需求的速度最快,公司愿意投入资金、时间等组织开发新的产品,解决客户难题,不断满足客户需求。 2、公司如何提升产能? 回复:近期公司正在扩充产能。一方面,今年以来公司增加了生产班次,公司位于深圳的自有生产基地的部分楼层根据生产需要也已投入使用,新增一部分产能;另一方面,公司在建的马来西亚基地预计今年第四季度投入使用,未来三年马来西亚基地产能将逐渐提升,满足海外客户设备生产和交付的需求。 3、公司海外业务拓展有什么计划?海外业务收入未来如何展望? 回复:2025年上半年公司境外销售收入占公司营业收入8.23%,目前境外销售收入占比较低,境外销售收入规模存在较大提升空间 。为满足海外高价值客户就近配套的刚性需求,公司持续落实海外经营计划,2025年上半年围绕海外市场销售和服务招聘31人,加大海外销售网络建设。2025年上半年启动马来西亚工厂建设工作,预计2025年第四季度正式投入使用,依托新加坡的地位、港口、贸 易等优势,做全球客户的服务和供应。下一步,公司将继续加大海外市场布局,计划在欧洲、美洲、越南、印度、泰国等地建立销售中心,组建本地化团队,建设全球销售体系。随着公司国际化战略有序落地,预计未来公司海外业务规模有望逐步增大,对公司整体业绩贡献越来越大。 4、公司设备交付周期多长? 回复:根据我们合同订单规模结合客户交付需求,如果是大客户定制批量较大的设备,从采购、生产到交付需要2-3个月时间。此外,一般情况下,35-45天可以完成向普通客户交付设备。目前生产交付比较忙碌,设备平均交付时间较年初有所缩短。 5、全球SMT产业链重构是否会带来一些新的设备需求机会? 回复:目前全球大概有12万条SMT产线,其中中国占78%,约9.3万条SMT产线。未来每年SMT产线因设备老化或技术迭代需要新增约1 万条SMT产线,此外,全球产业链重构带来约1万条新增产线需求,公司在全球市占率居前,凭借产品、技术、服务、交付等方面的能力和优势,公司有望抓住行业新增设备需求。 6、公司产品一般如何定价? 回答:公司专用设备的定价逻辑主要基于两个层面:首先,设备所属的产品系列、技术规格及配置要求共同决定了基准价格区间,性能越高 、功能越丰富,单台价格随之递增;其次,在基准价格之上,我们依据设备为客户创造的附加价值进行弹性调整,其核心衡量指标为客户使用设备后所加工产品的单位价值与整体良率提升幅度,若终端产品价值显著,则设备溢价空间相应扩大,进而实现价格与价值的匹配。 7、公司产品主要应用领域是什么? 回答:公司为电子制造产业链工业企业提供优质产品和服务,终端应用行业包括不限于消费电子、通讯电子、汽车电子、家电电子、航空航天电子、机器人电子元件等。经过多年深耕,公司累计服务客户约7,000余家,包含该等领域知名终端品牌厂商和大型制造企业、上 市公司等,如富士康、鹏鼎控股、比亚迪、台达、立讯精密、美的集团、伟创力等众多大客户。8、公司2025年业绩如何展望? 回答:2024年下半年以来,公司基于“技术导向”的经营变革从客户端取得积极反馈,截止2025年6月30日已签订合同、但尚未 履行或尚未履行完毕的履约义务所对应的收入金额约为2.89亿元(不含税),在手订单充足。公司自2023年确立从“业务导向”向“ 技术导向”的转型方针后,公司将研发、生产和市场资源向以“电子热工装备”为核心技术的方向聚焦。公司通过精密热工焊接与智能技术的底层研发,形成自有的核心技术并逐步转化成订单,同时公司高度配合客户需求,为客户创造价值,基于“技术导向”的经营变革从客户端取得积极反馈,大客户的订单取得了良好成果,新的成长动能已经生成,叠加PCB行业持续回暖,公司目前正在积极扩大产能,公司管理层有信心继续带领公司保持稳健增长态势,引领行业技术持续进步。 9、海外业务毛利率整体高于国内业务,请问是什么原因? 回答:公司针对海外客户提供高端设备,海外客户更看重质量,对价格没那么敏感,价格相对宽松,而且海外客户回款好,公司收到全款再出货,所以海外业务毛利率比国内业务毛利率更高。 四、现场参观 调研人员有序参观了公司研发实验室和部分生产车间,了解公司在电子热工设备、AOI设备和SPI检测设备及周边自动化设备的生产成果。