2025中国联通元景大模型 AI终端合作白皮书V2.0

中国联通 目录 2.1.1.技术演进趋势...........................................................62.1.2.市场发展趋势...........................................................7 2.2.1.大模型重新定义智能终端........................................82.2.2.AI终端面临的问题与挑战.......................................9 3.联通元景大模型能力体系.....................................................10 3.1.中国联通人工智能五方面布局.......................................10 3.1.1.AI基础设施...........................................................113.1.2.AI数据集...............................................................123.1.3.元景大模型及MaaS平台....................................143.1.4.元景智能体............................................................153.1.5.AI安全体系...........................................................16 3.2.1.AI原子级能力服务................................................173.2.2.AI终端成品解决方案............................................22 4.AI终端产品及应用场景........................................................27 4.1.器官型AI终端................................................................274.2.改造型AI终端................................................................294.3.创造型AI终端................................................................30 5.1.中国联通元景端侧大模型合作倡议................................335.2.中国联通与高通公司端侧大模型合作案例....................345.2.1.高通AI芯片架构支持...........................................355.2.2.元景大模型适配流程与方法..................................36 6.结束语....................................................................................38 1.前言 2023年以来，全球科技领域迎来了生成式人工智能（AI）的爆发式增长，特别是以ChatGPT为代表的大型语言模型，凭借其卓越的文本生成、语言理解和逻辑推理能力，正深刻改变着人机交互的方式与体验。这一变革不仅限于云端服务，更在终端侧展现出前所未有的潜力与活力。随着芯片技术的飞速进步和模型优化技术的日臻完善，生成式AI技术得以高效部署于各类消费级及行业级终端设备中，推动了智能终端的全面升级与生态创新。 中国联通，作为中国领先的通信运营商，始终站在技术前沿，积极探索人工智能与通信技术的深度融合，推出了自研的大模型产品——元景大模型，并以元景大模型为基础，推出了元景MaaS（ModelasaService模型即服务）平台。通过“开放训练算力”、“开放通用大模型”、“开放MaaS服务”、“开放行业专家团队”服务千行百业。 2025年3月，中国联通在世界移动通信大会期间，与GSMA一同，联合合作伙伴发布全球“AI+5G-A+eSIM”全时空连接产业联盟。在这一联盟下，中国联通将致力构建完全开放的合作生态，为全品类的AI终端提供全时连接服务及渠道落地支持。 2025年7月，中国联通在合作伙伴大会发布了“向实同行共创融合新生态”的人工智能发展策略，同步推出《中国联通5GAI终端白皮书》，围绕AI基建、AI科技、AI产业三大领域展开深度布 局，通过算网融合、数智融合、数实融合推动产业数字化转型。在数字消费论坛上进一步升级AI终端发展战略，发布“终端共创计划”聚焦云智终端产业发展，做强eSIM差异化优势，提振终端消费，依托数字供应链大数据，通过“国补+联通补+专业合作”激发消费活力。 本白皮书系统分析AI终端发展趋势，详细阐述联通元景大模型能力体系、AI终端产品及应用场景，并提出中国联通AI终端合作倡议，旨在携手行业各界伙伴，共同推动联通元景大模型与终端产业链的深度合作，构建开放协同的生态系统，加速生成式AI技术在智能终端的规模化落地应用，为用户提供更智能、便捷、个性化的服务体验。 2.大模型与AI终端发展趋势 2.1.大模型产业发展趋势 大模型产业快速发展，展现出强劲增长潜力和广阔应用前景。在生成式AI技术推动下，它成为智能数字化优先时代的催化剂，重塑数字经济格局。未来，大模型将注重生态体系建设，吸引多方合作，构建繁荣的AI原生应用生态，围绕AI大模型为核心支柱，串联产业链，创造新服务模式，挖掘商业潜能。同时，持续提升在高性能计算、模型部署优化、数据管理、安全保障等方面的能力。IDC预测，到2027年，全球生成式AI市场规模将达到1454亿美元，中国市场 年复合增长率高达55.1%。 2.1.1.技术演进趋势 随着人工智能技术的不断进步，AI大模型技术正呈现出以下几个重要的发展趋势： （1）云端驱动与模型升级：云计算与人工智能深度融合，形成“超级工厂”服务模式，其算力层、模型层、应用层三层架构，借助云计算强大算力，支撑大模型高效训练与推理，实现技术与业务融合。同时，大模型在架构与算法上持续优化，采用先进神经网络结构、高效训练算法及精细调参，提升特征提取与泛化能力，预训练加微调策略使模型快速适应不同场景需求。 （2）强调安全与隐私保护：随着大模型技术在各领域的广泛应用，安全与隐私保护问题日益凸显，成为了不可忽视的重要方面。通过引入先进的加密技术、隐私保护算法和严格的数据管理规范，大模型技术能够确保用户数据的安全性和隐私性，为技术的广泛应用提供坚实保障。 （3）eSIM技术加速AI服务普及：随着大模型技术的深度发展，AI服务需要无处不在的蜂窝网络支持，eSIM具备可靠的网络连接、无卡化联网特性，使得设备能更加灵活地连接AI云服务，特别是需要持续互联网连接的边缘AI设备。同时eSIM技术通过使不同设备和平台之间的连接更加便捷，可以促进AI终端生态的互联互通，推动跨终端AI服务的协同发展。 2.1.2.市场发展趋势 为了降低大模型的应用门槛，市场上涌现出越来越多的标准化、模块化大模型产品。这些产品通过提供API接口、SDK等开发工具，使得更多的企业和开发者能够轻松集成大模型能力到自己的业务中。针对不同行业、不同场景的需求，大模型产品正逐步向垂直化、定制化方向发展。通过结合行业知识、用户数据等特定信息，定制化大模型能够提供更加精准、高效的解决方案，满足客户的个性化需求。2025年上半年，我国大模型相关项目呈现爆发式增长态势，中标项目累计达1810个，金额突破64亿元，中标项目数已超过2024年全年总量，市场需求持续释放，标志着大模型市场正从“通用竞争”迈入“行业深耕”阶段。 在金融领域，AI大模型用于风险评估与信贷审批，借多元数据深度学习识别风险、预测还款能力以优化决策；医疗领域，其应用于疾病预警、辅助诊断及方案推荐，分析多维度信息发现早期迹象，提升复杂疾病诊断效率；智能制造领域，助力智能工厂实现生产自动化智能化，实时分析数据以预测故障、优化计划；教育领域，则构建个性化学习平台，依学生数据推荐定制化资源。 2.2.AI终端的发展机遇、问题与挑战 AI大模型的强大的处理能力和学习能力为智能终端带来了全新的智能化体验。这些模型通过学习大量数据，能够在自然语言处理、计算机视觉、自主驾驶等多个领域实现高精度、高效率的预测和决策。 在AI大模型的赋能下，智能终端不再仅仅是执行简单任务的工具，而是成为了能够理解用户需求、提供个性化服务的智能伙伴。 2.2.1.大模型重新定义智能终端 AI大模型的迅猛发展，正以前所未有的力量重塑智能终端的发展格局。从终端形态的迭代升级，到连接能力的全面突破，再到运营商平台的深度赋能，智能终端在大模型的加持下，不断突破边界，开启了全新的发展篇章： （1）终端形态三级演进：从功能延伸到智能创造的跨越 AI大模型的介入，打破了传统智能终端的发展模式，推动其形态向更贴合人类需求、更具智能创造力的方向演进。这种演进并非一蹴而就，而是呈现出清晰的三级递进态势，每一级都承载着不同的技术特征和应用场景，共同勾勒出智能终端的未来图景。 在AI大模型的驱动下，智能终端正经历从“器官延伸”到“自主创造”的三级形态革新，每一层级都标志着人机交互与智能应用的突破性进展。 “器官型AI终端”作为人体功能的智能化延伸，以AI耳机、智能戒指为典型代表。这类终端通过“器官化”设计实现无感佩戴，内置高精度生物传感器与实时健康分析算法，能持续监测心率、血氧、压力指数等生理数据，并依托大模型进行动态健康评估。 “改造型AI终端”则在现有设备基础上实现智能化升级，AI手机、智能手表是其核心载体。通过“云端协同”架构，终端既能调用 本地算力处理实时任务，又能无缝衔接云端资源完成复杂运算。 “创造型AI终端”代表着智能终端的未来形态，联通U爱、人形机器人、AI陪护玩具凭借“具身智能”或“场景化适配”能力，打破传统设备的物理边界。 （2）“AI+5G-A+eSIM”全时空连接：加速AI生态落地的核心引擎 智能终端的高效运转和生态的快速发展，离不开强大的连接能力作为支撑。“AI+5G-A+eSIM”的融合，构建起了全时空的连接网络，为AI生态成果的加速落地提供了坚实的基础，也为产业链的合作与创新注入了强大动力。中国联通联合产业链伙伴，通过技术协同与产品创新，推动智能终端“单机智能”迈向“全域协同”。 2.2.2.AI终端面临的问题与挑战 在AI终端领域高速发展的进程中，一系列深层次的问题与挑战逐渐凸显，特别是在端侧算力、性能功耗平衡、安全隐私保护等关键环节，这些问题已成为制约行业进一步突破的重要因素。 （1）端侧AI受芯片能力限制，中低端芯片在算力、内存带宽和异构计算能力上明显不足。智能手机、可穿戴设备的芯片难支撑复杂AI算法和海量数据处理，使大型AI模型终端部署困难。芯片架构各异增加适配复杂度和成本，不同厂商芯片差异需专门优化模型。未来需研发高性能低功耗AI芯片，推动协同与统一标准，提升适配性以突破算力瓶颈。 （2）端侧AI在性能与功耗间陷入两难：提升模型参数虽能增强性能，却会显著增加功耗；削减参数降低功耗，则会削弱模型效果。模型压缩技术虽有缓解，但在压缩率与准确性的平衡上仍存难题。同时，终端普遍缺少稳定云端算力支持，加剧了实际应用局限。 （3）端侧AI面临安全隐私挑战，数据在收集、处理、传输中易泄露或被滥用，这类风险在智算基础设施与模型应用