1. 大模型与AI终端发展趋势
- 大模型产业发展趋势：技术演进呈现云端驱动与模型升级、强调安全与隐私保护、eSIM技术加速AI服务普及等趋势。市场发展趋势则表现为标准化、模块化大模型产品涌现，并向垂直化、定制化方向发展。IDC预测，到2027年，全球生成式AI市场规模将达到1454亿美元，中国市场年复合增长率高达55.1%。
- AI终端的发展机遇、问题与挑战：AI大模型为智能终端带来智能化体验，推动终端形态从功能延伸到智能创造的三级演进（器官型、改造型、创造型），并依托“AI+5G-A+eSIM”全时空连接加速AI生态落地。然而，AI终端也面临端侧算力不足、性能功耗平衡、安全隐私保护等问题与挑战。
2. 联通元景大模型能力体系
- 中国联通人工智能五方面布局：中国联通在AI基础设施、数据集、元景大模型及MaaS平台、元景智能体、AI安全体系五个方面构建了人工智能体系布局。
- AI基础设施：算力覆盖城市250余个，实现“一市一池”覆盖，推出400G算力互联网AINet。
- AI数据集：基于全球运营商最大单体IT系统及行业实践，沉淀400TB行业高质量数据集。
- 元景大模型及MaaS平台：形成“多模共生”的基础模型，构建支持灵活定制的“普惠速成”元景MaaS平台。
- 元景智能体：形成面向公司生产运营、行业场景及个人家庭客户的智能体布局。
- AI安全体系：构建覆盖基础设施、数据集、大模型及应用一体化防护体系。
- 元景AI能力服务对接方式：联通元景提供涵盖原子级能力与成品方案的全链路技术支持，包括AI原子级能力服务（通用智能体、元景语言大模型）和AI终端成品解决方案（元景语音交互系统、文案创作、数据智策、知识问答、语音纪要、一键合文、智能PPT、文档翻译、文档对比）。
3. AI终端产品及应用场景
- 器官型AI终端：以AI耳机、智能戒指、AI助视眼镜为典型代表，实现人体功能的智能化延伸。
- 改造型AI终端：以AI手机、智能手表、智能Pad为典型代表，在现有设备基础上实现智能化升级。
- 创造型AI终端：以联通U爱、人形机器人、AI陪护玩具为典型代表，根据AI定制的专用终端。
4. 中国联通AI终端合作倡议
- 合作倡议：中国联通欢迎终端品牌商、ODM终端厂商、终端应用开发商以及终端产业的初创公司加入合作，提供AI平台能力赋能、营销资源赋能、央企品牌赋能等全方位支持。
- 元景端侧大模型合作倡议：欢迎终端设备厂商适配元景系列端侧大模型，应用开发商基于元景模型开发端侧智能应用，芯片厂商、算法团队参与模型优化协作。
- 合作案例：中国联通与高通公司联合宣布元景端侧大语言模型技术验证成功，完成元景2B轻量化模型在高通骁龙8至尊版移动平台上适配运行。
5. 结束语
中国联通将与所有合作伙伴一道，共筑繁荣的AI终端生态系统，加速AI终端产品的规模化发展，引领智能时代的新篇章。
