脱水研报丨被动散热材料持续迭代，液冷成为主动散热新增长点；手机光学创新+汽车智能化+无人机等新消费，打开摄像头产业链成长天花板——0731

2025/07/31 19:44 今日研报内容： 1、被动散热材料持续迭代，液冷成为主动散热新增长点2、手机光学创新升级+汽车智能化+无人机等新消费，打开摄像头产业链成长天花板3、国产算力芯片性能提升+海外芯片供应瓶颈缓解，国内数据中心建设潮来临4、GPT5发布在即，AI编程有望成为最先爆发的AI应用 【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策】 摘要： 1、散热材料：国投证券指出，散热模组行业正凭借技术迭代与应用场景的不断拓展，呈现出规模持续扩张的发展态势。被动式散热方面，VC在高密度集成场景潜力凸显。主动式散热，液冷有望破解散热困境。 2、光学：方正证券研报指出，摄像头是智能终端设备的“视觉中枢”，当前手机光学创新持续、汽车高阶智驾加速渗透、智能影像设备出货量高增，有望推动光学产业链市场需求规模持续高增。 3、数据中心：AI应用的进一步普及推动新一轮数据中心建设浪潮，预计2024年-2027年在AI数据中心建设的驱动下，国内新增数据中心整体功率的3年CAGR为37.0%，带来液冷、HVDC、服务器电源等配套设备的投资机遇。 4、AI应用：OpenAI有望将在8月初正式发布新一代GPT-5模型，有望再次推动AI编程加速发展。国内外多个科技巨头推出AI编程相关产品，AI编程目前已经成为AI最先落地的核心应用之一。 正文： 1、被动散热材料持续迭代，液冷成为主动散热新增长点，复合增长率近60% 国投证券指出，近年来，随着5G通信、人工智能、物联网等技术的普及，电子设备的功率密度不断增加，散热问题逐渐成为制约设备性能的瓶颈。在全球范围内对高功率、高性能产品的需求持续攀升的背景下，散热模组行业正凭借技术迭代与应用场景的不断拓展，呈现出规模持续扩张的发展态势。全球散热模组市场预计将在2023年达到约80亿美元，并将在2028年增长至约125亿美元，CAGR+9.5%。 1）热流围城，云端与终端散热亟待破局 随着5G、AI及IoT等技术普及，电子设备功率密度激增，芯片功率从数瓦跃升至1000W，制程也在不断微缩，二者共同推动热流密度不断上升，接近100W/cm2，导致设备温度升高，进而导致系统可靠性指数级下降：温度每升高10°C，电子元器件故障率增加50%。功率跃升与制程微缩的叠加效应迫使传统散热体系逼近物理极限，高效热管理已成为保障算力持续进化的关键技术瓶颈。 2）被动式散热：VC在高密度集成场景潜力凸显 ①传统被动式器件具有其局限性：金属散热片受限于材料自身，存在其热传递速率的局限性；石墨存在强度不足等问题，制约其场景渗透；热管将传热路径局限在一维，在大面积散热场景中难以高效覆盖。 ②VC均热板：传热路径扩展为平面二维传导，具有更高的导热散热效率，热量传导面积也更大更均匀。且VC相较热管可以做的更薄，满足电子设备日益轻薄化的需要。随着终端产品集成度不断提高，均热板预计将成为众多散热场景中的被动式散热核心组件。 3）主动式散热：液冷有望破解散热困境 强制风冷已难以满足散热需求，主动散热技术从空气对流向液体传导转变。液冷方案的主要应用可分为云端和终端。 云端：数据中心是液冷方案的最主要应用场景之一，HBM正从传统的风冷逐步升级为液冷方案； 终端：PC主机是当前落地最成熟的场景之一。微泵液冷技术在未来会持续受益于芯片功耗跃升、终端设备形态革命和国产替代加速，在消费电子、工业互联设备领域均有广阔应用前景。 此外，热电制冷在高功率密度设备的局部热点管理方面有其独特优势。 4）产业链与市场空间 ①VC上游主要包括原材料和生产设备，下游包括消费电子、数据中心等多个领域，2024年全球VC行业市场规模为10.89亿美元； ②数据中心液冷预计2031年全球数据中心液冷市场规模将达到92.31亿美元。微泵液冷可实现狭小空间液冷散热，在未来的消费电子散热领域具有较大的市场空间。 受益标的：飞荣达、苏州天脉、思泉新材、中石科技、领益智造、鸿日达、捷邦科技、英维克、曙光数创、强瑞技术、申菱环境、同飞股份、科创新源、佳力图、富信科技、飞龙股份。 2、手机光学创新升级+汽车智能化+无人机等新消费，打开摄像头产业链成长天花板 方正证券研报指出，摄像头是智能终端设备的“视觉中枢”，应用于智能手机、汽车智驾、智能影像设备、XR及机器人等终端中实现图像信息到数字信息的转化，当前手机光学创新持续、汽车高阶智驾加速渗透、智能影像设备出货量高增，有望推动光学产业链市场需求规模持续高增。 据Yole预测，全球摄像头模组市场有望从2023年的360亿美元增长至2029年的460亿美元。 1）创新下沉+新技术升级驱动手机光学市场规模稳增 手机配置竞争重心向光学技术升级迁移，潜望式摄像头、OIS光学防抖等技术创新从仅有高端机型搭载向中端机型渗透，产品出货量有望持续高增。 可变光圈、玻塑混合镜头等新技术创新有望在行业龙头入局引领下加速渗透至高端机型。 各手机厂商持续尝试新光学技术创新，一镜双目等光学变焦新技术创新有望持续迭代。创新下沉及新技术升级搭载上机，有望推动手机光学市场规模维持稳健增长。 2）智能影像设备光学配置量价齐升 光学系统是智能影像设备重要构成，专业级无人机搭载6颗左右摄像头，光学镜头占手持智能影像设备BOM成本接近60%。 当前大疆、影石、gopro为代表的终端厂商产品创新迭代持续，叠加人们记录生活需求驱动短视频创作设备从专业自媒体下沉至普通人群，无人机及手持智能影像设备出货量高增，有望带动相关光学模组市场规模加速扩张。 3）XR设备及机器人，打开光学产业链成长天花板 光学模组是构建XR设备沉浸式体验的核心硬件，当前各大厂商积极推进XR设备技术升级、产业链成熟及新品落地，XR设备产业链有望加速成熟打开消费级应用市场，全球VR/AR摄像头总需求有望从2024年的0.60亿颗跃升至2029年的2.27亿颗。 光学模组是机器人对周围环境实现感知的核心硬件，当前特斯拉、宇树科技等终端公司加速推进人形机器人技术迭代，XR及机器人等终端远期有望打开消费级应用市场，打开光学产业链成长天花板。 终端设备“视觉中枢”摄像头受益光学创新+汽车智能化+无人机等新消费相机普及等因素市场规模持续扩容。 关注各细分环节标的投资机遇：1）摄像头模组及镜头：丘钛科技、舜宇光学科技、欧菲光、瑞声科技、联创电子、宇瞳光学、弘景光电、力鼎光电。2）CMOS图像传感器：豪威集团、思特威、格科微、长光辰芯。3）光学元件：水晶光电、蓝特光学、永新光学。 3、国产算力芯片性能提升+海外芯片供应瓶颈缓解，国内数据中心建设潮来临 AI应用的进一步普及推动新一轮数据中心建设浪潮，预计2024年-2027年在AI数据中心建设的驱动下，国内新增数据中心整体功率的3年CAGR为37.0%，带来液冷、HVDC、服务器电源等配套设备的投资机遇。 1）我国数据中心建设主体多样化分布 据科智咨询，截至2024年10月，超过50%的智算项目由互联网及云厂商（31%）、基础电信运营商（23%）投资建设； 各级政府亦牵头打造城市公共智算中心平台，以吸引AI产业链企业聚集，完善区域AI产业生态，占到整体建设规模的约13%； 新型算力服务商约占7%； 还有包括央国企、跨界企业、AI企业等数量众多的其他参与者亦在积极投建数据中心。 2）互联网资本开支增长方兴未艾 2025Q1，阿里巴巴及腾讯资本开支合计约521亿元，同比增长约112%。 与海外厂商在2021-2022年已开始过一轮高投资浪潮相比，国内互联网厂商或尚处于算力基建投资的初期阶段。 3）三大运营商算力投资持续增长 2024年，三大运营商算力相关投入合计约859亿元，同比增长25%。 2025年，中国电信预计算力相关资本开支同比进一步增长22%，中国联通预计算力投资同比增长28%，中国移动预计算力资本开支整体持平。 预计随着国产算力芯片的性能提升，以及海外芯片的供应瓶颈缓解，2025年三大运营商的算力资本开支有望进一步上修。 4）IDC厂商加大项目建设与资源储备 梳理了部分IDC行业上市公司的资本开支情况，以润泽科技、世纪互联、万国数据、奥飞数据、光环新网5家行业重点企业的数据为例，2024年5家企业合计资本开支约172亿元，同比增长17.8%； 2025Q1的建设进一步加速，5家企业合计资本开支约77亿元，同比增长76.8%，显示出行业需求的快速增长。 5）数据中心建设核心产业链公司 随着海内外新一代高性能算力芯片的出货加速，AI数据中心渗透率有望快速提升，并带来液冷、HVDC、服务器电源等多领域的需求提升及技术迭代。 关注以下环节： 液冷渗透率有望随着高功率密度数据中心的建设而明显加速，关注英维克、申菱环境、同飞股份等。 HVDC凭借更高的效率在AI数据中心的供电架构中有望广泛应用，关注科华数据、科士达、盛弘股份等。 数据中心功率的提升有望推动服务器电源的持续产品迭代，关注产业链相关标的。 4、GPT5发布在即，AI编程有望成为最先爆发的AI应用 OpenAI有望将在8月初正式发布新一代GPT-5模型，有望再次推动AI编程加速发展。国内外多个科技巨头推出AI编程相关产品，AI编程目前已经成为AI最先落地的核心应用之一。 1）国外：AI Coding产品持续提升，GPT-5有望再次推动AI编程加速发展 Claude4编程能力持续提升：2025年5月，Anthropic正式推出Claude4系列大模型，其中ClaudeOpus4是一款全球领先的编码模型，它在复杂、长时间运行任务和智能体工作流中拥有持续的高性能，在SWE-bench（72.5%）和Terminal-bench（43.2%）基准上均处于领先地位。 GPT-5有望再次推动AI编程加速发展：OpenAI有望将在8月初正式发布新一代GPT-5模型。 Cursor引领产品端革新，商业化潜力不可忽视：2025年6月，Cursor1.0正式发布，推出多项重磅功能，其中包括代码审查工具、面向所有用户的后台智能体等等。 同时，AI编程的商业化潜力不容忽视。成立仅三年的Anysphere（打造Cursor的公司）于今年6月完成9亿美元新一轮融资，公司估值飙升至99亿美元。 截至2025年6月，Anysphere的ARR已突破5亿美元大关。 2）国内：AI编程已经成为国内AI应用发展的核心方向之一 ①AICoding成为主流大模型发力的主要方向。 2025年7月腾讯的AIIDE——CodeBuddyIDE国际版开启内测，在产品阶段可智能结构化生成PRD文档，通过自然语言、图片、内置组件快速生成原型，在设计阶段内置Figma，能将视觉稿高精度一键还原为代码，在研发阶段内置BaaS服务，提供开箱即用的后端服务； 通义千问的Qwen3-Coder发布，其最强大版本为Qwen3-Coder-480B-A35B-Instruct，原生支持256Ktoken上下文，借助YaRN可扩展至1Mtoken，在AgenticCoding、AgenticBrowser-Use和AgenticTool-Use上取得开源模型的SOTA效果。 ②“AI+IDE”双向布局，卓易信息AI编程能力全面升级。 “AI+IDE”方面，2025年6月卓易信息发布了旗下全新产品EazyDevelop的公测版，以AI大模型和多智能体（Multi-Agent）技术为核心驱动，实现软件开发全流程自动化，并拥有超过300种行业场景模板，覆盖政务、金融、教育、物联网等多个领域。 同时，公司编程核心产品SnapDevelop的AI编程助手全新升级，支持多模型且可换用，包括DeepSeek、Qwen千问、豆包Doubao、OpenAI（含GPT-4）等，每种模型可独立配置APIKey，并设置为包含“提示词+工具+回复参数”的智能体，融入开发上下文。功能方面，能够实现代码补全、代码解释、自动注释、代码诊断等多种功能。