AI智能总结
、具体合作项目较多,二十余个项目持续开发对接,目前已经成熟品类近十个。 主要应用于光刻机、PECVD、ICP等半导体核心设备中。 2、真空规等产品空间巨大,X客户一年目前10e采购需求,后面预期进bfhc,产品替代mks及inficon,强国产替代需求且空间巨大3、GKJ领域产品布局涉及EUV、DUV 等高端产品领域,价值量高且为耗材属性,一年更 华东重机子公司官宣与X客户合作:1、具体合作项目较多,二十余个项目持续开发对接,目前已经成熟品类近十个。 主要应用于光刻机、PECVD、ICP等半导体核心设备中。 2、真空规等产品空间巨大,X客户一年目前10e采购需求,后面预期进bfhc,产品替代mks及inficon,强国产替代需求且空间巨大3、GKJ领域产品布局涉及EUV、DUV等高端产品领域,价值量高且为耗材属性,一年更换需求单台设备超200w,独供4、军工业务对标芯动联科,阅兵核心设备均有参与5、中报业绩不错,后续出来反路演估值:卖方展望主业明年3e 20倍60市值;新业务10e利润空间300e折算股权45%对应140e;gpu再支撑50e市值,远期整体能看到250e,短中期一年内百亿市值以下未体现光刻机业务弹性,底部可做关注。