重视液冷确定性趋势产业落地刚起步2025年7月31日周四1

1 、液冷行业落地节奏预期差分析·液冷落地时间节点：液冷概念从诞生到发酵已近2 年。 2023年AI热潮兴起后，市场对液冷有从0到1爆发的高预期，但产业实际落地节奏平稳缓慢。 液冷落地延迟主因是国内外主流高芯片的delay，如国外NVL72、GD200系列，国内主流芯片也类似。 原生液冷指服务器或rac 重视液冷确定性趋势，产业落地刚起步2025年7月31日（周四） 1 、液冷行业落地节奏预期差分析·液冷落地时间节点：液冷概念从诞生到发酵已近2 年。 2023年AI热潮兴起后，市场对液冷有从0到1爆发的高预期，但产业实际落地节奏平稳缓慢。 液冷落地延迟主因是国内外主流高芯片的delay，如国外NVL72、GD200系列，国内主流芯片也类似。 原生液冷指服务器或rack出厂即配液冷，要求下游客户使用，以DB200出货为落地标志，2025年是液冷落地元年。 国内主流国产芯片配液冷出货在2025年下半年，液冷产业变革点在2025年下半年至2026年。 落地后，液冷从局部实验机房扩展到大面积实际应用场景，对液冷系统运行能力和稳定性要求更高，有大系统运行经验的龙头公司更受益。 2、液冷行业破圈逻辑预期差分析· 应用场景破圈：液冷技术的应用场景破圈可从发展历程、当前进展及未来潜力三方面分析。 早期液冷主要用于CPU散热领域，因机房PUE值限制，部分机器安装CPU液冷板以满足国家要求。 随后，液冷在GPU服务器芯片散热领域实现落地。 近期市场关注度较高的是液冷在ETIC部分交换机（switch）上的应用突破，这标志着应用场景的进一步拓展。 未来，随着国内外系统集群复杂程度上升及设备功耗提升（如NV系列RubinUltra、唯地技术预告的单台兆瓦级功耗设备），液冷技术的应用场景有望向光模块、交换机盒子、电源侧等方向延伸。 仅在数据中心赛道，液冷的应用场景破圈至少存在45个潜在方向，当前市场关注焦点集中于从GPU到交换机（switch）的破圈进展。 ·品类破圈：液冷并非单一产品，而是包含冷板、软管、接头、manifold、CDU、管路及一次侧设备的完整系统。 冷板因直接与芯片贴合而受关注，但其仅是系统的一部分。 国内液冷厂商的品类破圈主要体现在出海过程中的品类拓展：厂商通常通过单一零部件在短缺期的急货或认证（如英维克的单品出海模式）进入海外市场，在渠道能力打通后，依托合格的产品技术能力，可从单一零部件向多品类拓展。 这一过程验证了优质液冷公司在技术达标的前提下，具备从单品到多品类的破圈能力。 3、液冷行业技术门槛预期差分析·门槛验证与核心：市场对液冷行业存在‘纯打铁生意’ 的认知偏差，认为技术门槛低、新进入者易参与。 实际产业验证显示，2024年6-7月CPC大会期间，英伟达高管参观台湾液冷厂商后，市场曾担忧十余家台湾厂商将参与竞争并压低价格，但截至2025年7月，液冷赛道新进入者极少，头部厂商（如a、b、c）仍占据主导地位，份额仅在头部企业间波动，未出现大量新验证了液冷行业存在实质性门槛。 液冷的核心门槛不仅在于制造加工的高精度要求，更关键的是系统集成设计能力。 以GB200到GB300的升级为例，GB200采用大液冷板设计，存在管路及接头数量少但运维复杂、漏液或堵塞时需整层停机及更换整块大板子（维修成本高）等问题；GB300原计划通过切割大液冷板为小液冷板优化运维友好性，但因设计能力不足，优化方案长期未落地。 这一案例凸显了系统集成设计（涵盖从方案设计到实际集成再到运维适配）对液冷行业的高门槛要求，无数据中心、服务器等领域经验的厂商难以掌握此类设计能力。 4、液冷板块后续投资观点·板块趋势与公司分类：液冷板块未来将形成趋势。 两三年前，市场曾担忧液冷仅为单公司概念，缺乏板块合力；如今板块性已显著增强，越来越多公司正投入该领域，通过审慎的实业投资验证了趋势的确定性。 从竞争力角度，板块内公司可分为两类：一类具备系统设计集成能力，以头部公司为主，如英维克、高澜、曙光数创；另一类具备制造能力，多为尾部公司或从新能源、汽车领域转型而来，侧重单个零部件制造。 两类公司成长轨迹不同：头部系统集成商以品牌出海为目标；尾部制造类公司则通过台湾代工模式获取业务增量，各自主导的优势路径推动板块整体稳步发展。 ·标的推荐逻辑：投资应优先选择具备系统集成能力的头部公司，因其拥有参与研发的能力，并对下游设计方案、品类选择及价格具备主导权。 当前首推英维克，其未来二季度及下半年业绩均有保障。 该公司适合左侧布局，因液冷领域突破方向多，潜在利好消息多，近期已有案例验证这一判断。