康达新材机构调研纪要

康达新材料(集团)股份有限公司成立于1988年,是一家深交所主板上市公司,管理总部位于浦东新区,在上海奉贤、北京、天津、西安、深圳、成都、唐山、福建邵武等地设有子公司、生产基地及分支机构。公司拥有300余人的专业化新材料及军工电子研发团队,拥有百余项专利和软件著作权。公司以技术创新为第一核心竞争力,拥有多项领先、具有竞争力的胶粘剂、显示材料、电磁兼容设备、电源模块技术。未来,公司将大力发展功能性高分子新材料,以胶粘剂为主,特种树脂为支撑,结合自身资源与优势向电子信息材料、高性能复合材料等方向纵深发展转型,完善军工领域的战略布局,打造“新材料+军工电子科技”上市公司平台,争做细分领域龙头,争创隐形冠军。 东方财富证券上海简帧投资益安资本上海天倚道投资锦泓基金一犁基金临平渥能上海景行投资上海雷菱投资 上海智晶投资 董事会秘书沈一涛对公司的业务状况展开了详细介绍,同时也对公司的未来发展做了概要介绍。Q1:请介绍一下公司在风电叶片材料领域的市场发展态势与竞争优势?A:作为胶粘剂板块营业收入的主要来源之一,公司已形成风电结构胶、环氧灌注树脂、拉挤树脂、喷胶、丁基胶条及主梁拉挤板复合材料等风电叶片材料全链条供应体系。2024年,风电环氧结构胶、灌注树脂等各类产品销售总量近9万吨;2025年一季度,风电结构胶销售量继续保持市占率领先地位。“十四五”规划收官之年,风电作为清洁能源的重要组成部分,发展趋势向好。而公司作为国内早期通过国际风能权威机构德国劳埃德船级社(GL)认证之一的企业,在风电叶片胶粘剂市场中深耕多年,产品可应用于百米级叶片,满足不同叶型需求。随着叶片大型化的趋势,公司先进的生产技术和工艺、快速响应的客户服务、高性价比的产品优势在促进公司发展、改善产品质量、保持核心竞争优势等方面起着重要的作用。 Q2:请介绍一下公司在研发领域的主要攻关方向及投入强度?A:公司在研发领域聚焦三大核心方向并加大投入力度:在胶粘剂与特种树脂新材料领域集中资源解决现有产品的技术难点,同时强化技术研发、工艺技术管理的规范性,实现了为客户提供稳定品质产品的能力,推动风电叶片材料技术升级并拓展其他胶粘剂产品性能提升与应用;在电子信息材料领域,主攻高端国产替代技术,覆盖大尺寸ITO靶材、CMP抛光液及LTCC材料体系等关键领域;在电子科技领域,深耕电子技术研发,开发相关核心产品并拓展其在多领域的应用。研发投入方面,2024年公司研发费用达 2.04亿元,占营业收入的6.56%;研发团队规模为376人,占员工总数的22.97%。目前,ITO靶材项目已进入试生产状态、CMP抛光液中试项目已进入内部测试阶段。 Q3:请介绍一下公司拟收购标的成都中科华微及收购进展情况?A:成都中科华微电子有限公司(以下简称“中科华微”)是一家专业从事高可靠集成电路产品研发和服务的高新技术企业,致力于为特种装备领域客户提供优质产品和服务。中科华微立足于核心技术,针对当前和未来市场需求,已形成微控制器芯片(MCU)、通用集成电路、高功率密度电源、系统级封装电路(SiP)四大产品管线,包括微控制器芯片MCU和SOC(32位微型控制器电路、16位微控制器电路、8位微控制器电路等)、系统级SIP芯片(射频综合控制SIP芯片、数据处理模块、异构处理器SIP芯片)、各类模拟集成电路(电源管理、接口电路、信号链电路等)以及电路模块等系列产品,尤其在特种装备MCU国产替代细分领域具有技术优势和市场影响力。中科华微被认定为第六批国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业,获评四川省瞪羚企业、成都市企业技术中心,相关领域资质齐全。 截至目前,本次交易的审计、评估等各项工作正在有序推进中。Q4:请介绍一下CMP抛光液等半导体材料的布局思路以及未来在半导体领域的中长期规划?A:公司将以现有半导体材料产业(包括CMP抛光液、溅射靶材、陶瓷材料等)为基础,通过多元化投资模式,加速向半导体产业战略转型升级。公司依托前期布局,立足“硬科技”,着力构建涵盖集成电路设计、制造及封装测试的产业链条。