2025电源管理芯片产业分析报告

目录一、电源管理芯片简介二、海外电源管理芯片厂商对比三、国内电源管理芯片厂商对比四、电源管理芯片问卷调研分析五、电源管理芯片发展趋势 一、电源管理芯片简介 1.2、TI与圣邦分类对比5圣邦分类来源：与非研究院整理 1.3、细分类型占比6从细分类型市场占比来看，标准电源管理芯片市场占比最高达14%，其次为DC-DC在电源管理芯片共占比13%，LDOs占比9%，定制电源管理芯片和PMIC均占比8%，Gate driver占比6%，隔离开关控制器和非隔离开关控制器各占比4%，其他电源类占比12%，其他占比22%。来源：中商产业研究、与非研究院整理 1.4、全球市场规模7来源：Frost&Sullivan、与非研究院整理数据显示，2024年全球电源管理芯片市场规模增至486亿美元，预计2025年全球电源管理芯片市场规模将达526亿美元。 1.5、中国市场规模8773020040060080010001200140016002019来源：Frost&Sullivan、与非研究院整理数据显示2024年中国电源管理芯片市场规模将达到1452亿元，预计2025年中国电源管理芯片市场规模将达到1550亿元人民币，年增长率约9.9%。 1.6、下游应用占比9汽车,13%来源：WSTS、与非研究院整理电源管理芯片广泛应用于各类电子产品和设备中，涵括消费电子、工业、汽车、通讯。计算机、医疗等细分应用领域。 1.7、全球市场份额情况10其他众多企业,47%国外企业占据电源管理芯片市场全球80%以上份额，以德州仪器(TI)、亚德诺(ADI)、英飞凌(Infineon)等为代表的国外企业在产品线完整性及整体技术水平上保持领先优势。来源：JW Insights、与非研究院整理 二、电源管理芯片海外公司概况 2.1、海外电源管理芯片厂对比分析12来源：与非研究院整理 德州仪器（Texas Instruments，TI）13基本情况：1930年成立，总部位于美国。是全球知名的半导体设计和制造企业，拥有15个制造工厂，员工超过30,000人。技术与产品：以强大的技术实力和丰富的产品线著称，其电源管理芯片涵盖了DC-DC转换器、线性稳压器、电池管理芯片等多种类型。产品以高效、稳定、低功耗等特点，广泛应用于消费电子、汽车、工业、通信等众多领域。图|主要产品结构来源：与非研究院整理 亚德诺半导体（Analog Devices，ADI）14基本情况：1965年成立，总部位于美国。拥有超过25,000名员工，设有5个办公室和100多个代理商。技术与产品：在模拟信号处理和混合信号处理技术方面实力强劲，其电源管理芯片具有高精度、高可靠性和高能源效率等优势，可应用于汽车、工业、医疗、通信等行业，为各种电子设备提供稳定、高效的电源管理解决方案。图|主要产品结构来源：与非研究院整理 英飞凌科技（Infineon）15基本情况：英飞凌总部位于德国慕尼黑。技术与产品：在功率系统和物联网（IoT）领域处于领导地位，产品广泛应用于汽车、工业、通信和消费电子行业。拥有约58,060名员工，是全球十大半导体公司之一。来源：与非研究院整理 图|主要产品结构 意法半导体(ST)16基本情况：意 法半导体总部 位于瑞士日内 瓦州，于1987年由意大利SGS Microelettronica和法国ThomsonSemiconducteurs合并而成，是欧洲最大的半导体公司之一。技术与产品：意法半导体在全球半导体行业中占据重要地位，服务于汽车、工业、个人电子产品、通信设备、计算机和外设等多个行业。公司拥有约51,370名员工，全球设有广泛的研发和制造基地。来源：与非研究院整理 图|主要产品结构 芯源系统（Monolithic Power Systems，MPS）17基本情况：1997年成立，总部位于美国硅谷的圣何塞。是一家专注于模拟、混合信号半导体的公司。技术与产品：拥有独有的BCDPLUS专利技术，能够制造出效率更高、体积更小、精度更高的电源管理芯片，产品包括高效DC-DC转换器、电机驱动器、电池管理芯片等，应用于工业控制、汽车电子、消费电子、计算存储、通信基础设施等多个领域。图|主要产品结构来源：与非研究院整理 微芯科技（Microchip Technology）18基本情况：1989年成立，总部位于美国。拥有超过20,000名员工，840个销售地点。技术与产品：在电源管理芯片领域也有一定的市场份额，可应用于汽车、工业、消费电子等领域。图|主要产品结构来源：与非研究院整理 2.2、营收对比19来源：与非研究院整理 2.4、毛利率对比21来源：与非研究院整理 2.5、净利率对比22来源：与非研究院整理 2.6、研发支出对比23来源：与非研究院整理 2.7、资本支出对比24德州仪器（TI）2021年后，资本开支大幅提升，主要因德州仪器押注汽车、工业等高毛利赛道，持续扩建12英寸晶圆厂（如得州4座新厂），并提升成熟制程产能（如45nm/65nm）以满足长期需求。英飞凌2018-2023年资本开支增长显著（如汽车芯片产能扩充），受益于电动车、工业自动化的高增长。聚焦碳化硅（SiC）等第三代半导体（如与台积电合作德国工厂），但短期受市场拖累，2024开支更趋谨慎。来源：与非研究院整理 三、电源管理芯片国内公司概况 263.1、中国本土电源管理芯片产业地图来源：与非研究院整理 273.2、营收分析来源：iFinD、与非研究院整理 3.2、营收增速28来源：iFinD、与非研究院整理 3.3、扣非净利润29来源：iFinD、与非研究院整理 3.3、扣非净利润增速30来源：iFinD、与非研究院整理 3.4、研发投入分析31来源：iFinD、与非研究院整理 3.5、销售毛利率33来源：iFinD、与非研究院整理 3.6、销售净利率34来源：iFinD、与非研究院整理 四、电源管理芯片问卷调研 4.2、国内厂家情况3765.00%23.00%22.00%13.00%12.00%9.00%0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%50.00%60.00%70.00%图|产品线最丰富厂家来源：与非研究院整理 4.4、行业应用情况3926.56%22.50%21.25%15.62%0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.00%30.00%工业控制家电消费电子汽车电子图|主要应用行业来源：与非研究院整理 4.5、选型及制约因素4025.00%20.00%18.00%15.00%10.00%0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.00%30.00%选型最重要技术参数来源：与非研究院整理 4.6、参与调研人员情况4165.00%20.00%7.00%5.00%0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%50.00%60.00%70.00%人员身份来源：与非研究院整理 4.6、参与调研人员情况42工作年限65%15%10%10%工作年限3年以内3-5年5-10年10年以上来源：与非研究院整理 五、电源管理芯片发展趋势 5.1、AI计算44在AI服务器中，电源管理芯片可精确管理电源，实现CPU和存储设备的稳定运行，确保了高效的能量转换，使计算核心能够以峰值速度安全运行。1050110011400200400600800100012001400201520162017普通服务器出货量（万台）AI服务器对电源管理芯片的需求显著增加，尤其是在多相供电和DrMOS技术的应用上。南芯科技的90A DrMOS和12相控制器已量产，用于英伟达GPU供电；TI的UCD系列在超算中心市占率超60%。来源：与非研究院整理 11791174118312231326132311992018201920202021202220232024581220305070901201650.50%0.70%1.10%1.70%2.60%4.20%5.70%6.80%9.10%12.10%60.00%50.00%66.70%50.00%66.70%40.00%28.60%33.30%37.50%0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%50.00%60.00%70.00%80.00%0204060801001201401601802015201620172018201920202021202220232024AI服务器出货量（万台）AI服务器占比同比增长（AI服务器）AI服务器出货量（万台） 5.2、新能源车45新能源汽车单车PMIC用量从2015年的35-40颗增至2024年的80-85颗，主要因电池管理、快充、智能座舱等系统复杂度提升。单车PMIC价值量从传统燃油车的5-10美元提升至电动车的50-100美元。英飞凌、TI的车规级PMIC占据全球70%以上份额，国内企业如圣邦股份、芯朋微已通过IATF16949认证，产品进入比亚迪、蔚来供应链。来源：与非研究院整理 5.3、消费电子46智能手机使用DC-DC芯片优化电池电压，使用负载开关管理外设电源（如摄像头），使用电源管理芯片进行多域电源分配。2024年中国智能手机出货量2.86亿台，同比增长5.6%；折叠屏手机出货量917万台，同比增长30.8%。来源：与非研究院整理 14.3814.714.6214.0413.7112.4213.5511.6511.712.410.40%2.20%-0.50%-3.90%-2.40%-9.40%9.10%-13.00%-3.20%6.40%-15.00%-10.00%-5.00%0.00%5.00%10.00%15.00%02468101214162015201620172018201920202021202220232024全球出货量（亿部）同比增长智能手机出货量 5.4、PC+平板472.762.692.632.59-10.40%-2.50%-2.20%-1.50%-11.60%2015201620172018全球出货量（亿台）AIPC推出，市场恢复季节性波动计算机利用DC-DC芯片调节CPU/GPU电压，利用负载开关进行子系统电源排序，利用AC-DC芯片进行电源转换。来源：与非研究院整理 2.292.643.492.922.462.53615.30%32.20%-16.30%-15.80%2.60%-20.00%-10.00%0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%201920202021202220232024同比增长2.061.781.631.491.441.641.691.351.35-10.10%-13.60%-8.40%-8.60%-3.40%14.00%3.00%-20.10%0%9.20%00.511.522.5201520162017201820192020202120222023全球出货量（亿台）同比增长折叠屏平板、AI功能成亮点 5.5、智能穿戴设备480.781.021.161.251.33030.80%13.70%7.80%6.40%00.511.522.520152016201720182019全球出货量（亿部）智能手表轻量化设计、AI语音交互升级可穿戴设备（如TWS耳机、智能手表）需求稳定，带动无线充电芯片增长。来源：与非研究院整理 5.6、工业/物联网设备49607505010015020025030020152016PMIC在智能制造、智能家居中的应用扩大，如芯朋微的白电电源芯片市占率突破15%，TI的工业PMIC在自动化设备中份额仍超40%。来源：与非研究院整理 5.7、其他趋势501.第三代半导体重塑格局氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）凭借其宽禁带特性，在高压、高温和高频场景展现出显著优势。2.国产替代深化TI、ADI、英飞凌仍将主导车规级和数据中心PMIC，但国内企业在中低端市场（如消费电子、工业）份额将提升至30%