一、核心观点
- 端侧AI是AI产业化的突破口： 端侧AI具备低延迟、高隐私、低带宽成本等优势，推动AI从云端走向终端，加速AI在制造业、能源、科研、政府和跨境电商等领域的落地实践。
- 端侧AI"算力x通信x存储"协同优化： DeepSeek等新一代大模型推动轻量化部署，结合AI模组与SoC芯片，实现"集大成者"。
- AI硬件正成为新的对决前线： 硬件即入口，入口即生态，端侧设备成为AI应用分发与用户关系的"第一接触点"。
- AI模组破局产业落地： DeepSeek与AI模组的融合，为下游终端客户搭建本地智能，加速终端设备升级与市场增长。
- 端侧智能从创新功能到市场的快速转化： AI功能以落地商业为首要目标进行迭代，力求从创新功能到市场的快速转化。
二、关键数据
- 2025年中国端侧AI市场规模为1939亿元，2025年预计突破2500亿元，同比增长35%，2030年将达1.2万亿元，年复合增长率（CAGR）30.8%。
- AI模组2023–2027年出货年复合增长率达73%。
- 2025年中国AI手机出货量预计达1.18亿部，占整体市场的40.7%。
- 2025年全球AIPC出货量超过1亿台，占PC出货总量的40%。
- 2024年全球AI眼镜出货量预计突破900万台，中国市场以210万台的出货量占据全球23%份额，同比增速达135%。
三、研究结论
- 端侧AI将引领AIoT从“万物互联”走向“万物智联”。
- 端侧AI硬件的未来是“具身智能体”： AI硬件从“被动工具”进化为“主动伙伴”，从“智能终端”演化为“日常智能体”。
- 大模型的下半场是垂类模型的主场： 垂类模型从工具到平台的跃迁，推动端侧AI从“感知”向“认知”跃迁。
- 端侧模型带动智能硬件爆发： 国产端侧模型助力智能硬件爆发，推动端侧AI生态重构与产业链协同。
- 端侧AI商业价值新的评估维度和指标正在形成： 从“绝对性能”到“效能密度”，从“规模崇拜”到“效率革命”，从“数据垄断”到“架构创新”，从“软件服务”到“硬软融合”。
