中国端侧AI全景图谱报告

•• 率，以“智能体即服务”（Agent-as-a-Service）、“AI+人协作”，以及“决策智能”为核心范式，融合AI与数字化能力，加速人工智能在制造业、能源、科研、政府和跨境电商等领域的落地实践。目前，研究院已成功推动多项创新解决方案，为客户创造显著的商业价值。研究院秉持技术创新与产业赋能并重的理念，致力于成为全球人工智能产业应用的引领者，为经济高质量发展注入新动能。研究团队：周闻钧、李宁远、黄浩权、管震、彭昭 前言端侧AI，正在成为数字经济时代的智能新引擎。随着人工智能技术从云端向终端迁移，端侧AI正成为推动智能设备革新的核心力量。当AI开始拥抱终端硬件，端侧AI以实体的方式切实让消费者感受到AI技术与终端硬件结合后带来的功能变革。端侧AI直接在终端设备，如智能手机、汽车、智能家居等上运行AI模型算法，实现本地化数据处理，具有低延迟、高隐私性、低成本等优势。2023年中国端侧AI市场规模为1939亿元，2025年预计突破2500亿元，同比增长35%，2030年将达1.2万亿元，年复合增长率（CAGR）30.8%（中研普华数据）。在这场AI产业化变革中，端侧AI正在加速AIoT从1.0的“万物互联”迈向2.0的“万物智联”，进而推动AI在产业中的深度应用，实现更为彻底的智能化变革。端侧AI背后的模型技术与基础软硬件底座构建起了未来智能时代的蓝图，其影响不仅仅体现在提升数据处理能力，更在于推动数据驱动的闭环智能。站在端侧AI产业即将爆发的前夕，如何科学解构端侧AI发展全景？又该如何把握新机遇，引领行业变革？由中国AIoT产业研究引领者“智次方研究院”联合“广东智用人工智能应用研究院”，携手倾力打造《中国端侧AI全景图谱报告》。图谱报告将深度剖析端侧AI发展现状，洞察发展重点与未来趋势，为业界奉上一份全面解读端侧AI发展的1.端侧AI正成为AI产业化的突破口随着AI从云端走向终端，端侧AI具备低延迟、高隐私、低带宽成本等优势，正在驱“芯模端智”一体化推动产业系统演进报告以“芯片-模型-终端-应用”四大模块为主干，全面解析了端侧AI产业链结构、协模型创新与软硬协同成为ROI优化关键以DeepSeek为代表的新一代大模型推动轻量化部署，结合AI模组与SoC芯片，实现 “集大成者”：一、核心观点动新一轮智能终端革命。2.同路径和关键演进趋势。3.端侧AI的商业可行性与规模落地。4.硬件即入口，入口即生态 OpenAI、Apple、小米等先后布局AI原生硬件，端侧设备正成为AI应用分发与用户关系的“第一接触点”。二、产业数据亮点•2025年中国端侧AI市场规模将达2500亿元，同比增长35%；•2030年预计突破1.2万亿元，年复合增长率（CAGR）达30.8%；•AIPC出货量2025年将突破1亿台，占全球PC市场40%；•AI手机2025年中国出货量预计达1.18亿部，渗透率40.7%；•AI模组2023–2027年出货年复合增长率达73%。三、技术趋势洞察•端侧SoC持续进化：NPU算力不断提升，支持轻量大模型本地推理；•存储芯片高带宽低功耗化：UFS4.0、LPDDR6、端侧HBM加速普及；•传感芯片智能化融合：多模态感知芯片支持视觉、语音、力觉等任务；•AI模组平台化演进：模组不再只是通信组件，具备完整AI处理能力；•本地大模型部署成熟：DeepSeek-R1、Qwen、MiniCPM等已实现在手机、PC、机器人、模组等多终端运行。四、典型应用爆发五、全景图谱亮点构建“芯-模-端-智”四层产业图谱：•芯：涵盖SoC、存储芯片、传感器、AI模组等70+企业； •模：覆盖DeepSeek、Qwen、MiniCPM等端侧大模型及推理框架；•端：聚焦智能汽车、AI手机、AIPC、机器人、AI眼镜等终端形态；•智：深入剖析智慧汽车、工业、城市等重点应用场景与生态系统。六、未来展望•技术趋势：轻量化模型、异构计算、智能体框架将成为产业主线；•商业模式：“模型即服务”与“智能体即入口”将重塑分发逻辑；•产业变革：端侧AI将引领AIoT从“万物互联”走向“万物智联”；•投资机会：SoC芯片、AI模组、机器人交互系统等赛道潜力巨大。《中国端侧AI产业图谱报告》旨在成为业界了解端侧AI产业结构、技术趋势与应用落地的权威工具书。本报告将持续更新，欢迎产业各方交流合作，共绘端侧智能新图景。 智次方研究院2025年7月 目录目录《中国端侧AI全景图谱报告》.......................................................................................................1前言....................................................................................................................................................3目录....................................................................................................................................................6一、中国端侧AI产业年度洞察.......................................................................................................7洞察1：2025端侧是人工智能新战场....................................................................................7洞察2：端侧AI"算力x通信x存储"协同优化......................................................................9洞察3：AI硬件正成为新的对决前线...................................................................................11洞察4：AI模组破局产业落地...............................................................................................13洞察5：端侧智能从创新功能到市场的快速转化...............................................................14二、芯模端智一体化......................................................................................................................162.1、芯.....................................................................................................................................162.1.1端侧SoC..................................................................................................................162.1.2存储芯片.................................................................................................................252.1.3智能传感芯片/传感器............................................................................................302.1.4端侧AI模组............................................................................................................352.2、模.....................................................................................................................................432.2.1端侧语言模型.........................................................................................................442.2.2端侧视觉模型.........................................................................................................452.2.3端侧语音模型.........................................................................................................462.2.4其他端侧模型.........................................................................................................472.3、端.....................................................................................................................................592.3.1智能汽车终端.........................................................................................................602.3.2具身智能机器人终端.............................................................................................662.3.3AIPC........................................................................................................................722.3.4AI手机....................................................................................................................772.3.5AI眼镜.....................................................................................................................812.3.6其他智