高技术制造业宏观周报：国信周频高技术制造业扩散指数小幅修复

国信周频高技术制造业扩散指数小幅修复。截至2025年6月28日当周，国信周频高技术制造业扩散指数A录得0.2，国信周频高技术制造业扩散指数B为50.8，较上期有所修复。从分项看，动态随机存储器、丙烯腈价格上升，半导体、航空航天行业景气度上升；6-氨基青霉烷酸价格下降，医药行业景气度下降；六氟磷酸锂、中关村电子产品价格指数不变，新能源、计算机行业景气度不变。

高技术制造业高频数据跟踪显示：6-氨基青霉烷酸价格180元/千克，较上周下降40元/千克；丙烯腈价格8200元/吨，较上周上升50元/吨；动态随机存储器（DRAM）价格1.4180美元，较上周上升0.027美元；晶圆（Wafer）价格最新一期报2.68美元/片，较上周下降0.01美元/片；六氟磷酸锂价格5.17万元/吨，与上周持平；中关村电子产品价格指数:液晶显示器最新一期报91.04，与上周持平。

高技术制造业政策动向方面，国家医保局、国家卫健委印发《支持创新药高质量发展的若干措施》，提出5方面16条措施，对创新药研发、准入、入院使用和多元支付进行全链条支持。

高技术制造业前沿动态显示，英特尔新任CEO陈立武正考虑调整芯片代工业务战略，对于新的代工客户跳过18A制造工艺，直接采用14A工艺，旨在争取苹果和英伟达等大客户。

风险提示：高技术制造业发展和结构调整带来指标失灵；经济政策和产业政策干预；经济增速下滑。