成都华微机构调研纪要

人保养老长城人寿阳光资产恒丰银行渤海银行抚顺银行华泰柏瑞兴业证券人保健康 英大资产建信养老建信人寿太平资产农银理财中邮理财中诚信托 交流活动中,来访人员现场参观了公司通过中国合格评定国家认可委员会 CNAS、国防科技工业实验室认可委员会 DiLAC 认证的国家级检测中心,详细了解了公司产品的生产流程和技术特点。一、公司基本情况介绍公司是国家"909"工程集成电路设计公司,专注于集成电路研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向。自"十一五"以来,公司连续承接多项 FPGA、ADC、SoC 方面的国家科技重大专项和国家重点研发计划,是目前国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。目前公司已形成了覆盖可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)、数据转换(ADC/DAC)、存储芯片、总线接口、电源管理、微控制器等多系列集成电路产品,这些产品可广泛应用于电子、通信、控制、测量等多个领域。公司建立了特种集成电路检测线,拥有中国合格评定国家认可委员会CNAS、国防科技工业实验室认可委员会 DiLAC认证的国家级检测中心,具有较为完备的集成电路产品测试能力。经过多年的市场验证, 公司的产品已得到国内特种集成电路行业下游主流厂商的认可,核心产品 CPLD/FPGA、高速高精度ADC 以及高精度ADC处于国内领先地位。二、问答情况1. 公司订单情况以及后续展望是怎样的?答:就目前来看,公司在手订单情况良好,产线运营稳定正常,上半年业绩请后续关注公司的2025 年半年度报告。从长期来看,特种领域属于波动相对较小的行业,且随着国家整体实力的上升,会呈现上升趋势。公司将积极推动在高性能 FPGA、高速高精度及超高速 ADC和智能异构 SoC等方向的布局,所能形成的卡位和定型优势将使得公司充分受益特种集成电路领域的后续发展。公司也将继续深耕特种集成电路研发,持续跟进市场及客户需求,适时拓展产品可能的应用场景,制定前瞻性布局和规划,努力把握市场机遇。 2. 公司在行业中的地位是怎样的,有哪些竞争优势?答:公司于 2024 年 2 月登陆上交所科创板,进入资本市场时间较短,较行业头部企业尚处于追赶市场阶段。公司作为国家"909"工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业,连续承接国家"十一五"、"十二五"、"十三五"FPGA国家科技重大专项,"十三五"高速高精度 ADC 国家科技重大专项、高速高精度 ADC 国家重点研发计划,智能异构可编程 SoC国家重点研发计划,是国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。公司除了在具体技术类别上有领先性外,依托于数字、模拟两个产品方向的丰富积累,在系统集成和提供整体解决方案两个赛道具有一定优势。3.公司的下游客户情况是怎样的?答:公司专注于特种集成电路研发、设计、测试与销售,产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。下游客户以包括中国电科集团、航空工业集团、航天科技集团、航天科工集团、兵器工业集团、中国船舶集团等央企集团及下属公司或科研院所为主。 4.公司高速高精度ADC产品有哪些技术优势?答:公司高速数据转换(ADC/DAC)芯片产品处于国际先进水平,目前已形成 12 位 8GSPS 高速高精度 ADC 和 8 位 64G超高速 ADC 等谱系化产品,且已实现量产供货;四通道 12 位 16G 高速高精度 ADC 已经正式发布; 四通道 12 位40G 高速高精度 ADC 和单通道 10 位 128G 超高速 AD/DA 正在研发。公司于 2024 年 12 月及近期分别发布了 8 位 64G 超高速 AD 转换器和4 通道12位16G高速高精度射频直采 ADC芯片产品,均为自主设计,全流程自主安全,性能与国际同类型先进产品相当。8 位64G超高速AD转换器产品误码率低、支持 DC 输入、同时兼具抗辐照能力,可应用于航天、航空、探测、感知、无线通信、激光通信、卫星通信、高端仪器仪表、6G 通感一体化等多个领域;4通道12位16G高速高精度射频直采ADC 芯片,配套有 HWD6952 时钟芯片,支持最多10 个时钟通道扇出,最多可支持 8 片 HWD12B16GA4 型ADC 同步采样,可应用于雷达与电子对抗、6G无线通信、光通信、高端医疗设备、高端仪器仪表、无人机等多个领域,是未来应用前景广 阔的核心元器件。5.公司产品在机器人、人工智能及无人化领域的应用情况如何?答:公司产品为通用型芯片,覆盖可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)、数据转换(ADC/DAC)、存储芯片、总线接口、电源管理、微控制器等多系列集成电路产品,可以满足人形机器人的感知、控制、决策等功能实现;同时可用于无人化领域的微动控制、边缘计算、飞行控制、视频捕捉等方面。公司已有用于边缘计算领域的人工智能芯片,AI算力高达 16Tops,可用于无人机、机器人、机器狗、AR/VR头盔、AI眼镜等人工智能设备,实现机器视觉识别、深度学习推理、各种大模型运算等。用于边缘计算领域,100Tops算力,视频编解码能力高达8K的人工智能芯片也正在研发中。6. 行业内对低成本、高性能产品的需求不断提升,公司是怎样应对和布局的? 答:公司作为国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业, CPLD/FPGA、高速高精度 ADC以及高精度 ADC等核心产品在国内有一定领先优势。公司借助在核心产品的优势上,通过采用 SoC和SiP 形式,能够满足下游客户在小型化、轻量化、低成本及高性能的相关需求,在保持原有产品性能的同时降低其在芯片端采购成本。目前公司 SoC 和 SiP 类产品均有销售,未来公司也将继续以客户需求为导向、以解决客户问题为核心,积极推进相关领域的产品布局。7.公司如何提升自身竞争力?答:公司多年来深耕数字与模拟集成电路领域,形成了一系列核心技术成果,包括自主创新 FPGA 架构设计和工艺适配技术、高速低功耗FPGA 设计技术、FPGA的高效验证技术、非易失可编程逻辑器件架构设计及存储器共享技术、大容量 Nor Flash 芯片架构设计技术、MCU性能提升设计技术、MCU低功耗设计技术、高精度 ADC线性度提高技术、超高精度 Sigma-Delta ADC 设计技术、多通道时间交织 Pipeline型的低功耗、高速高精度 ADC 设计技术、百通道时间交织超高速 ADC 设计技术、高压高精度 DAC 设计技术,以及研 究方向为集成高能效比神经网络处理器加速单元 NPU和AI CPU 的人工智能芯片等。同时,公司注重与行业前沿领域相关单位开展深入合作,通过充分了解客户需求,提前布局相关前瞻领域,提升产品的研发适配性,不断提升公司核心竞争力。