深科达机构调研纪要

深科达机构调研报告 调研日期:2025-06-01 深圳市深科达智能装备股份有限公司成立于2002年,是一家专注于智能装备的研发、生产和销售的高新技术企业。公司目前拥有7家全资子公司和1家参股子公司,总部位于深圳市宝安区福海街道立新湖畔。公司致力于为客户提供高品质、高性能的智能装备,产品广泛应用于半导体、光伏、锂电等行业。公司拥有丰富的制造经验和专业的技术团队,已经成功为多家知名客户提供了高质量的智能装备和服务。公司秉承“科技创新、品质第一、客户优先”的理念,不断致力于技术创新和产品优化,以满足客户的需求。此外,公司还在惠州仲恺基地建设了一座新的办公及厂房建筑,总面积近110000平方米 ,预计2022年投入使用。这将有助于公司更好地满足客户的需求,提高生产效率和产品质量。 2025-06-20 董事会秘书郑亦平 2025-06-012025-06-20 现场参观会议室 中信证券 证券公司 - 深商中汇控股 - - 中金财富 证券公司 - 广发证券 证券公司 - 中国银河证券 证券公司 - 摩星岭控股 - - 聚众鑫创投资产 资产管理公司 - 明曦投资 投资公司 - 惠州市投资与基金业协会 协会 - 东莞市木瓜基金 - - 东莞市私募基金协会 协会 - 善行四海资产 资产管理公司 - 广州瑞明投资 - - 智影国际集团 - - 赛迪研究院 其它 - 第一创业证券 证券公司 - 11名个人投资者 - - 资瑞兴投资 投资公司 - 信金万邦 - - 国泰海通证券 证券公司 - 英大证券 证券公司 - 亚威投资 - - 招商证券 证券公司 - 财信证券 证券公司 - 1.在当前半导体设备国产化加速的背景下,公司如何规划未来3-5年的技术研发路线?在哪些细分领域有望实现突破? 答:结合国家政策、新技术趋势、行业趋势以及自身实际,公司未来三年将紧密跟踪研究AMOLED柔性显示、大尺寸高清显示、5G通讯、车载显示、半导体封测、摄像头微组装、智能装备零部件等领域新技术动态。在半导体设备业务方面,未来3-5年公司将继续 重点围绕此不断拓展。本次发行可转债募集资金用于全资子公司惠州深科达半导体先进封装测试设备研发及生产项目建设,逐步加大半导体2.5D、3D封装设备领域的投入。针对直线电机业务,公司以"精密化、高速化、高可靠性"为技术导向,深化在半导体、 新能源、医疗等智能制造核心场景的布局,通过技术纵深与产业链协同,强化工业自动化领域的自主可控能力。 2.公司目前在手订单情况如何?主要客户是否有新的变化? 答:目前公司订单情况良好,平板显示模组生产设备、半导体封测设备以及自动化核心部件订单均有增长。从一季报来看,公司收入已有较大改善,这是订单增长带来的直接表现。半导体封测设备订单较之前有好转,公司半导体业务方面积累了一批优质客户,如华润微、通富微电、银河微电、扬杰科技等,公司也一直在积极开拓市场,开发更多的优质客户来促进公司的进一步发展,并且积极尝试拓展海外市场。 3.面对行业周期性波动,公司采取了哪些措施来平滑业绩波动? 答:①多元化业务布局:公司三大主业协同发展,产品适用不同行业,既可以用于传统面板行业,也可以用于新型消费电子行业、半导体行业和新能源相关行业。这种多元化的业务布局有助于降低单一行业波动对公司业绩的影响。 ②成本控制:在行业低谷期,加强内部管理,优化生产流程,降低运营成本,提高公司的整体运营效率和抗风险能力。 ③市场拓展:在巩固现有市场份额的基础上,积极开拓新市场和新客户群体。如在海外市场方面,加大投入和布局,扩大产品出口范围。 4.公司在半导体封装设备和显示面板设备领域的主要技术壁垒是什么?与国内外竞争对手相比,我们的优势体现在哪里?答:(一)技术壁垒 高精度运动控制技术:在半导体封装和显示面板制造过程中,需要设备实现高精度的定位和运动控制,以满足芯片封装和面板贴合等工艺的要求,误差需控制在微米甚至纳米级别。 先进的视觉检测技术:用于检测产品的缺陷、尺寸精度等,对检测的准确性、速度和稳定性要求极高,需要具备复杂算法和图像处理能力。 工艺集成技术:将多种复杂的工艺,如固晶、焊接、封装等集成在一台设备上,确保各工艺之间的协同和稳定性,这需要深厚的技术积累和研发能力。 (二)公司优势 技术研发优势:公司持续投入研发,在相关领域积累了深厚的研发成果、工艺设计经验。例如在直线电机技术上,其产品不仅突破了传统机械传动的效率瓶颈,更通过智能化算法实现动态路径优化与实时反馈控制,满足工业4.0时代柔性化、定制化的生产需求,在半导体封 装、测试分选等环节具有优势。 客户资源优势:在长期的发展过程中凭借卓越的设备性能、先进的技术水平等,已获得了行业优质客户的广泛认可。半导体设备业务方面与晶导微、扬杰科技、通富微电等优质企业达成了合作;平板显示设备业务方面与京东方、维信诺、天马微电子、华星光电、欧菲光、歌尔光学等一大批境内外优质企业建立了良好的合作关系。 品牌优势:荣获工信部第一批专精特新"小巨人"企业、广东省智能制造试点示范项目等多项荣誉,在行业中树立了良好的品牌形象 。 5.公司近三年研发投入占比是多少?未来是否会继续加大研发投入?重点投向哪些领域? 答:近三年公司持续保持对研发的重视,研发投入占比维持在较高水平(具体数据可查阅公司年报)。未来公司会继续加大研发投入,重点投向半导体设备领域,包括2.5D、3D封装设备的研发;以及围绕直线电机的"精密化、高速化、高可靠性"进行技术升级,拓展其 在半导体、新能源、医疗等领域的应用。同时,针对AMOLED柔性贴合、大尺寸高清显示贴合、高精度3D曲面贴合、车载显示器件组装等新型显示技术相关设备进行研发。 6.在储能电池设备方面是否有技术储备或市场规划? 答:目前公司专注于半导体设备、平板显示设备及自动化核心部件等业务领域。截至目前,暂未明确披露在储能电池设备方面有技术储备或市场规划,但公司会持续关注行业发展动态和市场需求,若有合适机会,不排除在相关领域进行布局。 7.在精密运动控制等核心技术领域,公司的专利布局情况如何? 答:公司重视在核心技术领域的专利布局,在精密运动控制等方面拥有多项专利,这些专利涵盖了直线电机模组、编码器、驱动器等相关技术,为公司产品的技术领先性和市场竞争力提供了有力保障,也构建了技术护城河。 8.公司如何看待股东回报?未来在分红政策上会有哪些考虑? 答:公司重视对股东的回报,认为良好的业绩表现和稳定的分红政策是对股东权益的重要保障。在制定分红政策时,公司会综合考虑公司的盈利状况、资金需求、未来发展战略等因素。一方面,公司希望通过分红让股东分享公司发展的成果;另一方面,也会留存足够资金用于公司的研发投入、市场拓展和产能扩张等,以促进公司的持续健康发展,为股东创造更大的长期价值。 9.公司如何看待当前估值水平?管理层是否有增持计划? 答:公司管理层认为当前公司的估值水平是市场对公司综合情况的一种反映,但市场情况复杂多变,估值会受到多种因素的影响,包括行业整体发展趋势、宏观经济环境、公司业绩表现等。目前暂未收到管理层有增持计划的相关信息,公司会持续关注市场情况和公司发展战略的实施情况,如有相关计划,将按照规定及时履行信息披露义务。 10.在智能眼镜等新的消费终端方面,公司产品有哪些具体应用?今年这些新兴应用的成长性怎么样?新形态的智能终端,对公司的技术、产品有哪些新的要求?公司在绑定核心客户、抓住新产业成长机会上,优势跟具体战略是什么? 答:公司目前在智能眼镜市场主要布局的产品为相关贴合类设备,目前公司已于国外知名客户建立良好合作关系并持续为其提供智能眼镜制程设备。据行业分析,2025年智能眼镜市场将迎来快速发展,市场需求逐渐增加。公司将紧抓市场机遇,公司在智能装备领域有多 年的技术积累和丰富的生产经验,在精密控制、自动化生产等方面具有技术优势,在半导体和消费电子领域有一定的客户资源优势,具备较强的研发创新能力,能够快速响应市场需求和客户定制化要求。具体战略:持续投入研发,加强在智能眼镜相关技术和产品上的研发力度,提升产品性能和质量,满足客户对高精度、智能化设备的需求;进一步拓展客户资源,积极与智能眼镜领域的核心客户建立合作关系,通过提供优质的产品和服务,提高客户满意度和忠诚度;加强市场调研和行业趋势分析,及时把握新产业的发展动态和市场机会,提前布局相关技术和产品,为公司的长期发展奠定基础。