深南电路股份有限公司是一家专注于电子互联领域的高新技术企业，主要生产印刷电路板(PCB)和封装基板(CSP)，在中国深圳、无锡、南通及泰国设有生产基地。公司与中国领先的通信和医疗设备制造商建立长期战略合作关系，是中国印制电路板行业的领先企业及封装基板领域的先行者。
经营情况与产能利用率
公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率保持高位。PCB业务因算力及汽车电子市场需求强劲，产能利用率持续高位；封装基板业务受存储领域需求改善影响，产能利用率较2024年第四季度和2025年第一季度均有所提升。
PCB业务下游应用
公司专注于高中端PCB产品，下游应用以通信设备为核心（覆盖无线侧及有线侧），重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子（聚焦新能源和ADAS）等领域，并深耕工控、医疗等领域。
PCB业务在AI算力领域的布局
AI技术发展推动对大尺寸、高层数、高频高速等PCB产品的需求提升。2024年以来，公司PCB产品在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域受益于该趋势。
PCB业务扩产规划
公司在深圳、无锡、南通及泰国（在建）设有工厂。通过技术改造和升级现有工厂，并推进南通四期项目建设（构建HDI工艺技术平台），公司将持续提升产能，结合市场需求合理配置产能。
泰国工厂投资及业务定位
泰国工厂总投资12.74亿元人民币/等值外币，基础工程建设有序推进，具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，旨在开拓海外市场，满足国际客户需求。
封装基板业务经营拓展
公司封装基板产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域，具备WB、FC封装形式全覆盖的技术能力。2025年第一季度，存储类产品需求提升带动封装基板业务需求改善。
FC-BGA封装基板技术及广州项目进展
公司FC-BGA封装基板已具备20层及以下产品批量生产能力，最小线宽线距达9/12μm，20层以上产品研发按期推进。广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，承接BT类及部分FC-BGA产品订单，但尚处产能爬坡早期，导致成本增加对利润造成负向影响。2025年第一季度亏损环比收窄。
