人工智能时代及越南股市的投资机会

专题：人工智能时代及越南股市的投资机会 RESEARCHDEPARTMENT2/1/25REPORT 全球人工智能投资浪潮以及越南如何在这一趋势中受益？在这一趋势之下，哪些板块将成为投资重点？ 在过去十年中，人工智能（AI）已成为全球最有吸引力的投资领域之一。从领先的科技巨头到风险投资基金，流入AI的资金不断增加，反映出各界坚信该技术具有为各行业带来变革的潜力。随着AI不断突破界限、开辟新机遇，一个核心问题是：AI将如何塑造全球经济的未来，以及会有哪些投资趋势值得关注？ 在全球AI投资浪潮不断扩大的背景下，越南正面临融入这一技术价值链的重要机遇。然而，越南在AI竞赛中的现状如何？我们是否具备足够的潜力和战略来抓住这一机遇？本土企业正在采取哪些措施以充分利用AI浪潮，同时又面临哪些挑战需要克服？ 此外，从证券市场的视角来看，AI投资趋势同样带来潜在的机遇。越南股市能否从这一趋势中获益？有哪些上市公司正在积极应用或投资于AI？在2025年及未来的发展阶段中，哪些股票值得投资者重点关注？对于希望在新技术时代中获得回报的投资者而言，这些问题无疑值得深入探讨。 让我们通过国泰君安的专题报告，一同解析这些热点问题。 附录 第一部分：全球人工智能投资浪潮及其机遇与挑战3 1.1.人工智能行业的展望3 1.2.AI板块价值链6 1.2.1.人工智能硬件——半导体板块7 1.2.2.大数据中心，人工智能的迫切需求14 1.2.3.GlobalAIDeveloper&Integrator——人工智能开发商与集成商16 第二部分：越南在科技时代的展望18 2.1.越南在价值链中的角色18 2.2.数据中心市场及与AI价值链相关解决方案的展望33 第三部分：根据技术浪潮提出的投资主题建议40 第四部分：潜力股票41 FPT42 CTR50 DGC53 TTN55 第一部分：全球人工智能投资浪潮及其机遇与挑战 1.1.人工智能行业的展望 2024年，全球对人工智能（AI）的投资显著增长，反映出该技术在许多领域的影响力持续扩大。 AI市场已突破1840亿美元，比2023年增长近500亿美元。据预测，该市场将继续强劲增长，预 计到2029年将达到约1.1万亿美元，相当于2024年至2029年间年均增长率（CAGR）为 39.7%。 这一增长的主要驱动力之一是生成性AI（GenAI）的快速发展。尽管目前对GenAI解决方案的支出尚未能与机器学习（machinelearning）、深度学习（deeplearning）和自然语言处理（NLP）等其他AI应用相提并论，但对GenAI的投资正在快速增长。预计该板块将在未来五年内以59.2%的年复合增长率（CAGR）超过整体AI市场。 风险投资板块也反映这一趋势，大量资金流入AI初创公司。在2024年第三季度，总部位于美国的AI公司已经吸引114亿美元的投资，进行566宗交易，占全球AI投资总额的三分之二以上，并占全球该板块交易活动的45%。 这种投资集中度表明AI技术在战略上的重要性。展望未来，全球AI市场预计将继续保持强劲增长，2024年至2029年期间年复合增长率（CAGR）为39.7%。这一增长预计将推动AI在各个板块中的创新与整合，巩固其作为全球经济核心组成部分的地位。 TheAIsoftwaremarket'sglobalannualrevenue(2018to2025)USDbn 126 94.41 70.94 51.27 34.87 10.1 2018 14.69 2019* 22.59 2020* 2021* 2022* 2023* 2024* 2025* TheAImarketissettogrowby26%in2025 60% 50% 40% 30% 20% 10% 0% 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 源:Statista,GTJASResearch收集 全球人工智能市场正在蓬勃发展，因为AI不仅是一项未来技术，而且也是目前提高生产力和优化生产流程的实用解决方案。因此，AI投资浪潮的增长是必然的。 据调查，高达83%的企业表示，在商业战略中使用AI是首要任务。 AI板块已经在许多领域中占有立足之地，从用于数据处理的云计算到优化公司决策过程。 采用AI技术的行业包括技术销售、保险、银行、电信、医疗保健、制造、零售和营销。弹出式广告和聊天机器人都是AI应用的例子。 未来十年人工智能为各行业创造的价值预期 源:Statista TopAIUseCasesbasedon5YCAGR(2023-2028) 40.0% 35.0% 30.0% 25.0% 20.0% 15.0% 10.0% 5.0% 0.0% AugmentedClaimsProcessing DigitalAugmentedSalesSmartFactoryCommerce AugmentedProductRequirement,Design&Collaboration Others PlanningandProspecting Floor 源:IDC,GTJASResearch 1.2.AI板块价值链 面对AI应用在经济和生活中带来的美好前景，AI投资浪潮蓬勃兴起。然而，任何市场都需要价值链，这个领域的参与者将凭借自己的优势寻得合适的细分市场以渗透这个充满前景的市场。 据JPMorganAssetManagement，参与AI的公司可分为五大类： 一、AI硬件 例如美国的Nvidia、欧洲的ASML和台湾的TSMC，这些公司负责设计和制造关键的半导体组件，以提供计算能力支持。 二、大型数据中心（Hyperscaler） 包括AmazonWebServices、GoogleCloud等公司，这些公司提供云服务和数据中心等物理AI基础设施，同时开发定制的硅芯片，并构建可供其他公司使用的大型语言模型。 三、AI开发商 从小型应用程序构建者到现有的企业软件公司（如Adobe、Microsoft），这些开发商利用超大规模技术为终端用户提供解决方案。 四、AI集成商 包括具有足够技术能力来构建自己AI解决方案的大型组织，以及提供支持的IT服务公司。 五、AI必需品 例如能源、空调、原材料或用于训练模型的数据。这些公司受技术的直接影响较小，但却提供帮助整个AI价值链运作的资源。 为了更清晰地了解AI行业的前景，我们深入分析这一流程中的每个环节。 1.2.1.人工智能硬件——半导体板块 如今，“半导体”通常指集成电路（又称为“计算机芯片”），而半导体产业已成为全球经济中最重要的板块之一。半导体行业的年度销售额不断增长，预计在未来几年内将达到1万亿美元的规模。半导体广泛应用于数据中心、笔记本电脑和手机、汽车、洗衣机、灯泡、核导弹导航系统以及电网基础设施等各个领域。 在美国，半导体行业仅占GDP的0.3%，但却是占GDP12%的制造行业中的关键生产投入，这表明半导体在美国经济以及全球经济中的重要地位。 全球半导体行业的增长前景 根据IDC的预测，全球半导体市场将在2025年增长15%，这主要得益于AI和高性能计算（HPC）的发展。 其中，对AI和HPC应用需求的不断增加，将推动对高端芯片的需求，如高带宽内存（HBM）和先进节点的集成电路（IC）。 内存（Memory）板块预计将增长超过24%，主要得益于高端产品的渗透率提升，如HBM3和HBM3e，这些产品对AI加速器至关重要。此外，新一代HBM4预计将在2025年下半年推出。非内存（Non-Memory）板块预计将增长13%，主要因为对用于AI服务器的先进节点IC、高端手机IC和WiFi7芯片的强劲需求。 成熟节点的IC市场预计也将因消费电子市场的复苏而有所回暖，进一步推动该行业的发展。 SemiconductorTotalMarket2019-2028E USDbnMemoryNon-Memory1,000 800 600 400 200 0 2019202020212022202320242025202620272028 源:IDC,GTJASResearch 其中，亚太地区的芯片设计市场预计将在2025年增长15%，中国、韩国和台湾的贡献较大。 在晶圆代工（Foundry）板块，预计明年将增长近20%。其中，台积电（TSMC）有望保持该板块的领先地位，其市场份额预计将从2023年的59%增长至2025年的66%。 Semiconductormarketrevenuebydeployment(USDbn) 数据中心（Datacenter）和物联网（IoT）应用领域展现出广阔的增长前景。同时，通信、汽车以及增强现实与虚拟现实（ARVR）领域也为半导体行业带来更多潜在的增长空间。 半导体行业的价值链 全球半导体产业的价值链被认为极其复杂。一些公司在价值链中扮演多重角色，而另一些公司则高度专业化并专注于某个特定环节。然而，目前没有任何一家公司或国家能够在内部完成半导体供应链的所有环节。 半导体的生产过程耗时约4至6个月，涉及超过500个独立阶段，从专业设计软件到制造工厂和专用测试设施。因此，半导体供应链极为复杂、分散且全球互联。根据埃森哲（Accenture）的估算，一颗普通的IC芯片在最终交付到消费者手中之前，其各类投入需要跨越70多个国际边界。领先的芯片制造商通常拥有分布在全球的数万家供应商，部分供应商是全球唯一掌握特定技术能力的公司。 了解全球半导体制造业格局的结构对于政策制定者应对不断变化的供应链至关重要。 半导体行业价值链 源:CSIS 由于价值链的复杂性，在每个环节中，一些国家都具有一定的优势。第一环节：芯片设计 GlobalICdesignbycountry 21.0% 13.5% 8.0% 7.4% 7% 43.0% US ChinaJapanTaiwanSouthKorea RestofWorld 源:CSIS,GTJASRS 美国在半导体设计领域处于领先地位，美国公司占据全球IC设计市场份额的40％以上，包括EDA （电子设计自动化）、半导体IP和设计服务收入等方面。另一方面，美国对中国在获取EDA技术方面的限制，也促使中国加快推进本土EDA技术的改进。 第二环节：制造材料和化学品 原材料和生产过程包括硅晶圆、光掩膜和光刻胶以及一些特定的化学品，这些都是半导体制造过程中必需的投入。 半导体制造材料市场主要集中在美国、德国、日本、台湾、韩国和中国。台湾占据最大的市场份额，按销售额计算占全球材料市场的四分之一。欧洲在材料供应链中发挥重要作用，尤其是化学品供应。而中国在原材料供应方面拥有更强的优势，尤其是在提供镓、钨和镁等关键原材料方面表现突出。 WaferFabricationMaterialsMarketShareofSalesbyCountry PhotoresistSilicononInsulatorPhotoresistAncillariesWetChemicals CMP(SlurriesandPads) Total 0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100% USJapanTaiwanSouthKoreaChinaRestofWorld 源:CSIS,GTJASRS 在制造设备方面，美国和印度洋及太平洋地区的国家占据市场主导地位。 SemiconductorManufacturingEquipmentMarketSharebycompanyHeadquarter USJapanTaiwanSouthKoreaChinaRestofWorld 源:CSIS,GTJASRS 第三环节：组装、测试和包装（ATP） 一旦晶圆厂完成每个晶圆的加工，就会对单个芯片进行切割、分离、测试和组装，以集成到最终产品中。这个过程称为ATP。与半导体制造供应链的其他