东威科技机构调研纪要

东威科技机构调研报告 调研日期: 2025-05-26 昆山东威科技股份有限公司成立于2001年,是一家集研发、生产、销售为一体的设备制造企业,致力于PCB(印制电路板)电镀设备的研发。公司以提高PCB电镀技术、提供前沿的PCB电镀设备为己任,并力推新型技术产品PCB垂直连续电镀(VCP)。此外,公司还推出一系列与之相关的垂直连续电镀设备,并在行业内率先实现VCP电镀设备设计标准化、生产流程化、产业规模化,以全新的设计方式给PCB制造商提供性能更稳定、技术更好、操作更简便、成本更经济的电镀设备。公司的经营理念是创造客户需求。 主要问题: 1.请问一季度贵公司复合铜箔实现收入多少万元,在手订单多少万元? 答:尊敬的投资者您好。公司不生产复合铜箔,公司产品为复合铜箔生产设备,截止目前相关设备已实现总收入超过6亿元。一季度公司未有相关设备确认收入,今年新增订单近2000万元。谢谢! 2.请公司一季度新签订单金额有多少?截止目前有多少? 答:尊敬的投资者您好。2025年第一季度签单量保持了良好态势,新增订单超过4亿元,截止目前超过6亿元。公司各项经营工作按既定计划稳步推进,为全年业绩提供有力支撑。谢谢您对公司的关注。 3.高管您好,请问您如何看待行业未来的发展前景?谢谢。 答:尊敬的投资者,您好,公司看好以下行业的发展前景, 1、PCB行业,由于终端客户需求的变化,如算力、新能源汽车等增加了高阶HDI、多层板等高端产品的需求进而带动相关设备的需求。下游客户陆续在东南亚新建生产基地,导致设备需求量也相应增加;2、通用五金行业,环保监管政策收紧使表面处理设备不断升级。公司表面处理设备持续不断为客户提供更加环保、节能和安全的解决方案。3、复合集流体行业,长期来看,复合集流体的降本、安全、提效优势比较明显,公司仍然坚定地看好复合集流体行业未来发展趋势。谢谢您的关注! 4.高管您好,请问贵公司未来盈利增长的主要驱动因素有哪些?谢谢。 答:尊敬的投资者您好,公司未来盈利增长的主要驱动因素有: 1、行业因素,受益于AI服务器、汽车电动化、智能终端等下游需求驱动,PCB领域产品扩产意愿增强;2、政策因素,新国标加强了对电池包和系统的安全要求,提升了企业对于电池单体热失控引发危险的重视程度。新国标的发布将为复合集流体行业带来巨大的发展空间;3 、公司创新能力的提升,公司一直坚持高端电镀设备及其配套设备的自主研发与创新,注重技术革新,持续进行研发投入,填补国内空白并打破国外垄断。谢谢您对公司的关注。 5.高管您好。请问贵公司本期财务报告中,盈利表现如何?谢谢。 答:尊敬的投资者您好,2024年实现净利润近7000万元,一季度实现净利润1700万元,感谢您的关注!