东芯股份机构调研纪要

东芯股份机构调研报告 调研日期: 2025-05-20 东芯半导体成立于2014年，总部位于上海，致力于成为领先的存储芯片设计公司，为全球客户提供服务。作为一家Fabless芯片企业，东芯半导体拥有独立自主的知识产权，专注于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的设计、生产和销售，并是国内少数可以同时提供NAND/NOR/DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司。 1、公司对存储的几条产品线的定位? 答:SLCNAND方面,公司会保持在大陆市场的领先位置,不断增加产品料号,推进产品制程更迭,不断提升该产品线的市占率。NOR产品方面公司积极推进55nm产线的中高容量产品的推出,努力提升市场份额,开拓新的终端市场。DRAM一方面会将重心放在LPDDR产品系列,推进LPDDR4x产品进度和客户导入,另一方面会持续做利基型的标准品DDR。MCP产品稳步发展,进行组合的迭代,积极配合下游模块客户的需求,从4Gb+4Gb的方案迭代到8Gb+8Gb、16Gb+16Gb的方案并努力提高车规MCP的营收占比。 2、公司对于Wi-Fi芯片产品能看到多大的市场空间? 答:公司看到Wi-Fi芯片市场广阔的空间,特别是Wi-Fi6/7在高带宽、高安全性、低延时以及对多设备同时接入有较高要求的场景具 备明显优势,未来将成为Wi-Fi芯片市场增长的主要驱动力,伴随着智能手机、笔记本电脑、物联网(IoT)设备、智能家电和其他联网设备的使用不断增加,推动了对Wi-Fi芯片组的需求,并增加了对可靠、快速无线通信的需求。物联网(IoT)的普及导致各种应用对Wi-Fi芯片组的需求增加,包括可穿戴技术、智能家电、工业自动化、医疗设备等。随着互联网连接在发展中国家的普及,对低成本Wi-Fi设备的需求增加,未来也将推动Wi-Fi芯片市场的增长。 3、今年的费用方面是什么趋势? 答:公司研发投入稳步上升,公司不断提升技术创新能力,深耕关键技术攻关,增强技术领先性,积累核心技术优势。公司将持续保持高水平研发投入。 4、车规产品方面公司目前进展如何? 答:车规级存储产品上,公司SLCNAND、NOR以及MCP等产品陆续有更多料号通过AEC-Q100的验证,将适用于要求更为严苛的车规级应用环境。公司积极进行车规客户的导入和验证,2024年新增完成国内多家整车厂的白名单导入,完成多家境内外一级汽车供应商(Tier1)的供应商资质导入,并已向包括境外知名的一级汽车供应商(Tier1)等进行车规产品的销售。