深南电路机构调研纪要

深南电路股份有限公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率保持高位，其中PCB业务受算力及汽车电子市场需求驱动，产能利用率较高；封装基板业务因存储领域需求改善，产能利用率有所提升。

公司PCB业务产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子（新能源和ADAS方向）等领域，并深耕工控、医疗等市场。在AI算力方面，公司PCB产品需求受益于大尺寸、高层数、高频高速等趋势，涵盖高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域。

近年来，公司PCB业务通过技术改造和升级现有工厂，并有序推进南通四期项目建设，构建HDI工艺技术平台和产能。泰国工厂总投资12.74亿元人民币，具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，旨在开拓海外市场，满足国际客户需求。

FC-BGA封装基板产品已具备20层及以下产品批量生产能力，20层以上产品技术研发按期推进。广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，已承接BT类及部分FC-BGA产品订单，但总体尚处于产能爬坡早期阶段，导致成本及费用增加，利润受负向影响，但2025年第一季度亏损环比已有所收窄。

公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐等，2025年一季度受大宗商品价格变化影响，金盐等部分原材料价格同比及环比提升。公司将持续关注原材料价格变化，并与供应商及客户保持积极沟通。