深南电路机构调研纪要

2025-05-21 发现报告机构上传

深南电路股份有限公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率保持高位。PCB业务受算力及汽车电子市场需求驱动，产能利用率较高；封装基板业务因存储领域需求改善，产能利用率有所提升。

公司FC-BGA封装基板已具备20层及以下产品批量生产能力，20层以上产品研发按期推进。广州封装基板项目一期已连线，产能爬坡稳步推进，承接BT类及部分FC-BGA产品订单，但尚处早期阶段，成本增加对利润造成一定负向影响。2025年第一季度亏损环比收窄。

封装基板业务客户覆盖IDM、Fabless及OSAT厂商，国内海外均有分布。

PCB业务通过技术改造现有工厂和推进南通四期项目建设（含HDI工艺平台）有序扩产，泰国工厂总投资12.74亿元，具备高多层、HDI等工艺能力，旨在开拓海外市场。

公司PCB业务具备HDI工艺能力，应用于通信、数据中心等领域中高端产品。主要原材料包括覆铜板、半固化片等，2025年一季度金盐等价格同比提升，公司将持续关注价格变化并与供应商客户沟通。

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