深南电路股份有限公司近期各项业务经营正常,综合产能利用率保持高位。PCB业务受算力及汽车电子市场需求驱动,产能利用率较高;封装基板业务因存储领域需求改善,产能利用率有所提升。
公司FC-BGA封装基板已具备20层及以下产品批量生产能力,20层以上产品研发按期推进。广州封装基板项目一期已连线,产能爬坡稳步推进,承接BT类及部分FC-BGA产品订单,但总体仍处于产能爬坡早期阶段,导致成本费用增加对利润造成一定负向影响。2025年第一季度亏损环比已收窄。
公司PCB业务通过技术改造升级现有工厂,并推进南通四期项目建设,构建HDI工艺技术平台,合理配置业务产能。泰国工厂总投资12.74亿元人民币,具备高多层、HDI等工艺技术能力,旨在开拓海外市场,完善全球供应能力,目前基础工程建设按期推进中,具体投产时间待定。
主要原材料包括覆铜板、半固化片等,2025年一季度受大宗商品价格变化影响,金盐等部分原材料价格同比及环比均有所提升。公司将持续关注原材料价格变化,并与供应商及客户保持沟通。