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活动信息
- 活动名称:"Chipping In" 半导体投资者电话会议
- 主持人:Tom O'Malley(巴克莱美国半导体及半导体资本设备分析师)
- 时间:2025年5月16日上午10:30-11:00 EST
- 内容:回顾本周重要数据、新闻及关键电话会议要点,涵盖AMAT、CAMT、SLAB的财报及电话会议亮点,并结合Tom O'Malley近期德州巡回拜访AMD、CRUS、SLAB的成果。
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相关研究
- 巴克莱已发布Camtek、Silicon Laboratories的研报,分别为《No Share Loss in Back-End》(5月13日)和《One Step at a Time》(5月13日)。
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分析师介绍
- Tom O'Malley:巴克莱半导体及半导体资本设备行业分析师,2014年加入巴克莱,2023年起覆盖半导体及资本设备领域,此前在 Ernst & Young 任职,拥有Lehigh大学金融及英语双学位。
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活动面向对象
- 仅限巴克莱机构投资者客户参与,需遵守巴克莱活动条款及隐私声明,参会即表示同意相关协议。分析师观点不对外归因,投资建议仅供参考。
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风险披露
- 巴克莱作为全能投行可能存在利益冲突,可能持有相关公司头寸,信息仅供参考不构成投资建议,不保证准确性或完整性,过往业绩不代表未来表现,不针对零售投资者。